富士康顶岗实习归纳总结报告.doc

《富士康顶岗实习归纳总结报告.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、顶岗实习报告                                                                                                                                                                             系   部：电子电气工程系专   业：应用电子技术学生姓名：学   号：                 2011年5月20日 前言     52011年2月23日来到武汉FOXCOON科技园进行顶岗实习，并与富士康签

2、下了2.28——7.31五个月的实习协议书........1实习单位简介 1.1单位名称       FOXCOON是以台湾鸿海精密工业股份有限公司为主的跨国性企业，成立于1974年2月，是专业从事电脑、通讯。消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。开创以来，富士康致力於精密模具技术的开发，建立了领先与快速的精密模具核心技术。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。1998年开始在中国地区开辟各占1500亩

3、的龙华与昆山两大工业园区，创造出快速与精密的大规模生产能力，形成以6C电子产品和电脑准系统的设计，制造及销售为主的业务主干，成为6C产业前10大公司产销供应链中的优良生产与运筹供应商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国大陆出口总额的3.9％，连续7年雄居大陆出口200强榜首；跃居《财富》2009年全球企业500强第109位，2010获美国《福布斯》(Forbes)“全球亿万富翁”第136名。科技创新是事业发展的原动力。今天,集团正处于从"制造的富士康"迈向"科技的富士康"的事业转型历程中,将重点发展纳米科技、热传技术、纳米级量测技

4、术、无线网络技术、绿色环保制程技术、CAD/CAE技术、光学镀膜技术、超精密复合/纳米级加工技术、SMT技术、网络芯片设计技术、e供应链技术等,使集团在纳米、金属、塑料、陶瓷、热传导等材料领域取得巨大技术突破,建立集团在精密机械与模具、半导体、信息、液晶显示、无线通信与网络等产业领域的产品与市场地位,进而在光机电整合的科技产业领域成为全球最重要的科技公司。      新的世纪,新的挑战与机遇。中国科技产业的发展之路,留下了富士康深深的足迹;中国未来的强国富民之梦,正期待富士康大展鸿图。中国正在成长为世界经济巨人,富士康在科技研发、制造布局、市场通路建设等方面的营运也将进

5、入一个全新的时期。集团将一如既往地打造一个活性的、有尊严的、有成就感的知识工作者的乐园,结合全球科技人士尤其是全球华人的智能,挑战科技创新和事业转型的更高目标,缔造"长期、稳定、发展、科技、国际"之一流科技公司的长青伟业。1.2实习部门FOXCOON有11大事业群，其中资讯系统整合与服务产品事业群(ComponentModuleMoveServiceGroup,简称CMMSG)主要从事PC系统、主机板、主机箱、零组件及SERVER机箱、主机板、零组件生产，在捷克、美国、墨西哥、澳大利亚、中国深圳设有制造中心，在北美及中国的台北、深圳设有研发中心。5 我是在武汉富士康CM

6、MSG事业群EDBD事业处MMD部门微软X-BOX360游戏机生产车间，该车间对微软X-BOX360游戏机产品所进行的工艺流程主要为：X-BOX--SMT----X-BOX ---PTH-----X-BOX组装-----X-BOX包装。我主要接触的是SMT这段，包括BOT-叠板机--印刷机(DEK)--SPI（锡膏检测）---高速贴片机（CM602-L)--泛用机(DT401)--回焊炉--AOI（光学自动检测仪）--缓冲机--TOP--印刷机(DEK)--SPI（锡膏检测）---高速贴片机（CM602-L)--泛用机(DT401)--回焊炉--AOI（光学自动检测仪)

7、---PTH2、实习心得体会2.1实习任务 在未分配部门岗位之前,在工作人员的帮助下我们找到了各自的宿舍。宿舍环境很好，寝室里有空调电扇，每层楼都有电视和饮水机，还有阅览室和台球厅供员工学习和娱乐。更优越的是富士康有专门的洗衣公司免费为员工清洗衣物，使员工能够有更多的时间休息。之后富士康人资先对我们进行了了解学习富士康集团的人事行政规章，四大管制系统，企业文化，工业安全，资讯安全，人资政策及园区生活指南进行了为期两周的培训，2.28进行了相关知识的考核并在园区食堂签了实习协议。随后我们又进行了一周的SMT工艺流程及SMD电子元件的相关培训