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1、电子产品后制程技术管控讲义版本编纂审核日期Rev1崔孝州、吕大山王罡2013/5Rev2李斌、陈夏林王罡2015/12目录1.產品生產工藝流程2.制程檢查運用程序3.元器件成型工藝4.手工插件工藝5.产品焊接工藝6.產品功能調試技術1电子产品生产工艺流程1.1装配工艺的一般流程电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机。按工艺文件归类元器件整形插件焊接剪脚检查修整印制电路板手工组装的工艺流程整形插件波峰焊修板ICT后配掰板点检PCT印制电路板自动装配工艺流程点胶贴片固化翻版跳线卧插竖插波峰焊修板单面印制单面混装印制2制程管控运行程序2.1品质控制流程图
2、（Qcflowchart）2.2制程控制计划(Processcontrolplan)2.3工艺标准作业指导书(sop)3元器件整形加工要求3.1目的规范和指导现场作业人员的操作步骤及质量要求，了解整形的制作过程，成型条件，元件图形标准的认识3.2使用范围本说明适用于电子产品中元器件成型方式，组合及相关质量要求说明图示说明3元器件整形加工要求3.3.1.功率小于1W的二极管.电阻.色环电感.保险管.磁珠.色环电容等元器件的成型(卧式)。圖示说明：A.共进3.2±0.1mm外协6.0±0.2mmB.90°±5°C.随不同产品进行调整要求：a.组件成型后，组件应平贴PCB板，组件的
3、外表不能损伤，组件脚成型印痕(损伤)深度不超过组件脚直径的10%。b.组件脚跨距与PCB板的焊孔间距应一致。3.3插装零件成型作业要求3元器件整形加工要求3.3.2.功率大于1W的二极管,电阻等元器件的成型(卧式)圖示说明：A.共进(D+3.2)±0.1mm外协(D+6.0)±0.2mmB.90°±5°C.随不同产品进行调整D浮高3~6mm要求：a.组件成型后组件体浮高PCB板面高度(PCB板距组件体下缘高度)为1.5-3mm,功率越大,浮高的高度相对越高。b.组件脚成型印痕(损伤)深度不得超过组件脚直径的10%.c.组件脚跨距C与PCB板焊孔间距应一致。d.同一种规格组件浮
4、高高度应一致。e.组件插装到位后,组件体不平行于PCB,其倾斜范围为:L2-L1≤1.3mm3元器件整形加工要求3.3.3独石电容,瓷片电容,钽电容,金膜(绦沦)电容等元器件的成型。圖示说明A共进3.2±0.1mm外协6.0±0.2mmB随不同产品进行调整要求：a.元件成型后元器件的包漆部分不能插入PCB板(成型时,从引脚非包漆部分算起)b.元件脚跨距B与PCB板焊孔间距应一致。c.元件脚成型印痕(损伤)深度不得超过元件脚直径的10%。d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂,破裂处不得延至元件体本身漆皮部分3元器件整形加工要求3.3.4.电解电容,晶振(立插),发光二极管,大
5、功率立插电感等元器件成型。圖示说明：A共进3.2±0.1mm外协6.0±0.2mmB随不同产品进行调整要求：a.元件成型后元件体(以最突点算起)应平贴PCB板;元件外表不能损伤,正.负极标示应清晰b.元件脚跨距与PCB板焊孔间距应一致(若不一致,元件脚长度须作相应的调整)c.元件脚成型印痕(损伤)深度不得超过元件脚的直径的10%3.3.5.小功率的三极管,三极管封装形成的IC等元器件成型。圖示说明：A共进3.2±0.1mm外协6.0±0.2mmB若需锁附于散热片上,则A应从散热片底部开始计要求：a.元件成型后，元件体浮高(本体下缘与PCB板)高度为4-6mmb.元件脚成型印痕
6、(损伤)深度不得超过元件脚的直径的10%3元器件整形加工要求3.3.6.集成电路,集成电路封装形式的电阻排,光藕等元器件的整型。图示说明：B随不同产品进行调整要求：a.元件成型后,元件体要能平贴PCB板.b.元件脚距B与PCB板焊孔间距应一致。c.元件插入PCB板时应轻松自如,元件脚不得有变形,弯曲等不良现象。3.3.7.卧装的电解电容,功放管,大功率三极管,大功率二极管,发光二极管等元器件的成型。图示说明：3.2±0.1mm要求：a.元件成型后，元件应平贴PCB板面（电解电容类）；b.元件散热面(根据工艺要求或实物丝印面)应平贴PCB板面(大功率三极管类)c.元件安装孔与P
7、CB板安装孔同心或元件在丝印框内；d.成型时避免触及元件脚根部；e.元件脚伸出PCB板面长度L为1.0-1.5mm。4手工插件工艺基础4.1插件工艺流程领料整形配料插件插件检验波峰焊接4.2手插件的原则4.2.1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间.4.2.2.插件顺序原则:A零件由小至大插件(可防止大零件挡手)B水平方向由右至左插件(输送带由左至右流线)C垂直方向由上至下插件(可避免手碰到下方零件)4.2.
