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1、PARADIGM(ERP)系统操作指引1*编写MI前须知：1.附加流程参数（流程工艺参数）生产资源(流程工序)生产流程（各类流程模板）2.生产资源代码（工序代码）：A01：开料D03：沉铜、板电&除胶渣H02：无铅喷锡I02：锣斜边M01：单面自动线B01：钻孔E01：外层干菲林H03：沉锡I03：啤板M02：假双面自动线C01：内层制作F01：图形电镀H04：沉金I04：切板M03：黑油丝印C02：酸性蚀刻F02：碱性蚀刻H05：松香I05：锣板M04：UV绿油C03：AOIF03：退锡H06：有机保护膜J01：铜板测试M05：UV字符C04：棕化G01：双面湿绿油H07：电金J02：
2、电测M06：蚀刻C05：压合G02：阻抗测试H08：镀金手指K01：FQCM07：钻管位孔D01：退黑化&除胶G03：字符H09：沉银K02：蚀板QCN01：兰胶D02：钠萘处理H01：有铅喷锡I01：V-CUTL01：包装N02：碳油P01：单面湿绿油21.首先双击“PARADIGM”系统后打开的窗口!2.双击第一个图标后输入用户名及密码进入到数据控制，其它图标无须理会！一:系统的登入34．双击生产控制模块数据,进入左上角对话框！3．单击数据控制，4二:制作MI流程.(按以上步骤进入模块)1.双击此处52．单击菜单中的文件，打开成品部件.64.点击此处,左边出现“x”后,输入要查询的生
3、产部件（MI编号）,电脑会跟据编号检索ERP中已存在的MI.5.部件说明（客户编号）中也可用同样的方法查询6.状态栏中会显示输入的文字.3.选此项,然后从左边查询MI77．选中编号后右击,从菜单中选中编辑后单击或选中编号后直接双击即可进入到MI编写.*此命令可将不同P/N但流程相同的PCB板COPY并取代现有的空白MI中（营业部已经建立好的空白生产部件，后面有提到此制作步骤）。此命令出ECN的时候才用到!8保存后并退出退出保存但不退出8.单击一般9.核对MI版本是否正确10.检查此处表面处理有没选错911．从此处选择已设定的工艺流程模块1012．从此处可查询流程模块13.从此处选择模图1
4、4．然后点确定即可.1115．选中流程模板后，选中工序单击右键按编辑或直接双击，进入到“附加的流程工序参数”进行编写MI。16．根据需要可添加流程工序或用“复制流程工序至剪贴板”此功能：首先选择电测工序单击右键按“复制流程工序至剪贴板”，然后选择锣板工序单击右键按“将剪贴板信息插入至流程工序中”，所复制的电测工序便会放置在锣板工序的前面！如何上下调换工序.例如将电测放在锣板的前面,可按以下步骤制作:先选择锣板,然后单击右键按添加(从下面流程得知电测的编码为J02),输入编码J02,再按提示操作即可!生成的电测工序将在锣板前面,然后再将原有的电测工序删除!(如需新增加某个工序,也可按以上步
5、骤添加)*特别留意:所新添加的工序将在被选择工序的前面,因此大家在添加工序的时候必须选对要添加工序的被选择对象)1217．在当前工序输完参数后,按此键可上翻或下翻到下个工序。19．输入数值20．数值中不够位置输入的可在此输入！18．单击右键可从资料库中添加所需要的参数*仅在钻孔工序中才需要输入钻孔参数13编辑钻孔表时，以下快捷键的功能同Word一样：Ctrl+zCtrl+xCtrl+cCtrl+vF2：此键功能在选择对象后按”F2“可直接进行编辑或修改。在输入参数时，我们可尽量用键盘上的上下左右键来移动，以提高效率！1421.在路径参数里面输入工具编号!22.如需要增加新的工具编号,单击
6、右键按增加,跳出左下角对话框,可从中选取所需要的工具编号!1523．在注解中输入客户及工程特别要求(如不够位置可在工程设计附注中输入)1624.按要求在参数里面输入、最终客户、制作标准&客供样板(SO编号、表面处理及旧型号由市场部输入)1725．层压图可从图库中插入,也可在此栏中直接画出.26.可在旁边输入说明文字27．如直接画压板结构，可单击右键,在插入专用格式弹出来的菜单中有所需要添加的压板组成的相关信息！如需在层压图旁边输入一些注解性的文字，由于此软件本身的问题，在输入文字时，图形也会跟着变；因此，在输入文字时必须先选择一个输入文字的范围才不会在输入文字的时候图形也跟着变。(此点大
7、家在操作的过程中需特别留意）1828．在单位栏中分别输入板的信息.19三．插入附件:(包含开料图、V-CUT图、菲林图、阻抗模块图)1．单击右键，按文档连接，将已扫描好的图片连接到此处，无需在方框内打勾。注意：扫描后的图片必须用“TIF”格式保存。图象分辨率为：300x300dpi保存路径：\Gbclusterparadigmdata_PICFILM20MI编写完毕后，选中MI编号单击右键,再点击“查看客户部件细节”可预览MI
