wyh器件的手工焊接.ppt

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1、元器件手工焊接1.SMT元件手工焊接2.THT元器件手工焊接SMT主要特点1．高密集SMC、SMD的体积只有传统元器件的1/3～1/10左右，可以装在PCB的两面，有效利用了印制板的面积，减轻了电路板的重量。一般采用了SMT后可使电子产品的体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。２．高可靠SMC和SMD无引线或引线很短，重量轻，因而抗振能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级，大大提高产品可靠性。３．高性能SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品性

2、能提高。４．高效率SMT更适合自动化大规模生产。采用计算机集成制造系统(CIMS)可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。５．低成本SMT使PCB面积减小，成本降低；无引线和短引线使SMD,SMC成本降低，安装中省去引线成型、打弯，剪线的工序；频率特性提高，减少调试费用；焊点可靠性提高，减小调试和维修成本。一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降３０％以上。1、电阻、电容、二极管、三极管的焊接（1）器件定位①加热焊盘2’48~3’384’51~电阻、电容、二极管、三极管的焊接1、定位1、焊盘准确对位1、电阻、电容、二极管、三极管

3、的焊接（1）器件定位②送入少量焊锡2’48~3’384’51~电阻、电容、二极管、三极管的焊接1、定位1、焊盘准确对位③推入器件1、电阻、电容、二极管、三极管的焊接（1）器件定位撤离烙铁④撤离烙铁1、电阻、电容、二极管、三极管的焊接（1）器件定位⑤撤离镊子1、电阻、电容、二极管、三极管的焊接（1）器件定位（2）焊接另一端1、电阻、电容、二极管、三极管的焊接(3)焊接注意:器件读识方向一致1、电阻、电容、二极管、三极管的焊接2、集成电路的焊接2、集成电路的焊接（1）定位2、集成电路的焊接（2）依次焊接2、集成电路的焊接（3）焊接另一边引脚2、集

4、成电路的焊接（4）集成电路的焊接注意事项◆第一引脚与印制版标记的对应2、集成电路的焊接（4）集成电路的焊接注意事项◆第一引脚与印制版标记的对应2、集成电路的焊接（4）集成电路的焊接注意事项◆第一引脚与印制版标记的对应2、集成电路的焊接（4）集成电路的焊接注意事项◆焊盘准确对位2、集成电路的焊接（4）集成电路的焊接注意事项◆引脚紧贴焊盘3.导线(DX)导线焊接步骤：1.两端剥皮；2.绞合，镀锡；3.椭圆形焊盘上锡；4.搭焊；5.插焊。剥皮5mm穿焊剥皮3mm搭焊4.排线排线焊接步骤：1.将排线三等份折叠；2.将排线撕开到折痕处；3.剪导线：第2

5、，3根剪1.5mm第1，4根不用剪4.绞合，镀锡；5.椭圆形焊盘上锡；6.搭焊；7.插焊。剥去5mm穿焊剥皮3mm搭焊5.插装元器件的焊接1、电阻卧式：误差环向右立式：误差环向下注意先弯曲成型误差环向右卧式贴板安装误差环向下立式贴板安装5.插装元器件的焊接2、瓷片电容无极性高度（弧度）3、三极管极性（E、B、C）高度(6-8mm)1038050ebch1h2h1=h25.插装元器件的焊接4、电解电容极性：长正短负高度电解电容的封装图5.插装元器件的焊接5、发光二极管（LED）极性：长正短负高度实物图封装图这里，方形焊盘为正安装顺序：SMT→排

6、线、导线→卧式电阻→瓷片电容→三极管→发光二极管→电解电容安装原则：从低到高，注意极性、高度