回流焊工艺参数管理规范(20171116160159)

《回流焊工艺参数管理规范(20171116160159)》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、回流焊工艺调试管理规程回流焊工艺调试管理规程拟制日期审核日期批准日期第9页共9页回流焊工艺调试管理规程修订记录日期修订版本修改描述作者第9页共9页回流焊工艺调试管理规程目录1目的42适用范围43定义----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------44职责----------------------------

2、-----------------------------------------------------------------------------------------------------------45内容45.1回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义------------------------------------------------------------------------------------45.2回流炉程序命名规则65.3回流炉程序制作及优化65.4回流炉程序的使用75.5回流炉温度的测试---

3、--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------85.6回流曲线的保存86注意事项87参考文档98补充说明9附回流炉标准程序参数设置表：9第9页共9页回流焊工艺调试管理规程1.目的提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理规范2.适用范围适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉规范化管理.3.定义标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序.

4、炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板.炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。如图示：4.职责3.1工程部-----回流炉焊接回流曲线，红胶固化曲线规格的定义。炉温程序管理，包括炉温曲线测试，炉温程序制作及优化。3.2生产部-----依据SOP中定义的程序名调用生产程序，调整轨道宽度.3.4品质部-----依据SOP中的程序名及参数设置稽核生产程序调用是否正确.第9页共9页回流焊工艺调试管理规程5.内容5.1回流炉回流

5、曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义5.1.1无铅回流曲线工艺窗口参数工艺规格要求推荐值R1指加热斜率1ºC/S~3ºC/S1.5ºC/ST1为恒温区(150ºC-180ºC之间)持续时间60S~100S80ST2为高于合金220度以上的时间30S~60S（SenjuM705）45S~50SR2指冷却斜率1ºC/S~3ºC/S1.5ºC/SD为峰值温度230℃~250℃235℃

6、区(120ºC-160ºC之间)持续时间50S~110S80ST2为183ºC以上持续时间40S~90S70SR2指冷却斜率1ºC/S~4ºC/S1.5ºC/S第9页共9页回流焊工艺调试管理规程D为最大峰值温度210ºC~240ºC220ºC5.1.3红胶固化曲线工艺窗口参数乐泰3611德邦6619预热段平均温升斜率1.0℃/S~3.0℃/S1.0℃/S~3.0℃/S固化温度125℃以上150℃以上固化时间105S~120S60S~90S峰值温度<150℃<165℃5.2回流炉程序命名规则5.2.1标准程序命名规则及使用定义：标准程序的命名

7、以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名.制程标准程序名适用范围备注无铅红胶制程/KaBan-CEM-1卡板类CEM-1板材锡膏制程KaBan-FR4卡板类FR4板材锡膏制程第9页共9页回流焊工艺调试管理规程TunerBoard高频头类锡膏制程/QFP-SCHIP类、小IC类、小型QFP类单板IC或QFP本体尺寸≤15mm*15mm*1.5mm（长宽厚）QFP-L15mm*15mm*1.5mm（长宽厚）＜QFP本体尺寸≤28mm*28mm*3.5mm（长宽厚）BGA-SBGA本体尺寸≤27mm*27mm*2.2mm（长宽厚）BGA-L27m

8、m*27mm*2.2mm（长宽厚）＜BGA本体尺寸≤36mm*36mm*2.5mm（长宽厚）MobileBoard手机类产品有铅QFP-PB≤28mm*28mm*1.5mm（长宽