SiCpAl复合材料与化学镀镍层结合机理研究.pdf

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2、E界面$初期沉积物)9按DE的晶格外延生长出现微晶层$然后吸附原子扩散迁移’碰撞结合并与界面上的@9A晶格匹配生长$在镍层中诱发了拉伸应力"镍晶格和基体粒子之间产生了键合作用$形成的键显示出共价键和离子键的混合性质"关键词!@9ABCDE复合材料%化学镀镍层%结合机理%键合作用中图分类号!P?"!+Q"RS%.T"%S+"文献标识码!D文章编号!"UUI#!Q?I(#UU%FU1#UVQ&#U%!"#$%&’($)*+,&’-*.)/’,+0&12,345673&04&+,"*+/’$87*."9&7*++:,.;*73&/",’

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7、匀弥散在金属铝基体中起到增强化$对保护气体纯度要求较高"为此$人们提出在其作用$该材料具有低热膨胀系数(A.GF’高导热性’高表面镀覆一层金属保护层的设想"表面覆盖的金属强度以及良好的耐磨性等优点$已经被用作大功率层既要与复合材料基体结合牢固$其自身又必须具模块的底座和热沉’印刷电路板的板芯’微处理器盖有耐高温’抗氧化等特性$还要与焊料润湿良好"采!!!!!!!收稿日期!!""!#"##$""收修改稿日期!!""%#$&#&’"哈尔滨工业大学跨学科交叉性研究基金资助()*+,-.+/0+&$$&+"12"!通讯联系