手工焊接PCB电路板培训基础知识.doc

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1、目录一、课程目标二、介绍手工焊接工具三、PCB(PrintedCircuitBoards印刷电路板简介)及焊接方法四、不良焊点的种类五、注意事项六、用于分辨组件类别的大写字母七、手工焊锡技朮要点八、焊接原理及焊接工具9精品文档交流一课程目标通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术.二介绍手工焊接工具电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位.1.使用电烙铁

2、须知1.1烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率.1.3烙铁的使用及保养﹕a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上.b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅.c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分.d.工作结

3、束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命.e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具.f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹取）2.海绵的清洗a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗.b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态).3.助焊剂的作用助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂.(包括含酸性的焊膏

4、﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液)助焊剂的作用﹕a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质.4.焊锡丝（线）焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线)5.镊子在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西.三PCB(PrintedCircuitBoards印刷电路板)简介：1.拿印刷电路板的方法以及正反面的识别.a.裸手拿PCB时，应拿PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和9精品文档交流连接器.---手上的油渍和污迹会阴碍顺利的焊接----焊点的周围将被氧化，最外层将被损害---手指印对组件，焊点有腐蚀的

5、危险b.对静电敏感的PCB﹔组件等要戴静电环﹐并保证静电环的有效性.2.焊接方法1.测试腕环，焊接前把腕环带好.并保证静电环的有效性.2.座椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势端正，两腿正放在桌面下，身体不要靠在座椅上3.焊接前或焊接过程中都要随时清洁烙铁头的焊锡残渣.4.焊接时，不能用力按压烙铁，否则，焊盘和烙铁头会受到损坏.5.电容，电阻的点焊方法a.预加锡：在焊盘一边加少量焊锡b.定位：用镊子将组件放在正确位置c.检查：确定组件放正并紧贴PCB板（组件要对称放在两个焊盘中间）d.预热：预热时烙铁头不要使焊锡接触到烙铁头e.冷却：在焊接冷却阶段不要移动组件6.

6、IC集成块的拉焊方法a.注意：焊锡充满整个焊盘，管腿后面也应有焊锡，芯片应紧贴PCB板，加热时间不能过长.拉焊时﹐烙铁头要接地.b.了解表面贴装（SMD）组件检验标准,表面贴装（SMD）组件不良焊点的种类及其产生原因表面贴装组件SMD贴装问题描述名称问题描述组件丢失材料明细表中规定使用的组件上丢失.组件错误指贴装程序中规定使用的组件因某种原因而误装其它组件.贴装错误1．指组件偏移很大，以致组件之间的间隔小于0.3毫米，或者，留在焊盘上的组件极端小于其宽度的50％的情况.2．组件侧立亦属此列，应予拒收无焊膏指丢失焊膏而没有形成组件极端与焊盘的焊接.焊桥指在相邻的管腿或

7、焊盘间由焊膏形成的桥状连接，它会引起导体的短路.焊接不良指焊接范围超过组件可焊区域的50％时，可接受.即焊膏宽度同时占组件和焊盘的50％，最小限度也要占其厚度的50％.否则，属组件焊接不良，应予拒收，或者，当焊接范围大于焊盘的50％，且焊接明显时，为接受，否则，属线路板焊接不良，应予拒收.组件机械性损伤组件不能有较大的缺损和裂痕，任何导致组件电极暴露的刻痕和破裂都要拒收，损伤小于其高度或宽度的25％，以及长度的50％时可接受，否则，拒收.多余组件因贴装震动等某种原因造成某一区域内出现额外的多余组件时，应予拒收.9精品文档交流注意：工作中应及时注意自我保护，不要穿