手机陶瓷件CNC加工工艺.ppt

《手机陶瓷件CNC加工工艺.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、手机陶瓷件加工工艺陶瓷件工艺产品应用陶瓷加工工艺流程工艺方案介绍CNC工艺方案参数CNC设备功能需求a.手机中框工艺b.手机后盖工艺手机后盖手机中框手机后壳件手表壳1.陶瓷件工艺产品应用陶瓷件工艺产品应用手机后壳件手机后盖手机中框手表壳2.陶瓷加工工艺流程模具干压烧结毛胚粗磨平面/四边静磨平面/四边激光打孔/残角CNC加工SM/抛光加工LOGO加工工序工序说明设备原料和辅料胚体成型干压将配比好的粉状原料使用模具进行高压压合成型，解决原料密度均匀和致密性的问题干压机压合模具烧结高温烧结，原料原子进行流动交换，孔隙缩

2、小，致密性提高，材料性质改变煅烧炉约80%的氧化锆和约20%的氧化钇混合原料结构加工激光切割胚体多余残料区域切割清除激光机外形粗磨胚体6面定位边的尺寸和面平整快速加工修平水磨机砂轮、切削液CNC加工精细结构和尺寸的加工成型JDVLG600E(精雕机)金钢石磨棒、切削液产品表面处理SM使用毛刷盘对结构平面落差大的产品进行粗抛光抛光机/电刷机毛刷、磨液（氧化铝、氧化铈、钻石粉）球磨对手表等异形结构产品的粗抛光球磨机磨液（氧化铝、氧化铈、钻石粉）抛光产品表面高镜面效果抛光平磨机/抛光机地毯、磨液（氧化铝、氧化铈、钻石粉

3、）logo电镀/镭雕根据客户外观要求进行logo加工电镀机/镭雕机3.工艺方案介绍-手机中框手机陶瓷中框工艺流程：1.干压/烧结→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.内框台阶加工→5.外形加工→6.SM外形抛光→7.内形加工→8.激光侧面打孔→9.CNC孔位加工→10.精抛光框体粗胚烧结成型干压/烧结工序量产良率约50%-60%主要不良体现为烧结后翘曲变形，框体裂纹等不良3.工艺方案介绍-手机中框手机陶瓷中框工艺流程：1.干压/烧结→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.内框台阶加工→5.外形加工→6.SM外形抛光→7.内

4、形加工→8.激光侧面打孔→9.CNC孔位加工→10.精抛光框体激光切割激光切割工序量产良率约100%此工序将内腔边和底部残料切除残料框体3.工艺方案介绍-手机中框手机陶瓷中框工艺流程：1.干压/烧结→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.内框台阶加工→5.外形加工→6.SM外形抛光→7.内形加工→8.激光侧面打孔→9.CNC孔位加工→10.精抛光框体厚度粗磨加工砂轮框体框体厚度使用立磨机分别对框体两面进行磨平加工到标准厚度工序良率约99%，主要不良为厚度尺寸不良手机陶瓷中框工艺流程：1.干压/烧结→2.激光切割→3.厚

5、度粗磨→4.内框台阶加工→5.外形加工→6.SM外形抛光→7.内形加工→8.激光侧面打孔→9.CNC孔位加工→10.精抛光前工序来料工装夹具，使用定位销粗定位，气缸夹紧后使用探头工具进行程序自动探边分中和旋转纠正加工完成后定位台阶框体定位台阶加工此工序加工框体的定位台阶工序良率约99%，主要不良为台阶高度尺寸NG3.工艺方案介绍-手机中框手机陶瓷中框工艺流程：1.干压/烧结→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.内框台阶加工→5.外形加工→6.SM外形抛光→7.内形加工→8.激光侧面打孔→9.CNC孔位加工→10.精抛

6、光上下两块治具使用螺丝夹紧后进行外形轮廓加工外形加工完成后此为上模夹具，下面底座为下模定位治具锁紧螺丝依靠前工序内腔加工的定位台阶进行夹具定位和固定进行外形加工工序良率约98%，主要不良为外形砂轮线不良3.工艺方案介绍-手机中框手机陶瓷中框工艺流程：1.干压/烧结→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.内框台阶加工→5.外形加工→6.SM外形抛光→7.内形加工→8.激光侧面打孔→9.CNC孔位加工→10.精抛光产品套入铁内腔治具中，用UV胶水粘合固定，然后使用磁铁治具固定上机定位，使用探测头进行精准定位加工内形腔加工完

7、成后铁治具磁铁吸盘UV胶水固定3.工艺方案介绍-手机中框手机陶瓷中框工艺流程：1.干压/烧结→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.内框台阶加工→5.外形加工→6.SM外形抛光→7.内形加工→8.激光侧面打孔→9.CNC孔位加工→10.精抛光气缸治具侧面夹紧进行加工，分4次工序分别进行加工4个侧面3.工艺方案介绍-手机中框手机陶瓷后盖工艺流程：1.干压/烧结→2.外形磨边→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔台阶加工→9.抛光3.工艺方案介绍-手机后盖干压/烧结工序量产良

8、率约40%-50%主要不良体现为烧结后翘曲变形，裂纹等不良手机陶瓷后盖工艺流程：1.干压/烧结→2.外形磨边→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔台阶加工→9.抛光3.工艺方案介绍-手机后盖标准宽标准长台阶高总厚使用水磨床进行外形4边进行磨边修平，按设计标准尺寸加工然后进行平面和背面粗磨加工，减薄致设计厚度手机陶瓷后盖工艺流