资源描述：
《环氧树脂_碳化硅晶须导热复合材料的制备研究.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、裘i:杰1,;,研究报告及专论收稿日期2009一09一07作者简介:孟棍(丁979一},女.2005年毕业于西北工业大学.现就职于西北工业大学后勤产业集团E一ma{l:nwPumengk@ya卜ooen.,.~,.~,.,恤........目..声~.叫,...!..自....,.J.门..勺.环氧树脂/碳化硅晶须导热复合材料的制备研究孟棍西北工业大学,陕西西安7了0072摘要:用共混复合一浇注成型法制备环氧树脂/碳化硅晶须汇P/∀c二今导热复合材料,研究了导热填料种类∀形状∀用量和表面处理对复合材料的导热性能∀力学性能和热性能
2、的影响结果表明,别C∀∀较凡ICp更易改善材料的导热性能,热导率随SIC∀∀用量的增加而增大,当∀IC∀州本积分数为421男时,复合材料热导率为(()(llw/(11#K);力学性能卜扒,cw用量的增加先增加后降低表面处理有利于提高复合材料的导热性能和力学性能凡,c的加入使环氧树脂的丁付热性提高∀丁降低关键词:环氧树脂;碳化硅晶须;导热性;复合材料中图分类号:TQ327文献标识码:A文章编号:1001一5922(2010)02一0042一05目U吕双酚A型缩水甘油醚环氧树脂眶一5刊.环氧值O.52eq/IOOg,工业品,蓝星新材料无
3、锡树脂厂:甲基四氢苯醉(MeH丁尸A),分析纯,西安汉港化工有限公司环氧树脂汇P)是一种重要的热固性树脂,在涂料∀机械∀化工∀电子电气和航空航天等领域有着广泛应用;}固化促进剂OM尸一30,化学纯,常州嘉瑞达化工有限公随着电子元器件微型化∀高性能化,灌封材料不仅要求司.活性稀释剂66口,工业品,无锡光明化工厂有限公流动性好,还必须具有高导热∀高电绝缘和低膨胀等性司:氧化铝,工业品,天津纵横兴工贸有限化工试剂分公能以满足良好的散热性∀耐热性∀绝缘性和优异的热司;氧化镁,工业品,中国恒源精细化工有限公司;微米匹配性示∃,碳化硅是一种
4、共价键很强的陶瓷基化合物,p一碳化硅晶须(S}Cw),0t05一2.5pm,长径比)20,纯具有极好的导电∀导热性能,优异的物化性能,可用作度99%+,徐州宏武纳米材料有限公司;微米p一碳化硅颗粒(SiCp},平均粒径卜Zom,纯度95%+,密度环氧树脂的导热填料,11{弓本文采用共混复合一浇注成型制备环氧树脂基导热复3.1一3.29/emZ,比表面积25mZ/g,徐州宏武纳米材料有限公司;硅烷偶联剂Y一缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅合材料研究了导热填料种类∀形状∀用量和表面处理烷(K日一560)∀钦酸醋偶联剂异丙基三油酸酞氧基钦酸酪
5、对环氧树脂基复合材料的导热性能∀力学性能和耐热性囚02一105),工业级,南京曙光化工集团有限公司.无能的影晌,采用不同的导热模型(方程)对实验数据和理论数据进行比较分析,为制备高导热环氧树脂基复合材料水乙醇,西安福晨化学试剂有限公司提供理论基础2.2环氧树脂导热复合材料制备采用钦酸醋偶联剂闪02一105和硅烷偶联剂K日-560对导热填料进行表面处理将一定配比环氧树脂压-2实验部分51和改性导热填料在80%下搅拌均匀后冷却至45%,加入MeHTPA∀活j生稀释剂660讨和促进剂DMP一30加热至2.1实验原材料45%充分搅拌均匀
6、,再超声处理15m旧后静止15m(n,042&钻接少杂志社咨询电话:0710一3626555一5076传真:0710一3520511∋一mai一:zhanjz之@26snet网址:wwwZhaniie.eom刀n然后加入到经预热(7O%)并涂有脱模剂的模具中,按不同偶联剂处理SjCp对复合材料导热性能的影响80oC/1卜+11OoC/3h+140oC/2卜工艺固化,在1600C下O5后处理2卜,随烘箱冷却至室温西_一此S心p一一3%NDZ-IOS畴岭滚息∀日2.3性能表征与结构分析采用瑞士AB公司的日ot一DISk型热常数分
7、析仪对材料的热导率进行测试,试样尺寸为20mmx20mmx4mm;弯曲强度测试采用深圳新三思公司的SANSZCM丁5105电子万能实验机,按GBfl-2570一1995标准执行;冲击测试采用ZBC一4B型悬臂梁冲击试验机,按GBfT-2571一0102030401995标准执行;采用TAInstrument一2910型DSC对样SICp质童分数/%品进行热分析,升温速率10.0%/mln,队氛围,样品质图2佃联荆处理siCp对复合材料导热性能的影晌F19.2EffectofSiCPsurfacetreatmentwitheouPIin
8、gagents量smg左右;采用美国丁A公司0一50型丁GA,对样品进行onthermaleonductivityofcomPosite热分析,温度范围50~700%,升温速率10.0%/m旧,从图2可知,采用K日一56
