焊接知识教材培训(第二部分).ppt

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1、二、焊接（一）焊接的分类①电阻焊②超声波焊接③激光焊接④热风焊接⑤波峰焊接：通过专用设备波峰炉使得焊料在设备中熔化，被焊接物通过熔化的焊料后，冷却变成焊点。使用到的设备由手锓炉和波峰炉。⑥手焊接：使用烙铁加热焊料，使焊料在被焊接物上熔化后，冷却后形成焊点。使用到工具主要为烙铁（二）烙铁1、烙铁的种类﹕(一)按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁、恒温烙铁。A﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑60W等主要用于普通焊接。B﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等。C﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集组件

2、的焊接﹐恒温烙铁则主要用于CHIP（芯片）组件的焊接(二)按烙铁头分为﹕尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。A﹒尖嘴烙铁﹕用于普通焊接。B﹒斜口烙铁﹕主要用于CHIP组件焊接。C﹒刀口烙铁﹕用于IC或者多脚密集组件的焊接。2﹑烙铁的使用与保养﹕a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符;b、电烙铁应该接地；c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件;d、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用;e、拆烙铁头时，要关掉电源；f、关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；g、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡；（三）手动焊

3、接的方法与技巧﹕(1)烙铁的握法﹕A﹒低温烙铁﹕手执钢笔写字状。B﹒高温烙铁﹕手指向下抓握。(2)烙铁头与PCB的理想解度为45℃。(3)在焊接时﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙上。直到锡完全自然覆盖焊接组件脚上（时间3～5s)。(4)焊接完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否则，待锡凝固后则无法抽出锡丝。烙铁必须插在烙铁架中不能碰东西请给烙铁架海棉加水水焊锡丝电烙铁加热的进程中要及时给裸铜面搪锡否则会不好焊烙铁头的保护烙铁头上多余锡的处理标准烙铁持法(四)﹑海棉﹕1﹒海棉含水的标准﹕将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出为准。2﹒海棉含水量不当的后

4、果﹕a.会使烙铁头在擦拭时温度变化大﹕b.会导致烙铁头的使用寿命缩短﹔c.会导致温度降低后升温慢﹐直接影响焊接质量与时间的浪费。(五)﹑焊点好坏断的标准﹕饱满光滑与PCB充会接触﹐与组件脚完全焊接且成圆锥状。影响焊点好坏的因素。1﹒焊锡材料。2﹒烙铁的温度。3﹒工具的清洁4﹒焊点程度。（六）焊接不良的种类和后果1.冷焊冷焊特点：焊点呈不平滑状态，严重时会在引脚的周围呈现皱纹或者开裂现象。不良影响：焊点寿命较短，容易在使用一段时间后，开始产生焊接不良等现象，导致功能失效。2.剪脚过长或过短剪脚的要求：零件的引脚吃锡后，其焊点的外引线长度要求在0.5—2.5mm之间。剪脚长的影响：1）容

5、易造成锡裂；2）引脚的吃锡量不足；3）安规距离会不足。剪脚过短，容易造成虚焊、假焊。3.焊多锡多的特点：焊锡量过多，使焊锡点呈外突曲线；锡多的影响：过大的焊点不会给电流的导通起到很好的帮助作用，只会给焊点的强度变弱，还有可能导致假焊（包焊）4﹒空焊（虚焊）﹕组件脚悬空于PCB空中﹐使铜箔和组件脚互不接触如图﹕左图5﹒假焊﹕(又称包焊)其现象有两种﹕(1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置。(2)焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如右图﹕6﹒连焊﹕常见现象有两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起如图﹕二、五步法训练作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法

6、是卓有成效的。正确的五步法:准备施焊加热焊件熔化焊料移开焊锡移开烙铁3.导线焊接（1）导线同接线端子的连接有三种基本形式（2）导线与导线的连接导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下绕焊钩焊搭焊（1）去掉一定长度绝缘皮。（2）端子上锡，穿上合适套管。（3）绞合，施焊。（4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。三、静电放电一、静电和静电放电的定义和特点静电：就是静止不动的电荷。一般存在于物体的表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果。静电放电：通常也叫ESD,是英文ElectricStaticDischarge的缩写，翻译成中文的意思就是静电的放电。是处于不同静电电位的两个物体间的

7、静电电荷的转移。二、静电的产生原子运动接触分离（摩擦起电）感应起电其它起电方式有：热电和压电起电、亥姆霍兹层、喷射起电等静电的来源：1、人体静电2、仪器和设备的静电3、器件本身的静电4、其它静电来源物体材料工作台、椅油漆或打蜡的表面，有机和玻璃纤维材料地板水泥地板、油漆或打蜡的木地板、塑料地砖或地板革工作服化纤工作服、非导电工作鞋、清洁棉质工作服包装容器塑料包装、盒、箱、盘、瓶、泡沫塑料垫器皿、工具喷雾清洁器、热吹风、塑料或橡胶传送导轨、塑料吸锡器、毛刷、