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时间:2020-03-23
《端羟基PU半预聚体改性酚醛发泡材料的研究.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、塑料工业第38卷第1期·36·CHINAPLASTICSINDUSTRY2010年1月端羟基PU半预聚体改性酚醛发泡材料的研究刘朝晖,杨洁,赵伟。孟超,赵彩荣(河南省精细化工重点实验室,河南郑州450002)摘要:采用端羟基聚氨酯(PU)半预聚体改性酚醛发泡材料,研究了端羟基PU半预聚体的结构、用量等因素对增韧效果的影响。结果表明,采用端羟基PU半预聚体法能够有效增加发泡材料的回弹性,在设计n(OH)/n(NCO)为4/1、端羟基PU半预聚体用量占总量2%-8%(质量分数)下,增韧效果良好。关键词:酚醛泡
2、沫;PU;端羟基Pu半预聚体;增韧;回弹性中图分类号:TQ323.1文献标识码:B文章编号:1005—5770(2010)叭一0036—03StudyonPhenolicFoamModifiedbyHydroxyl’EndedQuasi。prepolymerofPULIUChao—hui,YANGJie,ZHAOWei,MENGChao,ZHAOCai—rong(TheKeyLaboratoryofFineChemicalsofHenanProvince,Zhengzhou450002,China)Abs
3、tract:Phenolicfoammodifiedbyhydroxyl’endedquasi。prepolymerofPUwasstudied.Efectsofthestructureandamountofthehydroxyl‘endedquasi。prepolymeronthereinforcementwerediscussed.Resultsshowed,withthehydroxyl。endedquasi’prepolymermethod,theresilienceofthefoamwasefe
4、ctivelyen—hanced,whenitwaspreparedat4/1(molratio)of(OH)/n(NCO)andwith2wt%~8wt%oftotala—mount,thequasi’prepolymershowedgoodreinforcementonphenolicfoam.Keywords:PhenolicFoam;Polyurethane;Hydroxyl。endedQuasi‘prepolymer;Reinforce;Resilience在合成绝热材料中,与聚氨酯(PU)和聚
5、苯乙参照文献中的方法得到含固量约为82%(质量分烯等其他泡沫塑料相比,酚醛泡沫塑料因其突出的耐数)、黏度约为2Pa·s(25℃)的可发泡酚醛树脂J。热性能和防火性能,故而特别适用于易发生火灾的化1.2.2端羟基PU半预聚体的制备工、石油、建筑等场所。但是与其他产品相比,酚醛控制反应温度不超过70℃,按n(OH)/n泡沫由于其先天结构因素而存在着脆性大的明显缺(NCO)>2/1的比例,向聚醚多元醇中加入多异氰酸点,因此使其广泛使用受到限制。为此,多种增韧手酯,然后升温至80℃左右保持2h,制得端羟基PU段被
6、用来对酚醛泡沫塑料进行改性,其中PU改性被半预聚体。认为是最有效的方式之一。本文尝试采取全部羟1.2.3改性发泡材料的制备基封端结构的PU半预聚体对酚醛泡沫塑料进行改向酚醛树脂中加入端羟基PU半预聚体快速搅性,探索了其对酚醛发泡体系的增韧效果。拌,然后加入吐温一80、二氯甲烷,最后加入固化1实验部分剂,迅速搅拌均匀后注入模具中发泡。1.1主要原料和仪器1.3性能测试和表征苯酚:洛阳市化学试剂厂;多聚甲醛:上海溶剂可发性酚醛树脂及端羟基PU半预聚体黏度按照厂;甲苯二异氰酸酯(TDI):日本三井化学工业株GB
7、/T2794-1995测试;硬质泡沫塑料压缩性能按照GB/T8813-2008测试;发泡体回弹性的测定参照式会社;聚乙二醇(PEG):陶氏化学。GB/T17911.7-2000测定。电子万能材料试验机:4465型,英国Instron公司产品;旋转式黏度计:NDJ-79型,上海同济大学2结果与讨论机电厂。2.1端羟基PU半预聚体的增韧机理1.2样品的制备常规的PU半预聚体是将多异氰酸酯与低聚合度1.2.1酚醛树脂的制备的聚醚或聚酯多元醇按(NCO)/n(OH)高于2/1合作者简介:刘朝晖,男,副研究员,主要
8、从事高分子化学合成研究。lzh04@sohu.tom第38卷第1期刘朝晖等:端羟基Pu半预聚体改性酚醛发泡材料的研究成的产物,理论上仅存在游离异氰酸基、不含游离羟物理增韧的情况;但当n(OH)/n(NCO)达到6/1"基。本文所述的端羟基PU半预聚体借鉴了通常的时,相应发泡体的回弹率及压缩强度均下降。PU半预聚体称谓。与之相对,端羟基PU半预聚体在n(OH)/n(NCO)在4/1左右时,黏度约为则是将多羟基化合物与多异氰酸酯以
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