锡珠的形成及对策.ppt

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1、锡珠的形成及对策（SolderBeadsAndSolderBalls）东莞焊雄电子材料有限公司技术服务部议程相关词汇（5分钟）概述（2分钟）SMT焊接中形成锡珠的现象（5分钟）形成锡珠的原因（15分钟）不停线调整减少锡珠的暂时对策（8分钟）改良网版设计消除产生锡珠的隐患（10分钟）正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率（15分钟）调整印刷参数减少减小锡珠（10分钟）调整回流温度曲线缓和锡珠的形成（10分钟）形成锡珠的其它原因（10分钟）共需要45分钟介绍锡珠的形成和解决SMT各工艺环节锡珠的预防措施和解决方法根据鱼骨图逐项排除大纲相关词汇（名

2、词解释或定义）SMT焊接中形成锡珠的现象（正确的认识，错误的识别）形成锡珠的原因（各工艺环节）（印刷，贴件，回流焊接）不停线调整减少锡珠的暂时对策（暂时对策）改良网版设计消除产生锡珠的隐患（印刷钢板设计的建议）正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率（如何使用好焊锡膏，锡膏使用的十点建议）调整印刷参数减少减小锡珠（印刷机的调整）调整回流温度曲线缓和锡珠的形成（合适的温度曲线）形成锡珠的其它原因（人员素质，生产环境，机版清洁度等）总结：锡珠的认识－形成的原因－解决方案（鱼骨图A）THEEND相关词汇SMT：表面贴装技术（贴片）锡珠（solderb

3、eads）：焊料球形成在阻容元件腰部的不良现象钢版（Stencil）：用来印刷（涂布）焊料的模版回流焊（Reflow）：热量以对流形式来加热零部件的炉子锡膏（SolderPaste）：一种金属粉末悬浮于焊接溶剂中的膏状体温度曲线（Profile）：用来监测零部件受热过程的走势图焊盘（PAD）：电路板线路与零件引脚焊接的金属盘片PCB：印刷电路版粘度（Viscosity）：锡膏的流变性质,单位是CP或Pa.S（稀，干）粘性（Tackiness）：粘着零件能力的大小（象胶水）,单位是gm（克）请将其它不明白的相关SMT词汇提出来返回形成锡珠

4、的现象（solderbeads）焊料球生成在阻容元件的腰部，一般直径较大而且一个零件最多两个,其正确的表现如下图：锡珠Solderbeads返回锡珠现象的错误认识焊料球散布在零部件脚边或其它位置（阻焊漆，接地孔，零件表面等）一般直径比较小而且有多个并有不同分布。此为小锡球（solderballs）而非锡珠（solderbeads）返回锡珠形成的原因概述锡膏触变系数小锡膏冷坍塌或轻微热坍塌焊剂过多或活性温度低锡粉氧化率高或颗粒不均匀PCB的焊盘间距小刮刀材质硬度小或变形钢版孔壁不平滑焊盘及料件可焊性差A材料的原因B工艺的原因及其其它如人为

5、，机器，环境等形成锡珠的原因锡珠是怎样产生的返回锡膏膏量较多钢板与PCB接触面有残锡热量不平衡贴片压力过大PCB与钢版隔离空间大刮刀角度小钢版孔间距小或开口比率不对锡珠形成的原因（印刷环节）锡膏印刷部分PCB与钢版隔离空间太大印刷速度太快钢板底部不干净印刷环境温度过高（超过26摄氏度）PCB定位不平整刮刀压力小（没刮干净锡）刮刀变形或硬度小（平直的钢刮刀）重复印刷次数多锡刮得太厚钢版太厚或开口太大PCB没处理干净及其它原因刮刀锡膏钢版焊盘PCB锡膏印刷贴零件装IC回流焊接检验开始返回PCB与钢版的间隔在紧密印刷中不建议有间隔线路板脱模!

6、！印刷钢板PADPAD不建议不建议返回锡珠形成的原因（贴零件环节）锡膏印刷贴零件装IC回流焊接检验NEXT零件贴装部分贴片压力太大贴片精度太差其它因素返回贴片精度PCB定位的精确度零件排列的精度线路板的精确度（PAD,校准点等）机械设备的精度PCBA的精确度锡珠形成的原因（焊接环节）焊接工段温度曲线不合适（依厂商建议）发热不均匀恒定氧气含量高顶点温度不够预热时间不够熔焊时间不够其它原因锡膏印刷贴零件装IC回流焊接检验NO:3返回解决锡珠的暂时对策锡膏回温时避免有水汽若室温太高减短回温时间减短搅拌时间（新鲜锡膏翻动几下即可）加少量锡膏到钢

7、版上加大刮刀压力PCB紧贴钢版加大刮刀角度可以试用钢制刮刀加快刮刀速度单程印刷除去粘在钢版底部的胶纸等粘物减小贴件压力调慢回流炉的速度返回SolderBeads其它的预防和改良措施SMT各层工作人员的素质SMT管理人员品质标准的培训SMT操作人员的相关操作的培训明确各个工作岗位的权责（该做与不该做）思想觉悟以及品质意识的提高招考有经验的工作人员工作经验的沉淀时刻保持提高不良率的注意力等等！！等等！！返回印刷模版的设计改良钢板厚度钢版的材料网孔刻录方法刻录文件于PCB之间的公差刻录文件与刻录精度的公差开口比率（65%~95%）建议85％对

8、预防锡珠有较好效果开口形状同一零件两PAD的孔间距（0.78～0.82mm之间）一般是0.8mm(0603),如果贴片精度允许为防止锡珠的产生可加大到0.82mm返回钢版的厚度钢版的厚度视零件和焊盘以及引脚