PCB电路板的手工焊接要点.ppt

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1、PCB电路板的手工焊接要点以下内容均来源于网络资料整理2012.0306主要内容锡焊机理手工焊接工具和材料焊接准备工作手工焊接的基本操作常见焊点缺陷几点注意事项一、锡焊机理什么是焊接？焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫作焊点。二、工具和材料焊料与焊剂结合——手工焊锡丝三、焊锡准备——焊锡的正确姿势正确不正确２０ｃｍ以上危险的姿势水请给烙铁架海绵加水烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉.清洗的原理：

2、水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。海绵浸湿的方法：1.泡在水里清洗2.轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜3.2小时清洗一次海绵.烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.四、手工焊接的基本操作1.清除元器件表面的氧化层2.元件脚的弯制成形不得从根部弯曲错镊子3.元件的插放卧式立式4.注意电烙铁的握法握笔法适合在操作台上进行印制板焊接：反握法适于大功率烙铁的操作：正握法适于中等功率烙铁的操作：5.焊锡的五个步骤准备加热将烙铁头放在要焊锡部加热加入焊锡锡丝熔解适量拿开焊锡丝拿开

3、烙铁头焊锡烙铁如没将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上(烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的工具)6.加热焊接5个步骤详解1．基本操作步骤⑴步骤一：准备左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。⑵步骤二：加热烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。⑶步骤三：融化焊料焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！⑷步骤四：移开焊锡当

4、焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。⑸步骤五：移烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2s。铜箔铜箔锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡铜箔(○)(×)铜箔烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短路反复接触烙铁时，热传达不均,会产生锡角、表面无光泽锡角破损反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂锡渣PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊锡快速传递热大面积接触锡渣7.

5、烙铁固定加热必须将铜箔和部品同时加热铜箔和部品要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度PCBPCBPCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB只有部品加热只有铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热(×)铜箔加热部品少锡(×)部品加热铜箔少锡(×)烙铁重直方向提升(×)修正追加焊锡热量不足PCBPCB加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良铜箔铜箔铜箔PCB(×)烙铁水平方向提升PCB(○)良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔(×)先抽出烙铁认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的判断表面光滑程度锡融

6、化的程度表面现象烟的状况Flux状况良好银色光滑立即熔化光滑灰白色在烙铁头部流动油润光滑飞散不光润烧成黑色Flux黄色水珠慢慢消失清白色(随即飘去)灰白色烟慢慢上升锡的表面产生皱纹.-----立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有银色光滑后渐变黄色银色光滑(慢慢的出现)不良(温度高)不良(温度低)8.烙铁头温度的确认五、常见焊点缺陷合格的焊点→六、焊点的质量要求:a.形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。b.具有一定的机械强度c.焊点上的焊料要合适d.焊点表面应光亮且均匀e.焊点不应有毛刺、空隙、裂纹f.焊点表面必须

7、清洁