手机结构设计要求.ppt

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1、1：在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是否能做到；必须保证有足够的把握。）2:如果ID设计很理想化时，需同ID工程师及时沟通，直至达成一致，（如：能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试,扭曲测试等等）。3：在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计预留足够的空间等等）。4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。5：在外观设计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正（如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及大小

2、；LCD显示区域；摄像头、耳机孔、按键、输入输出接口、麦克风的位置等等）。手机产品的开发和设计技术规范——外观设计SHEET2OF62基本胶厚做到1.0mm~1.3mm左右；直板机侧面胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于止口设计和保证整机强度(注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。胶厚：1.00~1.30mm若为直板机胶厚做1.50mm左右；若为翻盖机或滑盖机胶厚做1.20mm左右。此处需顺滑过渡手机产品的开发和设计技术规范——胶位设计SHEET

3、3OF62以侧边胶厚1.50mm为例，其止口设计如下图所示：内止口与外止口X方向的间隙：0.05mm外止口胶厚设计此尺寸尽量做到均匀胶厚的62%以上内止口与外止口Y方向的间隙≥0.15mm内止口胶厚设计：0.50mm以上内止口高度:≥0.50mm美工线高度≥0.3mm外止口太高时为防止表面产生厚薄胶印，此处倒R（内止口相应处加C角）。手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(一)SHEET4OF62手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(二)需在凹止口上加≥0.2mm的C角为了防止凹止口因喷涂后积油,使装配不良,将面(底)壳的凹止口

4、加上≥0.2mm的C角.SHEET5OF62此处胶厚需≥0.30mm,避免斜顶与后模仁相碰,保证产品和模具的质量.此两处需加C角，方便装配。扣位的有效长度应设计在0.50mm左右。此处在胶厚允许的情况下尽量预留多些空间.X方向间隙：0.10mm.Y方向间隙：0.05mm.扣位避空位处因胶厚不均，表面易产生厚薄胶印，此处应与周边平滑过渡。注：如果扣位力度不够时，可考虑上壳扣位相应处加胶，达到设计要求。手机产品的开发和设计技术规范——扣位设计SHEET6OF62面/底壳此面设计零配零手机产品的开发和设计技术规范——反扣的设计反扣的定义:扣

5、位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣.反扣的特点:1:配合牢固,不易摔开.2:装机及拆机困难,容易损坏扣位.反扣的设计原则:1:设计中一般不采用反扣结构.2:若一定要采用反扣时,要注意以下两点:A,扣合量要少(0.30mm左右);B:扣位两边的止口骨位与扣位的间隙要加大(＞5.0mm).此间隙在空间允许的情况下预留0.30mm以上.反扣的有效扣合尺寸做到≤0.3mm扣与止口此距离＞5.0mmSHEET7OF62顶部尺寸：≥0.40mm.此尺寸做到均匀胶厚的62%以下，防止骨位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。骨位

6、高度≤8.00mm手机产品的开发和设计技术规范——骨位设计SHEET8OF62M1.4螺丝沉孔深度：0.3mm.用于溢胶胶厚：0.6mm左右。直径与高度：与本厂铜螺母相配铜螺母与孔单边干涉0.10mm。间隙：单边0.1mm.间隙：单边0.1mm胶厚：≥1.0mm.间隙：0.05mm此件如有空间能增加管位为佳.手机产品的开发和设计技术规范——螺丝柱设计SHEET9OF62此尺寸≥0.500mm,预留溢胶空间1：所有装饰件与主件的配合间隙为:单边0.10mm（若为电镀件标注平面图时需注明是电镀前的尺寸还是电镀后的尺寸）.2：若装配零件为T

7、PU/RUBBER，则配合间隙为0；如果需活动的软胶单边留0.05mm间隙（如：IO塞、耳机塞等）按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.手机产品的开发和设计技术规范——间隙设计SHEET10OF62PL线。PL线，胶位出两边胶厚：≥0.90mm.周边需做到0.80MM左右水口位，相应配合零件上做避空位。水口位：0.30mm。电镀件的结构设计、PL、水口设计关系图：设计方案二：设计方案一：0.40mm左右后模前模手机产品的开发和设计技术规范——电镀件设计SHEET11OF621：若镜片为注塑件，胶厚为1.00~1.50mm(需

8、注明水口位）。2：若镜片为型材，其厚度一般为：0.80mm、1.00mm等(如果有特别要求需与供应商联系）。在镜片上做出水口位，并在相应的配合零件上避空（在模具设计上胶位一般全部出后模，做顶块顶出）。此角一定为利角。手机