波峰焊知识培训.ppt

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1、波峰焊知识培训1培训师：审山2012.6.29一波峰焊的概述二波峰焊的焊接流程三波峰焊的组成四波峰焊焊接材料五波峰焊工艺参数目录为什么要使用波峰焊？一波峰焊的概述因为它有适合批量生产、焊点标准质量高、操作员劳动强度低的特点。波峰焊是将熔融的液态焊料借助于泵的作用，在焊料槽表面形成一定形状的焊料波峰，插装了元器件的PCBA板置于传送链上，以一定角度和浸入深度经过波峰时实现焊点焊接。波峰焊的定义二波峰焊的焊接流程入板喷涂助焊剂下板预热1冷却焊接预热2预热3三波峰焊的组成波峰焊主要由以下部分组成1传送链2喷雾机3预热区4锡炉5冷却风扇6控制界面3.1传送链传送链以合适P

2、CBA板的宽度（标准的为35CM)、1.4±0.1M/MIN的速度、3-7度（一般用5度或6度）的倾斜角度来完成输送。喷雾机的组成部分1喷头2气压表3助焊剂储存罐4抽风机5感应器6步进电机当感应器感应到有物体过来时喷雾机将会驱动喷头作来回运动对板面均匀涂布比重为0.8±0.025g/cm3的助焊剂，涂布量约为0.95±0.3g。3.2喷雾机喷头预热区分为三个区，三个预热区的预热温度分别为130±15℃、140±15℃、150±15℃.3.3预热区预热区锡炉利用电泵的作用在焊料槽形成两个高度为5-13mm的波峰，一个是扰流波，另一个为平波。焊接面焊点较多时才会同时开

3、两个波峰，多数情况单独使用平波。PCBA板以5至6度的倾斜角度浸入波峰（浸入深度为1/2至2/3板厚）来完成焊点焊接。3.4锡炉3.5冷却风扇冷却风扇对PCBA板进行降温从而减少热冲击以及进行ICT测试时的测试效果。波峰焊的控制系统能够对波峰焊的各个部位进行控制。包括传输的开关、喷雾的开关、波峰的开关、锡炉的开关等。3.6控制界面控制界面四波峰焊焊接材料4.1助焊剂助焊剂的组成助焊剂由松香、溶剂（异丙醇）、活化剂组成。助焊剂的作用除去焊盘表面的氧化物防止焊接时焊料和焊盘现氧化降低焊盘的表面张力有助于热量传递到焊接区4.2锡条锡铅材料，也叫锡铅共晶材料。组成：锡63

4、℅铅37℅生产中在用的：云南EKOS63Sn熔点为183℃波峰焊主要工艺参数工艺参数特殊特性备注①预热一温度：130±15℃△当波峰焊温度超出设定值时设备自动报警②预热二温度：140±15℃△③预热三温度：150±15℃△④锡炉温度：245±5℃△⑤炉温曲线:预热温度:110±10℃焊接温度:230±10℃/⑥运行速度：1400±100mm/min//焊接的分类1.0软焊：操作温度不超过400℃2.0硬焊：操作温度400－800℃3.0熔接：操作温度800℃以上波峰焊的发展1.0手焊2.0浸焊此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，系将安插完毕的板

5、子，水平安装在框架中直接接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。3.0波峰焊系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。波峰焊接机理基本上，波峰焊接由三个子过程组成：1过助焊剂、2预热3焊接。优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。助焊剂的作用除去焊接表面的氧化物防止焊接时焊料和焊接表面再氧化化降低焊料表面张力有助于热量传递到焊接区助焊剂分类1.1泡沫型Flux系将“低压空气压缩机”所吹出的空气，经过一种多孔的天然石块或塑料制品与特殊滤蕊等，使

6、形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沫。当组装板通过上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。并在其离开前还须将多余的液滴，再以冷空气约50-60度之斜向强力吹掉，以防后续的预热与焊接带来烦恼。并可迫使助焊剂向上涌出各PTH的孔顶与孔环，完成清洁动作。助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。助焊剂分类2.0喷洒型常用于免洗低固体形物之助焊剂，对早先松香型固形较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出现堵塞情况，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火又能减低助焊剂受氧化的烦恼。其喷射的原理也有数种不同的做法，如

7、采用不锈钢之网状滚筒自液中带起液膜，再自筒内向上吹出成雾状，续以涂布。助焊剂分类直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝控制下，可得一种长条形的波峰，当组装板底部通过时即可进行涂布。此方法能呈现液量过多的情形，其后续气刀的吹刮动作则应更为彻底才行。焊接基本条件2.0预热（preheating)2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。2.2提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成的热应力的各种危害。2.3增加助焊剂的活性与能力，更易清除待焊表面的氧化物与污物，增加可焊性。焊锡丝系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加入夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属条丝状焊料，

8、可用以焊连