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1、撰写人:杜文2007-10-20第01页培训目的培训目的随着PCB行业的日益兴旺，各客户对品质的要求越来越苛刻。我们目前的专业知识已经不能够完全满足工作需要。此次培训的目的是为了把工具和生产更紧密的联系在一起，更加全面的掌握生产流程，以保证出货工具的合格率！第02页PPCBCB扮演的角色扮演的角色PCB是一个载体。PCB在整个电子产品中扮演了连结集成所有功能的角色。它搭载其它的电子零件并连通电路以提供一个安稳的电路工作环境。第03页我们我们公司做什么公司做什么产品产品??插件线路板：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，
2、并通过焊接达到电气连通的成品，被称为插件线路板。印制线路板：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。第04页PCB分类结构硬度孔的分类表面处理单双多软埋盲通软硬面面层硬孔孔孔板板板板板板板板板金抗碳镀沉沉沉喷手氧油金银金锡锡指化板板板板板板板第05页第06页公司公司产品产品汽车板电脑主机板手提电话测试仪器第07页PPCBCB的的材料材料构成PCB的材料有:1:铜箔：按照制造方法分为压延铜箔（WroughtFoil）电解铜箔（ED-Foil）。2:半固化片(P片)是Pre-pregnant的英文缩写，是树脂与载体合成的一种片
3、状粘结材料。3:基材又称覆铜板，它是通过半固化片在高温高压下与铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板的原材料。第08页板料剖析图：以4层板为例：导通孔信号线层L1：铜箔层分隔层（PP）L2：铜层分隔层L3：铜层铜层L4：铜箔层信号线层第09页客户提供资料审核客户资料客户资料转换MI(ManufacturingInstruction)UA图生客生钻菲电产户产分孔图孔林测资要流资修资料求程料改料外形图物料尺寸表面处理方式,生产板所需的流注明工具孔类型对内层线路绿油原装名称绿油材料类型,程,有特别项目要其它(如模块等)根据各个公司的及白字菲林进
4、行注明客户所要SPEC编号导体厚度注明.如:特殊板不同制程能力来详尽的修改说明求的种针点排版结构有无阻抗要求等料;第一次锣,塞对孔径进行补偿以方便制作人和孔方式和要求等坑槽加工方式检查人的工作.钻锣检查组菲林检查组电测检查组物料,技术支持生产OK第10页内层流程：来料/开料化学前处理涂布或干菲林OPE冲孔显影、蚀刻、褪膜曝光AOI/目检棕化排版压板外层X-RAY及修边第11页内内层层干干菲林菲林切板房开料成适合生产用的生产板,压膜前通常需先用刷磨微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化和清洁处理.再以适当的温度及压力将干膜贴附其上.将贴好干膜的板子送入
5、紫外线曝光机中曝光,干膜在菲林透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应,该区域的干膜在稍后的显蚀铜步骤中将被保留下来,当作蚀刻阻剂底片上的线路影像移转到板面.干膜撕去膜面上的保护胶膜后先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除,再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除.对于六层含以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔.第12页开料:根据MI的UA图将大料切成生产板尺寸，并同时开出钻房用的铝片和底板。余料小知识:所有大料长边一定是锔大料:消除内应力.稳定涨缩。纬
6、向.打字唛:方便后工序识别板号。磨圆角:防止板角擦花。第13页内层干菲林板面清洁处理涂油墨贴干膜在紫外光照射下光引发剂吸收了光能分解成游离基游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应曝光聚合反应反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来从而把未曝光的部分显影碳酸钠溶解下来而曝光部分的干膜不被溶解内层图形转移制程中D/F或油墨是作为抗蚀刻有抗电镀之用或抗蚀刻之用,因此大部份选择酸性蚀刻盐酸及双氧水蚀刻氢氧化钠(钾)硬化后的干膜在此溶液下溶解部份剥成片状退膜第14页内层图像转移图示贴膜干
7、膜Cu基材紫外线曝光灯底片曝光AW透明的地方被曝光,干膜发生了聚合反应而AW黑色的地方没有被曝光,干膜还是没有和板面结合.显影没有曝光的干膜(AW黑色的地方)被显影掉了,而曝光了的干膜(AW透明的地方)仍然保护着铜面蚀刻被干膜保护的地方(AW透明的地方)铜面没有任何变化,而没被干膜保护的地方(AW黑色的地方)铜被蚀刻掉了.褪膜最后去掉保护铜面的干膜,得到了裸露的铜面(在负片流程中AW透明的地方,板子做出来就是有铜的地方,而AW黑色的地方板子就是基材.)第15页OOPEPE冲冲孔孔冲孔的原理：是利用OPE机对目标点的定位及对焦，通过冲针的作用冲出
8、所需孔位，给予后工序的光学检查及排板工序使用。冲孔的精度要求：小知识:在PerAW过程中,OPE靶标是不做任何补偿的,而管位孔和单元内是要进行补偿的.
