电子产品制造工艺常用术语.doc

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1、表面组装技术术语1.表面组装元器件surfacemountedcomponents/surfacemounteddevices(SMC/SMD)外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平而内，并适用于表而组装的电子元器件。同义词：表而安装元器件；表而贴装元器件。2.表面组装技术surfacemounttechnology(SMT)无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。同义词：表面安装技术；表面贴装技术。3.表面组装组件surfacemountedassemblys(SMA)采用表面组装技术完

2、成装联的卬制板组装件。简称组装板或组件板。同义词：表面安装组件。4.再流焊reflowsoldering通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与卬制板焊盘Z间机械与电气连接的软钎焊。5.波峰焊wavesoldering将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘Z间机械与电气连接的软钎焊。6.组装密度assemblydensity单位面积門的焊点数冃。7.矩形片状元器件rectangularchipcomponent

3、两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。8.圆柱形表而组装元器件metalelectrodeface(MELF)component；cylindricaldevices两端无引线，有焊端的圆柱形表而组装元器件。9.小外形封装smalloutlinepackage(SOD)小外形模压塑料封装；两侧具有翼开或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。10.小外形晶体管smalloutlinetransistor(SOT)釆用小外形封装结构的表面组装晶体管。11・小外形二极管smalloutlinediode(SOD)采用小外形封装结构的表而

4、组装二极管。12.小外形集成电路smalloutlineintegratedcircuit(SOIC)指外引线数冃不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J形短引线者称为SOJ器件。13.收缩型小外形圭寸装shrinksmalloutlinepackage(SSOP)近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装而积的新型封装。14.芯片载体chipcarrier表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装丁•塑料或陶瓷壳体Z内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线

5、；也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。12.塑封有引线芯片载体plasticleadedchipcarrier(PLCC)四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm,采用塑料封装的芯片载体,外形有正文形和矩形两种形式。13.四边扁平封装器件quadflatpack(QFP)四边具有翼形引线，引线间距为1.00、0.80、0.65、0.4()、0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。14.无引线陶瓷芯片载体leadlessceramicchipcarrier(LCCC)四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路。15

6、.微型塑料有引线芯片载体miniatureplasticleaderchipcarrier近似塑料有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外売四角带有保护引线共而性和避免引线变形的“角耳”，典型引线间距为0.63mm,引线数冃为84、10()、132、164、196、244条等。同义词：塑料四边扁平封装器件plasticquadflatpack(PQFP)16.有引线陶瓷芯片载体leadedceramicchipcarrier(LDCC)近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的热循环性能增强。17.C型四边封装器件C-

7、hipquadpack；C-hipcarrier不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带J形或I形短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。21・带状封装tapepakpackages为探护引线的共面性，将数戸较多的引线的与器件売体一•起模塑封装到塑料载带框架上的一种表面组装集成电路封装形式。22.引线lead从元器件封装体内齐外引岀的导线。在表而组装元器件中，指翼形引线，J形引线，I形引线等外引线的统称。23.引线leadfoot；lead引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚可划分为脚

8、跟(heal)、脚底(bottom)、脚趾(toe)＞脚侧(side)等部分。24.翼形引线gullwinglead从表面组装元器件封装体向外伸岀的形