回流焊接工艺规范.doc

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1、文档名称回流焊接工艺规范（Vitronics）文档编号H3C-WI-ST-028新美亚通讯设备有限公司通用工艺文件回流焊接工艺规范（Vitronics）H3C-WI-ST-028A拟制：审核：批准：共12页2010-07-16新美亚通讯设备苏州有限公司（杭州分公司）文档名称回流焊接工艺规范（Vitronics）文档编号H3C-WI-ST-028SANMINA机密，未经许可不得扩散文档名称回流焊接工艺规范（Vitronics）文档编号H3C-WI-ST-028目录TableofContents1范围Scope:…………………………………

2、………………………22规范性引用文件：……………………………………………………23术语和定义………………………………………………………………24规范成立条件…………………………………………………………24.1设备……………………………………………………………………24.2焊膏……………………………………………………………………24.3温湿环境…………………………………………………………………44.4PCB材料………………………………………………………………44.5元器件材料………………………………………………………………45工艺能力…

3、……………………………………………………………55.1PCB处理工艺能力……………………………………………………55.1.1外形…………………………………………………………55.1.2过板方向与托盘使用条件……………………………………65.1.3贴片后总高度（包括板厚）*………………………………65.1.4背面布元器件的工艺能力……………………………………85.2热特性处理工艺能力……………………………………………………105.3氮气处理工艺能力……………………………………………………105.4链条速度设置工艺能力…………………………

4、…………………………105.5排风处理工艺能力……………………………………………………105.6松香处理工艺能力……………………………………………………106品质水平………………………………………………………………117初始参数设置…………………………………………………………118上下游规范………………………………………………………………119工艺调制方法…………………………………………………………1110参考文献………………………………………………………………11SANMINA机密，未经许可不得扩散第11页共11页文档名称回流焊接工

5、艺规范（Vitronics）文档编号H3C-WI-ST-0281.范围Scope:2.本规范适用各种类型的锡膏回流焊接工艺，作为整线工艺整合及工艺故障分析时参考。3.规范性引用文件：4.下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号编号名称5.术语和定义无6.规范成立条件本规范适用于以下条件：6.1.设备强制热风回流炉6.2.

6、焊膏63/37锡铅锡膏：MulticoreCR32&KesterR253－5无铅锡膏：华三指定无铅型号锡膏测温板需要使用与实际生产板相同或尺寸、器件热容接近的已贴装器件的PCBA，测温板上的测温点需要测量到测温板上的最冷点与最热点，要求测出的各点温度曲线都落在对应的曲线规格范围内。63/37锡铅锡膏回流曲线性能规范要求如下图：SANMINA机密，未经许可不得扩散第11页共11页文档名称回流焊接工艺规范（Vitronics）文档编号H3C-WI-ST-02863/37锡铅回流曲线规格预热区（100—150℃）时间：60—120Sec；升

7、温速率：<2.5℃/Sec；均温区（150—183℃）时间：30—90Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；回流区（>183℃）时间：40—80Sec；峰值温度：210－235℃；冷却区————降温速率：1℃/Sec≤Slope≤4℃/Sec。63/37锡铅锡膏与无铅BGA混装焊接回流曲线性能规范要求如下图（只要求混装BGA位置温度达到下面规格，其他位置按有铅锡膏温度曲线规格管控）混装回流曲线规格预热区（100—150℃）时间：60—120Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；均温区（150—183℃）时间：30—90Sec；升温速率

8、：<2.5℃/Sec；SANMINA机密，未经许可不得扩散第11页共11页文档名称回流焊接工艺规范（Vitronics）文档编号H3C-WI-ST-028回流区（>183℃）时间：60—90Sec；峰值温度：225－23