印制线路板培训讲义.ppt

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1、印制线路板培训讲义工程发展部10/1/20211一、概述印制线路板（printedcircuitsboard简称PCB）是将普通电子电路元器件的连接导线集中在一块基板上，进而提高布线密度及连接可靠性，同时也起着电子元件载体的作用。PCB板一般由导体层（Conduct）和绝缘层（Dielectric）组成，各导体层通过贯通贯其中的金属孔（Viahole）实现电气连接。根据导体层的数量，PCB可分为单面（Single-side）、双面（Double-side）及多层（Multi-layer）板。10/1/20212二、基本流程单面板：开料（Cutting）→

2、钻孔（drilling）或啤孔（Punching）→干菲林（D/F）→蚀刻（Etching）→绿油（S/M）→白字（C/M）→表面处理（surfaceFinishing）→成型（Profiling）→E-T→FQC→包装（Package）→出货其中表面处理包括：喷锡（HAL）、沉镍金（ENIG）、抗氧化（OSP）、沉锡（I/T）等；成型包括：啤板（Punching）和锣板（Routing)10/1/20213双面板：开料→钻孔→沉铜（PTH）→板电（Panelplating）→D/F→图电（Patternplating）→蚀刻→后同单面板流程多层板：开料

3、→内层线路（InnerD/F）→棕化（Brownoxide）→压合（Lamination）→成型（Innerprofiling）→后同双面板流程水金板(Flashgold)流程：开料或多层板来料→钻孔→PTH板电→D/F→水金拉镀铜/镍/金→蚀板→后同双面板流程10/1/20214三、工序介绍1.内层线路制程目的：为压合前的各内层形成线路图形基本流程为：前处理→内D/F→蚀刻→退膜2.棕化制程目的：a.增加表面积，加强PP与表铜二者之间的附着力（Adhesion)或固着力（Bondability)；b.在裸铜表面上产生一层致密的钝化层（Passivati

4、on)，以阻绝高温下液胶中胺类对铜面的影响。基本流程为：前处理→棕化→干板10/1/202153.压合制程目的:将各导电层、绝缘层压合成符合MI要求的半成品。基本流程：棕化→开PP→预排→排板→压合→折板→成型10/1/202164.钻孔制程目的：使PCB板上形成要求Size和数量的通孔或盲孔基本流程：钻带检查→上板→试钻→首检→钻孔→检查钻孔方式：a、机械钻孔b、激光钻孔10/1/202175.沉铜制程目的：使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3～0.5mm的铜，使孔壁具有导电性，通常也称为化学镀铜、孔金属化。基本流程：粗磨→Desmear→除油→微蚀→

5、预浸→活化→加速→沉铜→板电→幼磨→铜检6.D/F制程目的：将线路图线转移到铜面上基本流程：磨板→贴膜→曝光→显影→执漏10/1/202187.图形电镀制程目的：a、加厚孔内镀铜层使导通良好，可靠性高；b、镀抗蚀层为后工序蚀刻作准备。基本流程：前处理→镀铜→镀锡→下板→炸棍8.蚀刻制程目的：蚀去多余的铜层，进而形成客户需要的线路图形基本流程：退D/F→蚀刻→退锡→蚀检注：沉镍金板在蚀刻后退锡前还需过孔处理浸洗10/1/202199.绿油制程目的：a、使线路板形成阻焊层b、防止线路铜氧化基本流程：前处理→丝印→预焗→曝光→显影→固化→绿检涂布方式：a、丝网

6、印刷b、帘式涂布c、静电喷涂10/1/20211010.白字制程目的：使用热固化白字油墨在已制作W/F的PCB板表面相应位置处印刷代表各元件的符号，从而使插、贴元件位标识清楚，方便插、贴装元件，以免错装和漏装。基本流程：入板→开油→丝印→固化→检查10/1/20211111.表面处理制程目的：在要插件和贴片的孔和焊盘表面覆盖一层可焊性的镀层或涂层，以达到防止铜面氧化和保护可焊性的目的。表面处理类型（本厂）：a、喷锡，又称热风整平（HAL）b、沉镍金，又称化镍浸金（ENIG）c、沉锡（immersiontin简I/T）e、抗氧化，又称OSPf、板面镀金，又

7、称水金（Flashgold）10/1/202112镀厚金（包括镀G/F）镀厚金制程和其他表面处理的作用不一样，镀厚金位置一般不作为表面封装时的焊接基础，而是作为一种插头连接的界面，故要求有较高的耐磨性和耐腐蚀性，并具有一定的硬度和强度。基本流程：前处理→镀镍→镀金注：镀G/F流程还包括包蓝胶和飞翼磨辘磨板步骤；选择性镀厚金板还包括二次D/F步骤。各种表面处理介绍10/1/202113喷锡基本流程：前处理→预热→过松香→喷锡→洗板→检查注：有G/F的喷锡板，在HAL前还需有（包红胶→冷辘→焗板→热辘）步骤沉镍金基本流程：磨板→前处理→预浸→活化→沉镍→沉金

8、→洗板→检查10/1/202114沉锡基本流程：磨板→前处理→低温锡→高温锡→碱