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1、_塑料卜业第35卷增},J_(川丫I)l八5门(:5IND[门’l又2(1)7年6月导热高分子材料的研究新进展,杜茂平魏伯荣,71(”(西北工业大学高分子研究所陕西西安72):;摘要总述了导热高分子材料的典型理论模型和导热机理并对国内外导热高分子材料的研究开发现状作了详细。介绍;最后提出了导热高分子材料综合性能提高的途径:;;;关键词导热机理导热理沦模型导热填料热导率ReceniAdvanceinResearchonThealConductivePolylllerMaterialrmao一,一DUMP
2、ingWEIBorongReselltt、lteerate,o:,1stemeeeve,、ty,’,na(arcInsiOfPol”MrialN1wePolythniall{niiXian71溯2Cl五)A忱traet:ThetyPiealtheorymodelandheat(:onduetionehanismofthemlaleonduetive即lymermaterialmearesumrnarized.Meanwhile,thedeveloPmentof即lymermaterialshothatho
3、meandabroadareintrodueedinoletail.Atlast,theaPProaehesofixnProvingthe罗neralProPertiesofthethemlaleonduetivepol)mermaterialsarealsoraised.ywords:HeatConduetionMeehanism:ThennalConduetingTheo叮Mo(lel;Ke仆ermalConduetingFiller;HeatConduetivity随着工业生产和科学技术的发展,传统
4、的导热材料一金备添加型导热高分子材料。由于高分子材料大都是热和电的,,,,;属由于其抗腐蚀性能差且导电在一些特定领域已经受到不良导体要想制备结构型导热高分子材料绝非易事相反,了限制。如在化工生产和废水处理中使用的热交换器,要求所添加型导热高分子材料由于采用向基体中添加导热填料的用材料既要有较高的导热能力,又要耐化学腐蚀、耐高温;在方法来制备,相对结构型导热高分子材料来讲,其加工工艺电子电气领域,由于集成技术和微封装技术的发展,电子元器简单,成本相对较低,所以导致目前导热高分子材料的研究件和电子设备向小型化
5、和微型化方向发展,导致有限的体积主要集中在添加型导热高分子材料的研究上。内产生了更多的热量,此时则需要高导热的绝缘材料将所产1.1导热塑料。生的热量迅速散失掉1.1.1绝缘导热塑料,,目前导热高分子材料领域已形成比较完备的分类导由于树脂基体本身大都是绝缘的,因此,塑料的绝缘性、、。热橡胶导热塑料导热胶砧剂都有了长足的发展在塑料能很大程度。上与填料的电绝缘性能有关绝缘导热塑料常用,工业中导热塑料可以替代金属材料用在换热和采暖工程中填料主要为金属氧化物、金属氮化物以及氏偏等。、、、需要传热性能好且耐腐蚀的环境
6、中如换热器导热管太u:’lxYs等研究了AIN粉末及晶须填充的环氧聚偏氟。,,阳能热水器等此外在电子电气工程领域其还可以制作,乙烯(PVDF)复合塑料导热性能发现7脚粒子和晶须以。,.高性能的导热电路板在橡胶工业中导热橡胶的研究主要,%,25/l质量比混合总体积为60时Pv-DF热导率达1SW/、,、。集中在硅橡胶丁睛橡胶为基体的领域内以丁苯橡胶天(m’K);只用尺寸为ns,LIn的AIN粒子时材料的热导率最大、、。然橡胶丁基橡胶SBS等为基体的导热橡胶也有报道目用硅烷偶联剂处理粒子表面,因粒子、环氧界面
7、改善减少了,,,.·,前导热橡胶主要用在电子电气领域用于制造与电子元器,热阻则环氧热导率可达1Sw/(mK)提高了97%但件相接触的橡胶制品(导热橡胶可以为电子元器件提供良好是,AIN加人降低了材料拉伸强度、模垫及韧性,在水中浸,。,的散热又能起到绝缘和减震功能)在剂合剂工业中导热泡后发生降解。。一胶勃剂主要用在电子电气领域作为茹接和封装材料使用u2〕,Y52等研究了AIN/聚苯乙烯(巧)体系导热性能1导热高分子材料的技术进展将AIN分散到邢中,环绕、包围邢粒子,发现玛粒子大小.,高分子基体材料中基本上没
8、有热传递所需要的均一致密影响材料热导率2~的邵粒子比0巧~粒子体系热导率的有序晶体结构或载荷子,导热性能相对较差。为了提高其高,因粒子尺寸愈小,等量巧需更多AIN粒子对其形成包,:,,导热性可以通过两种途径来解决一是制备结构型导热高裹从而形成导热通道虹N加人显著提高吟热导率含,:lu二分子材料二是通过向基体材料中添加导热填料的方法来制20%AIN且玲粒子为2时体系的热导率为纯肖的5倍.一了、:杜茂平,,197,,dl且nai1
