ESD防护设计与处理...ppt

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1、2011-02-11一、ESD知识了解1、ESD是什么？2、ESD是怎样产生的？3、ESD的特点？4、ESD的危害；2011-02-111、ESD是什么？ESD的意思是“静电释放”的意思，它是英文：Electro-Staticdischarge的缩写，即“静电放电”的意思。静电是一种客观的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦和感应等。雷电也是静电放电的一种形式；2011-02-112、ESD是怎样产生的？——（1）摩擦起电（1）摩擦、剥离起电；——哪里有运动，哪里就有静电！2011-02-112、ESD是怎样产生的？——（2）感应起电（2）感应起电；1。

2、RF部分元件（L6层）要靠近天线，同时用单独的屏蔽筐与其他部分隔离以防干扰其它信号。2011-02-112、ESD是怎样产生的？——（3）电容改变（3）电容的改变；V=Q/C;C=εA/d2011-02-113、ESD的特点：——（1）干燥环境更易产生静电人体活动时所产的典型静电电压（V)人体活动情形湿度10~20%湿度65~90%走过化织地毯35000V1500V走过塑料地板30000V1200V坐在椅子上工作6000V100V翻阅塑胶面书籍7000V600V在聚氨酯泡沫垫上活动18000V1500V2011-02-113、ESD的特点：——（2）人体对

3、静电的感知在3kV时，你能通过皮肤感知；在5kV时，你能听见；在10kV时，你能看见；2011-02-113、ESD的特点：——（3）静电放电的特点高电位：数百至数千伏，甚至高达数万至数十万伏；（人体对3kV以下的静电不易感觉到）低电量：静电多为微安级；（尖端瞬间放电除外）放电时间短：一般为微妙级；一个ESD瞬态感应电流在小于1ns的时间内就能达到峰值(依据IEC61000-4-2标准)受环境影响大：特别是湿度；湿度上升则静电积累减少，静电压下降；2011-02-114、ESD的危害：2011-02-114、ESD的危害：——（1）ESD失效仿真ESD失效

4、：仿真人体带8kV静电放电，放电3次；放大3000倍；2011-02-114、ESD的危害：——（2）硬损伤和软损伤硬损伤：器件直接不能工作；软损伤：ESD减弱了单板性能，但仍能测试通过；单板或器件的性能变差；直至失效；2011-02-114、ESD的危害：——（3）半导体的耐静电特性人体静电可以摧毁任何一个常用半导体器件。2011-02-114、ESD的危害：——ESD失效带来的影响内部损失：金钱、时间……外部损失：信誉、客户满意度……2011-02-11二.静电控制：1、为什么要进行ESD控制？2、控制什么？3、怎样控制？4、硬件开发人员力所能及的有哪

5、些？2011-02-111、为什么要进行ESD控制？金钱；时间；信誉；客户满意度……2011-02-112、控制什么？静电不能被消除，只能被控制；目标：让我们的产品不受ESD损伤！2011-02-113、怎样控制？堵；从机构上做好静电的防护，用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内，不论有多少静电都不能到释放到PCB上。导；有了ESD，迅速让静电导到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的静电。2011-02-114、硬件开发人员力所能及的有哪些？——（1）整机级的堵和导；1、外壳和装饰件：金属以及可导电的电镀材料等，属于容易吸引和聚集静电的材料；ESD要求很高

6、的项目要尽可能避免使用这些材料；2、必须使用导体材料时：结构上要事先预留有效而布局均匀的接地点；一般来说，顶针或者金属弹片的接地效果优于导电泡棉和导电布；3、无法做接地处理的例如电镀侧键等，需要重点在主板上做特别处理；包括（1）增加压敏电阻、TVS或者电容等器件；（2）预留GND管脚；（3）板边露铜吸引静电放电；4、外壳上的金属件，距离器件和走线必须大于2.2mm以上距离；5、堆叠上避免器件裸露于孔、缝边；如果无法避免的话，则要在组装上想办法堵；常见的做法有粘贴高温胶带或者防静电胶带等阻隔；所有结构设计需要留有增加隔离片的空间；6、硬件和结构上实在无法处理

7、的ESD问题，有时候还能求助于软件或者商务的兄弟们；2011-02-114、硬件开发人员力所能及的有哪些？——（2）主板级的堵和导；1、增大PCB板材面积，以增加GND面积，增强其中和静电的能力；成本或者差异化的堆叠让我们做小：！2、实在很小的主板，则必须要有至少一层完整的GND层；并且要能够跟电池地脚保持良好的连接；我们常常因为成本无法做到留出完整的地层；3、很小的主板，因为主板的中和电荷能力有限，则要多考虑从整机上堵，少考虑导；4、器件选择上，要选用高耐ESD的器件；静电保护器件在选择时需要考虑其容性，避免不合适的容性导致其所保护信号线的信号本身的失效

8、；5、器件摆放时，容易被ESD影响的器件，尽量罩在屏蔽罩中；6、屏