芳香胺类固化剂与环氧树脂的固化行为研究.pdf

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1、第38卷第lO期塑料工业CHINAPLASTICSINDUSTRY·67·2010年10月芳香胺类固化剂与环氧树脂的固化行为研究廖国胜(武汉科技大学城市建设学院，湖北武汉430065)摘要：研究了几种不同芳香胺固化剂与环氧树脂的固化性能，确定一种可用于覆铜板的芳香胺固化剂。通过凝胶化实验和DSC扫描的方式测试几种芳香胺类固化剂的反应活性，并测试了树脂浇铸体的介电性能。结果表明，MOCA固化剂综合性能优异，Ethacurel00固化剂工艺性能优良，DDS固化剂固化温度比较高，使用起来相对比较困难。最后，选用Ethacurel00固化剂固化酚醛环氧树脂，制备覆铜箔层

2、压板(CCL)，并测试板材的基本性能。关键词：环氧树脂；芳香胺类固化剂；固化反应中图分类号：TQ323．5文献标识码：B文章编号：1005—5770(2010)10—0067—03StudyontheCuringBehaviorofAromaticAmineCuringAgentswithEpoxyResinLIA0Guo’sheng(CollegeofUrbanConstruction，WuhanUniversityofScienceandTechnology，Wuhan430065，China)Abstract：Thecuringpropertyofseve

3、raldifferentaromaticaminecuringagentsandepoxyresinwasstud—ied。andonekindofaromaticaminecuringagentswhichcanbeusedoncoppercladlaminated(CCL)wasdetermined．Bygel—timeexperimentsandDSCscan，thereactivityofseveralaromaticaminecuringagentswasinvestigated，andthedielectricpropertiesofresincas

4、tingwastested．TheresultshowedMOCAcuringa—genthadgoodcomprehensiveproperties，Ethacure100curingagentwasexcellent，andDDScuringagentneedhighertemperaturetobecured，thuswasdificulttobeused．Atlast，novolacepoxyresinwascuredbyusingEthacure100ascuringagentandCCLwasprepared．AndthepropertyofCCLw

5、astested．Keywords：EpoxyResin；AromaticAmineCuringAgent；CuringReaction芳香胺类固化剂的分子结构里都含有稳定的苯环烷(MOCA)和二乙基甲苯二胺(Ethacurel00)，这结构，胺基直接与苯环相连。由于苯环的主体障碍作些芳香胺的性能研究的很少，尤其是Ethacure100固用，与环氧树脂的固化交联反应活性比脂肪胺小；由化剂是一种液态的、低黏度、低毒性的芳香胺固化于苯环的存在，固化物具有较高的耐热性和良好的耐剂，特别适合于树脂浇铸件和层压制品，目前这类固水性、电性能以及力学性能。因此在宇航材料和绝缘

6、化剂还未有报道。几种芳香胺类固化剂的基本物性见材料行业有很大的应用前景¨J。常用的芳香胺类表1。固化剂有二氨基二苯甲烷(DDM)、二氨基二苯砜1实验部分(DDS)等，而对3，3一二乙基一4，4二氨基二苯1．1实验原料甲烷(DEDDM)、3，3一二氯一4，4二氨基二苯甲DDM：工业级，广州维扬电子材料有限公司；表1几种芳香胺类固化剂的基本物性DDS：工业级，广TablBasicpropertyofdifferentaromaticaminescuringagents州维扬电子材料有限公司；MOCA：工业级，苏州湘园化工有限公司；Etha—curel00：工业级，雅

7、宝化工；DED．DM：工业级，江阴作者简介：廖国胜，男，1971年生，副教授，主要从事精细化学品研究开发。867887209@qq．con·68·塑料工业2010正惠峰合成材料有限公司；邻甲基酚醛环氧树脂：环氧明体系仅有轻微的凝胶现象发生。作者认为发生上述当量200～240g／mol，工业级，Hexionepoxy汉森现象的原因为：DDM类的固化剂分子结构中两端的公司。端胺基活性较高，很容易和环氧基发生交联反应，1．2实验仪器DEDDM分子中由于在邻位有乙基的存在，空间位阻凝胶化测试仪：GT一Ⅱ型，临安美亚；介电常数的作用使得DEDDM同等条件下的反应活性较DD

8、M测试仪：HP4921型