SMT基础知识-献给刚毕业的童鞋们.doc

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1、SMT基礎知識一・SMT簡介1•SMTSurfaceMountingTechnology(表面安裝技術、表面貼片技術)2・SMT厂使用的主要設備有:(1)・印刷机(2)・貼片机(3)・回焊爐3・我厂SMT設備介紹:(1)SMT生產線:A・七條CASIO線和一•條YAHA線・B.CASIO線主要組成机台有:PVn+YCM780DT+2台YCM33OOV+回焊爐(2)・SMT線的主要分功:CASIO136=線爐子有氮气系統,主要用來生產母板,其它成爐子無氮气,主耍用來生產小板・(3)•其它設備:A.烘箱:烘烤PCB及BGA、IC等;B・网板清洗机:清洗网板及錫膏、日」刷不良的

2、PCBC・X-RAY檢查儀:檢查BGA元件內部焊點狀況;D・干燥箱:存貯已烤好的BGA元件;E・錫膏攪拌机:錫膏使用前作攪拌;F.ICT:檢查PCBA・4・SMT生產流程:檢杳強査桧査咖瞬一—HteK—>0^—►icr5・零彌:⑴.常用梯三秤:/鲫A-4B號:〈如當用的060九0805的貼片彌B•管裝:J0SOP.PLCC辛卜璽IC・我:苑IQFP等畑卩8mnitt2min.^16mm、24mm32mm.44mmh6・裝料時的注意事項:(1)・對照料單檢查所安裝的料的品名与料號是否一致.(2)・檢查料架類型匀料是否相符,料架功能是否正常・(3).盤料及管料應注意料的方向(對照

3、料單檢查).(4)・料架放在机台上后,應檢查料架是否到位,料架是否平穩,料是否進到取料位置・(5)・振動型料架(管裝)之電源插頭插入或拔出時,應先次料架上電源開關置于off位置.(6).料裝完后應檢查所有料架高度是否一致・(7)•取下料架時,應雙手握住料架前部和后部,同時抬起.7・生產中一般問題的處理:(1).机器抓不到料而報警時:A・檢查料是否用完;B・檢查料是否到位;c・檢查料架是否放平;D・檢查料帶是否未走而蓋住料;E•吸嘴已抓到料而丟掉時,請找FE檢查・(1)・PCB上錫膏印刷不良之處理:A・少錫或無錫膏:乩檢查网板上錫膏量是否過少——加錫膏・b.檢查网板上錫膏是否均

4、勻——均勻錫膏.c.檢查网板孔是否有塞孔——無纖維紙擦試,風槍吹回收錫膏重新攪拌・B・印刷編位——找FE調整・C•印刷錫膏連錫——無纖維紙擦拭网板底部,找FE調整,清洗网板.8・机器操作注意事項:(1)・机器運行時,必須將机器所有門、蓋關好,不得開蓋運行;(2)•机器運行時,不得將手、頭伸入机器運動區域;(3)•要進入机台時,必須讓机器停止,并打開門蓋,方可進入机台操作.(如換料時)(4).下班前應讓机器內PCB全部打完,即机器內部不得留有PCB;(5).讓机器重新運行時,必須觀察机台對面應無人在操作;(6).PCB進入回焊爐時,應保持兩片之間距至少耍有PCB長度的一半・9・

5、錫膏的存貯及使用環境:(1).-般存貯在5-100C的冰箱中,在使用時應回溫4小時・(2).錫膏使用前應在攪拌机上攪拌上5分鐘・(3)•錫膏的使用環境:室溫22-280C濕度45-65%(1).日」好錫膏PCB應在1小時內用完・

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