国产微机电系统MEMS器件性能突破.pdf

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1、新技术聚焦INEWTECHNOLOGY国产MEMS器件性能突破■赵娟[摘要】微机电系统MEMS是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。2014松山湖中国IC创新高峰论坛推广了多款新型MEMS产品，从各角度展示了中国创造在应用和性能等方面的突破。【关键词】集成电路电磁传感器MEMS[中图分类号】TN492[文献标识码】D[文章编号】1674—2583(2014)06—016—01两款由本土代工厂制造的MEMS器件来越多的智能手机厂商的

2、采纳，该产品还已批量应2014fz}山湖中国IC创新高峰论坛发布两款本土用于便携式智能终端、汽车电子、智能停车场、智MEMS器件采用了本土代工厂商制造。矽睿科技是采用能航模等领域。“与其他器件不同，传感器只卖硬了华虹宏力的代工。据矽睿科技总经理谢志峰透露华虹件是没人要的，必须提供完整应用方案。”谢志峰宏力同时也是矽睿的小股东，技术入股矽睿，不仅提供表示在客户需求下，他们花费了大量精力来微调应了部分用的到的工艺及生产技术，也从某种角度上也为用软件。未来矽睿科技也计划进军6轴传感器和9轴矽睿有力的保证了产能。苏州敏芯

3、的硅麦克风产品代工传感器，并计划在其传感器中集成MCU。选择的则是华润上华，在其6寸线上实现了量产。敏芯前进音高信噪比硅麦克风“从全球来看，MEMS代工业都是滞后于MEMS市随着移动互联网及手机产量的增长，市场对硅场的，就连台积电也是这几年才开始有能力量产的，麦克风的需求剧增。苏州敏芯是一家为数不多的同本土代工厂做MEMS更是鲜尔有之。”对此，谢志峰表时掌握MEMS技术和ASIC技术的本土厂商。示，其实MEMS代_T大部分都是IC厂商和代T厂商合作苏州敏芯首席运营官张辰良在其演讲中介绍的，产品工艺和工程师都是属于

4、Ic厂商的，代工厂只是道，“选择前或后进音硅麦一般取决于结构设计，导人了IC厂商的工艺。除了在英特尔呆过，谢志峰在特前进音应用的优点是易于贴片，不足是信噪比低；许半导体和中芯国际曾积累了16年的晶圆代工经验。后进音应用的优点是信噪比高，不足点是贴片良率成立于2012年的矽睿科技2款产品均为一次流片成功。低。前进音产品应用主要瓶颈是信噪比做不高，而“这在行业内是很罕见的，以前我们在英特尔的时候4敏芯的±1dB硅麦克风MSM381A3729H3一C，采用了次流片才有一次成功，运气确实不错。”他补充道。前进音封装，具有

5、62dB的高信噪比和高灵敏度，适“MEMS产品从晶圆制造、到封装、测试，很多用于高端降噪应用。一般竞争性前进音产品的信噪都是定制化的，其实难点不在设计方面，重要的是T比在58—59dB左右。”艺，需要找到一个可实现的丁艺平台，而这个平台还是他在演讲中指出达到高信噪比(SNR1的硅麦克风掌握在我们手里。”苏州敏芯首席运营官张辰良表示。会开拓更多的应用，包括：语音识别：如果信噪比MEMS代工全流程，包括晶圆、封装和测试，达到全部高1．2dB，语音识别率可以提高5—10％；远距离语音本土化，这在保证制造成本、产能及技术

6、沟通方面，都识别应用：如视频会议、ITV、IPC等；多(双)硅麦降意义非凡。噪系统，语音识别算法简单，功耗低；高保真录音矽睿AMR磁传感器QM06983应用、手机免提应用、助听器应用。得到霍尼韦尔各向异性磁阻(AMR)磁传感器技自2004年楼氏推出首款硅麦克风后业界常见术的独家授权后，矽睿于去年秋天得以推出其首款产的封装厚度一直为1．1mm，封装大小一直没有变过品：AMR磁传感器QMC6983，“明年我们预计推出终(MSM381A3729H3一C采用的是标准封装，为3．76极版产品QMC7983。”谢志峰透露。终

7、极版QMC7983mlTlX2．95mmx1．1mm)，现在领先企业也在向更的尺寸将做到1．21．2mm，目前6983的是1．61．6mm。小尺寸~L)H3-3mmx2．5mmx1．1ITlm，3．0mmx1．9QMC6983拥有内置自检验功能和温度漂移补偿模mmx0．9mm发展，张辰良透露未来公司也会计划进块，因此可以实现高精度和更好的可靠性，除了得到越一步缩小尺寸。■16l集成电路应用2Ol4t#6月