热熔超声等连接技术在手机结构设计中的应用.ppt

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1、热熔、超声等连接技术在手机结构设计中的应用Createbeyondlegend飞图科技群英荟萃专题讲座xxxxx2006-11-20Content概述热熔技术及在手机设计中的应用1.热熔螺母2.热熔柱3.热熔胶超声技术及在手机设计中的应用1.超声波焊接的概念2.优点3.超声波焊接机4.超声波焊接设备参数5.超声波焊接设备工作原理6.工艺特点7.设计要点概述手机结构设计中的连接技术常用到的永久(或不可拆卸)连接方式有热熔连接、超声连接、背胶连接等,本文主要研究前两种。Content热熔技术及在手机设计中的应用热熔技术在手机结构设计中的应用主要包括热熔螺母、热熔柱、塑件与金属饰

2、件借助黏合剂(热熔胶)热熔等三个方面。何谓热熔热熔又称热熔接,就是热焊接,即是将待相熔接的两个塑料面加热至熔融,两面对焊接,就成为一个整体;或者借助黏合剂使热固性塑料制件相互连接,或使塑料制件与金属连接。加热温度在该塑料的熔化温度之上.对焊的塑料是同一品种,或相溶性好的不同品种,但不同品种熔点相差不大的.加热焊接面时,可以用电热板接触加热。Content热熔螺母Content热熔螺母工艺设计要点埋置螺母常见品质问题及解决方案优化结构设计对于埋入后不到位、表面烫伤、溢胶问题可以通过参数调整解决;柱位凸肚、爆裂、拉扭力低通过参数调整改善不大,或者说不能彻底解决,最终的解决方案还

3、是要通过优化结构设计来改善。优化结构设计-11.柱位凸肚、爆裂针对此现象可从以下几点进行解决:A.增大柱位孔径;B.减小螺母外径及长度至适当;C.增大柱位外径;D.加深螺母外熔接纹。优化结构设计-22.拉扭力低针对此现象可以从:A.加深熔接外纹;B.改变熔接外纹方向;C.增大、加深抗拉槽;Content热熔螺母设计要点手机螺母设计与使用一.pdf手机螺母设计与使用二.pdf螺母的埋入方式.docContent热熔柱设计要点对于小件固定,提倡采用实心柱子热熔固定,实心柱子和对应的孔要相应做1.5度到2度的拔模,配合间隙单边0.05mm即可;对于大件固定或者胶壳肉厚薄顶出易顶高

4、时,提倡采用内径0.5mm和外径1.5mm的空心柱子或十字骨位或者0.5mm厚2.5~3mm的骨位热熔固定,热熔孔的沉孔有锥头和平头型的,另外,热熔机的热熔头一般有平头的、半凹球形的,还可以定做一些其他简单的形状。热熔沉孔一般做到直径2.2深0.3以上比较好,可以通过计算容积来设计的。还有一点,要考虑热熔头的直径,一般直径为2mm,机壳要做出让位;其他,要注意音腔内尽量不要有热熔柱,热熔柱尽量不要离机壳的边侧太近,这样对ESD要很大影响。若是要电镀的装饰件,尽量在热熔柱根部导圆角,防止柱子断裂,对应孔导C角做避空.还有,做装饰件时要尽量采用热熔柱和卡勾固定,不能只用背胶固定

5、,高低温测试很难通过,特别是IML件的固定Content热熔胶工艺特点概念:热熔胶(黏合剂)指不包含溶劑的且在室溫下100%爲固體的難揮發性,不燃性,熱塑性樹脂作成的粘接劑。使用热熔胶工艺的优点包括:美观、设计灵活;均匀的应力分布;能够连接不同的材料;能够提供大气水气体的严密封口;柔软黏合剂能缓冲振动;能与薄而软的基材一起使用;提供电绝缘和热绝缘性。Content使用热熔胶工艺的各种局限性:接头性能不定性;永久组装;综合化学过程;需要干净表面;没有接头检测;达到最大强度的时间。Content热熔胶选择特定应用的热熔胶的选择取决的因素包括:使用环境、应力值、基材表面化学、

6、基材刚性特性、基材热膨胀系数、填缝要求和应用方法。具体的热熔胶选择及使用方法参见:HAFTrainingMPChinabyDR.pdfContent热熔机Content塑件与金属饰件借助黏合剂(热熔胶)热熔案例参见Rocket项目及V1000项目Rocket主机前壳热熔错位分析.pptContent超声技术及在手机设计中的应用超声波焊接的概念优点超声波焊接机超声波焊接设备参数超声波焊接设备工作原理工艺特点设计要点Content超声波焊是一种快捷,干净,有效的装配工艺,用来装配处理热塑性塑料配件,及一些合成构件的方法。目前被运用于塑胶制品之间的粘结,塑胶制品与金属配件的粘结及

7、其它非塑胶材料之间的粘结.     它取代了溶剂粘胶,机械固定及其它的粘接工艺,是一种先进的装配技术.超声波焊接不但有连接装配功能而且具有防潮、防水的密封效果.超声波焊接原理是通过对准备焊接的热塑性塑料零件施加高频振动,引起塑料工件表面及内部分子的相互摩擦,使接触处的温度急剧上升,当温度上升到足以使塑料熔化时,在两焊接零件的接触面间就产生一层熔化层。当振动停止后,被焊零件在压力的作用下凝固而完成焊接工作。超声波焊接的概念Content超声波的优点:1.节能     2.无需装备散烟散热的通风装置     3.成本低

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