CPU虚焊改善方案.ppt

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1、CPU虚焊改善方案2013.9.251.成立方案小组总负责人:汪总执行负责:殷珍珍成员:郑大权.王三勇.谭金杰.简平红.张林.余敏成启动时间:2013.9.142.具体方案明细序号执行动作责任人完成时间备注1选取目前已量产的智能机G305和功能机A608分别采用千住锡膏M705和唯特偶锡锡膏WTO-LF4000T分别生产并各抽取10PCS分别进行跌落测试殷珍珍9月24日G305已经跌落完成验证PCB数据2目前在产线发现虚焊不良率超过0.5%的机型A685.A638机型明确要求在线前将PCB.CPU.功放先烘烤后再上线使用,从9月21日测

2、试数据反馈出未烘烤后不良率有升高,因此在品质晨会中作明确要求。简平红 王三勇9月23日从9/23开始3反馈有部分回流炉不稳定的问题,已要求供应商到世定案厂检查回流炉不稳定的原因,及时解决这一隐患问题。袁呈龙9月30日9/24供应商已到世鼎4采购要求千住锡膏供应商送样另一锡膏型号M46,目前已到仓库李益9月24日5将千住M46锡膏样品试样贴片,并安排10PCS的跌落测试(1000次)检测焊接可靠性殷珍珍 王三勇9月28日6评估PCBA可靠性测试及测试设备,预计在年前到位,并安排PCBA的例行测试。殷珍珍3.跌落测试G305跌落试验报告试验

3、目的:验证G305PCB周期1333PCBACPU焊接强度是否合格机型:G305生产日期:2013.9.11/2013.9.12/2013.9.13锡膏型号:千住_M705-GRN360-K2-V生产线别L12数量5PCS试验内容:方案一:将外观和功能均OK的主板装入前后壳,放入电池盖好电池盖,进行跌落实验;高度20CM,电池面向下跌落500次,再重新检查外观和重测功能;试验结果:OK,CPU未出现虚焊现象,功能测试检测OK。序号100次200次300次400次500次600次编号1SN:GG305X391102817VVVVV编号2S

4、N:GG305X391200560VVVVV编号3SN:GG305X391200590VVVVV编号4SN:GG305X391103225VVVVVV编号5SN:GG305X391301873VVVVVV3.跌落测试PCBA编号外观功测模式拨打电话蓝牙WIFIGPS光感拍照CPUX-RAY编号:1SN:GG305X391102817OKOKOKOKOKOKOKOKOK编号:2SN:GG305X391200560电池连接器变形(夹电开机将弹片夹变形)OKOKOKOKOKOKOKOK编号:3SN:GG305X391200590OKOKOKO

5、KOKOKOKOKOK编号:4SN:GG305X391103225OKOKOKOKOKOKOKOKOK编号:5SN:GG305X391301873OKOKOKOKOKOKOKOKOKG305跌落试验报告A608-A1跌落试验报告试验目的:验证G305PCB周期1333PCBACPU焊接强度是否合格机型:A608-A1锡膏型号:M705-GRN360-K2-V生产日期2013.9.24生产线别L2数量10PCS试验内容:方案一:将外观和功能均OK的主板装入前后壳,放入电池盖好电池盖,进行跌落实验;高度20CM,电池面向下跌落共1000次,

6、检查外观和重测功能;1..其中在跌落500次后拆机重测功能2.在500次测试OK后至跌落至700次再次测试,3.700次测试OK后,跌落次数增加至1000次后重测功能。试验结果:OK,功能测试检测OK。序号100次200次300次400次500次600次700次800次900次1000次编号1SN:RA608X392401038VVVVVVVVVV编号2SN:RA608X392401041VVVVVVVVVV编号3SN:RA608X392401050VVVVVVVVVV编号4SN:RA608X392401044VVVVVVVVVV编号5

7、SN:RA608X392401056VVVVVVVVVV编号6SN:RA608X392401053VVVVVVVVVV编号7SN:RA608X392401047VVVVVVVVVV编号8SN:RA608X392401059VVVVVVVVVV编号9SN:RA608X392406804VVVVVVVVVV编号10SN:RA608X392409456VVVVVVVVVV3.跌落测试3.跌落测试PCBA编号开机显示铃声信号拍照T卡工程模式手电简充电通话蓝牙/FM编号1SN:RA608X392401038OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK

8、编号2SN:RA608X392401041OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号3SN:RA608X392401050OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号4SN:RA608X392401044

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