工艺能力参数表.doc

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1、嘉捷通公司质量体系文件Fast-pcbCorpQualitySystemDoc.文件编号：WI-QA-PWI-04生效日期：2008年04月1日规范文件版本号：C发放代号：生产制作能力参数编制姚宇国日期2008年04月1日审核日期年月日批准日期年月日第一部份综合能力分类序列号项目项目参数普通能力极限能力检验标准1验收标准印制板总规范GB/T16261-1996，IPC-6012ClassⅡIPC-6012ClassⅢ2验收标准军用印制板总规范GJB362-96，IPC-6012ClassⅢ3试验方法IPC

2、-TM-650,GB/T4677-2002工程软件1设计软件TANGO，PROTEL系列，PADS2000，Powerpcb系列，AUTOCAD2光绘文件格式光绘文件（GERBER文件）和相应的钻孔文件，/3钻孔文件格式EXCELLON格式（孔位图）/层数/板厚1层数2-26层30层2板厚0.3--4.0mm（光板最大板厚5.0mm）0.2-0.3mm；4.0-5.0mm3双面板板厚0.4-4.0mm最大5.0MM最小0.3mm4四层板板厚0.6mm-4.0mm最大5.0mm最小0.45mm5六层板最小板

3、厚0.8mm—4.0最大5.0mm最小0.65mm6八层板最小板厚1.2mm---4.0最大5.0mm最小1mm7十层板最小板厚1.5mm---4.0最大5.0mm最小1.2mm8十二层板最小板厚1.6m---4.0最大5.0mm最小1.4mm9十四层板最小板厚1.8mm----4.0最大5.0mm最小1.65mm板材/化片1常用覆铜板规格0.131/1，0.13H/H，0.211/1，0.251/1,0.361/1，0.511/1，0.711/1，1.01/1，1.21/1,1.6H/H，1.61/1，

4、1.62/2，2.01/1，2.02/2，2.51/1，3.01/1，3.21/10.05H/H阴阳铜：18/3535/7070/1052常用半固化片规格7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm），RO4403（4mil），RO4350(4mil)SPEEDBRORDC;6700;49N3Rogers板材类型Ro4350,Ro4350B,Ro4003,Ro4003C其他材料需要评审4Arlon板材类型AD350,AR1000,25FR,3

5、3N,Diclad527TACONIC板材RF355无卤素板材类型(普通Tg)生益S1155,半固化片S01556无卤素板材类型(高Tg)生益S1165,半固化片S06157高Tg板材类型生益S1141170，半固化片S0401；生益S1170，半固化片S070尺寸1成品交货最大尺寸20×24inch22×42inch（需评审）2成品交货最小尺寸2cm*3cm3高频板最大拼版尺寸16×18inch表面工艺1表面处理有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油;沉金+有铅喷锡;沉金+无铅喷锡2

6、长短金手指表面处理水金、镀硬金阻抗1阻抗控制板板材型号FR-4系列,Rogers系列,Arlon系列、Taconic系列2阻抗模式差分、单端3阻抗公差±10%±5%（需评审）其它工艺能力1最小BGA焊盘直径10mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP、沉银、沉锡8mil）8mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP、沉银、沉锡6mil）2板厚公差（≤1.0mm）±0.1/3板厚公差（＞1.0mm）±10%（1.0mm＜板厚≤2.4mm）；±8%（板厚＞2.4mm）±0.10（板厚≤2.0）；±0.15（板厚2.0-3.

7、0）；±0.2（板厚≥3.0）(这些指客户无指定的叠层要求)4内层最大完成铜厚（OZ）3OZ4-5OZ（需评审）5外层最大完成铜厚（OZ）4OZ6OZ（需评审）6板厚孔径比8：1（最小孔径0.20mm）12：1（最小孔径0.25mm）7翘曲度0.7%（常规）；0.5%（含SMT）极限0.2%8外形方式CNC、V-CUT、桥连+邮票孔/9盲埋孔工艺非交叉盲埋孔,压合3次非交叉盲埋孔，层合次数6次10绝缘层厚度（最小）0.075mm（限H0Z基铜）0.06MM11孔壁最小铜厚20—25um25-4512内层处

8、理黑化/第二部份工序制作能力工序序列号项目项目参数普通能力极限能力光绘资料室1光绘机最大菲林尺寸22×28inch36×48inch（外发）2红片曝光28×35inch/3红片显影机最大尺寸单边不大于19.7inch/6光绘最小线宽／间距4/4mil3/3mil8红片最小线宽／间距4/4mil3/3mil光成像前处理机1板厚0.36--5mm（化学清洗段：0.05--5）0.05-5.0MM2最小加工尺寸5×6inch/3最大