ICT测试工装培训资料.ppt

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1、质控部检测技术组ICT测试治具介绍培训资料ICT定义在线测试仪的英文“InCircuitTester”简称ICT。是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试，来检测生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况。具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特性。ICT结构介绍检测印制板上在元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振、等元器件进行测试，对二极管、三极管、光耦、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试。ICT测试范围、特点它通过直接对在线元器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元

2、器件类可检测出元件值的超值、失效或损坏。对工艺类可发现焊接短路、元器件错插、反插、漏插、管脚未插入、PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元器件、元器件管脚、网络点上，故障定位准确。ICT工作原理由电源板向信号板提供8组电源，通过信号线由信号板根据不同型号元器件将电信号传递到测试夹具。正常测试时，系统检测到控制器各元器件的电信号与用户编程设置的标准值进行对比，根据用户设定的误差值系统作出判定。测试治具制作步骤有机玻璃板透明(310mm*380mm*10mm)、OK连接线、34芯牛角插、探针(P100-Q2、P100-4W等)、定位柱、OK自动绕线枪制作步骤:1、领取PCB2、布测试

3、点3、编制针号4、编制钻孔程序及钻孔5、复制针号、插针6、绕线7、组装治具辅助工具及物料：PCB板的简介PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印刷电路板，又称印制板。PCB板的概念在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元器件或印制线路以及两者的结合测试导电图象称为印制电路。在绝缘基材上形成的，用作元器件之间电气连接的导电图形称为印制线路印制线路。印制线路和印制电路的成品板称为印制电路板。印制电路板的分类印制电路板从单层板发展到双层板、多层板，并不断向高精度、高密度、细孔径、细导线、小间距、多层化、量轻薄型和高可靠性方向发展。在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽

4、度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度为0.1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，为超高密度板，其导线宽度约为0.05-0.08mm。PCB双面板单面板公司常用的PCB布测试点PCB板线路布测试点相对较为灵活，原则上是每条线路的末段布一个测试点（并用油笔在PCB的两面都做上记号，以方面下一步写针号），布测试点方式一般都是由芯片到针座、强电到弱电的顺序。PCB板线路的长短以及线路上的元器件都有所不同，布测试点的方式也不一至。双面板较为复杂，需分两次布测试点。则根据PCB的贴片元器件和插

5、装元器件而布测试点，如PCB板两面都有贴片元器件；布测试点需分贴片元器件和插装元器件，贴片元器件测试点布置在过孔点上，由于某些贴片元器件线路上没有过孔，布测试点时需要布置在贴片元件的焊盘上，插装元器件测试点布置在管脚上。测试时PCB板上元器件正面向上。目前我们双面板采用贴片、插装共用测试点。单面板较为简单只需一次布测试点。强电部分布测试点是由各元器件输出铜插片开始，由于强电部分焊点分散，可按照末段的方式进行布测试点，布测试点尽量布置在不受控的元器件焊点。弱电部分布测试点从芯片引脚开始查找线路，接着查找各线路的输入、输出针座。若印制线末段焊点较为密集则灵活选择。可以按照电路方式查找：分为电源电路

6、、继电器电路、感温包电路、双八显示电路等。相关线路和电路查找完毕后，在综合观察查找是否遗漏的情况，布测试点方式都是一致。编制钻孔程序及钻孔PCB电路原理图Protel99SE（PCB选Gerber文件）CAM350（PCB选图层）MILL9（编程钻孔程序）雕刻控制软件（钻孔）编程文件步骤Gerber文件Gerber也叫“光绘”，通常只代表一种格式，充当了将设计的图形数据转换成PCB制造的中间媒介，即一种CAD-CAM数据转换格式标准。主要用途就是PCB板图绘制最终完成PCB的制作。选择CAM管理器GERBER数据生成CAM文件钻孔带选择比例选择钻孔带生成子文件选择GERBER生成文件CAM选图

7、层选择相应的图层GERBER数据生成图层导入GERBER数据选择单位公制导出文件为DXF文件删除多余的图层编制钻孔程序导入DXF文件编辑钻孔图层、路径编辑辅助器件、设置尺寸选择刀具编辑刀具定义尺寸、参数编辑钻孔刀具参数编辑外形铣刀具参数编辑挖槽刀具参数生成加工程序雕刻控制软件Ncstudio—V91、机床坐标坐标系统是描述机床运动的术语，标准的坐标系统是采用右手法则的坐标系统。基本坐标轴分为X，Y