生产工艺流程教材.ppt

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1、生产工艺流程1第一章：流程图1.2卡类流程图机贴/手贴贴补清洗插件插补测试包装回流焊回流焊免洗1.1整机类流程图回流焊机贴/手贴贴补插件插补裸机测试整机测试包装回流焊波峰焊免洗装配老化回流焊波峰焊22.1网卡/内置MODEM工艺流程图物料供应商资材处IQC检验入库领备料SMT贴片QC回流焊贴片补焊QC插件QC波峰焊补焊QC超声波清洗性能测试入库QC维修包装部分手洗32.2SWITCH/ADSL/ROUTER生产工艺流程图QC波峰焊补焊〔后补〕QC裸机测试装配功能测试部分老化包装QC入库维修物料供应商资材部IQC检验入库领料备料贴片QC回流焊贴片补焊QC插件4第二章QC1、QC的

2、含义QC=QualityControl品质控制：2、QC的作用①产品的检验、良品与不良品的区分；②不良品的把关；③产品质量的记录和汇报；④品质控制和品质改善；3、QC的基本要求①强烈的品质意识和责任心；②熟悉生产流程；③熟练本岗位检查项目标准和工作依据的规范和程序；④及时准确的分析、总结、反馈。5第三章工序第一节SMT一、工序简介：本工序主要由机贴、手贴、回流焊、贴补组成。其中机贴为贴片机自动贴片，手贴为人工贴片，回流焊为贴片焊接设备，贴片补焊主要是针对过回流焊的产品进行检验修理的工作。6二、SMT的作业流程1、单面板工艺流程：入料→PCB烘烤→刷锡→贴片→QC→回流焊→贴补2

3、、双面板工艺流程：入料→PCB烘烤→刷锡→贴片→QC→回流焊→贴补→点胶或刷锡→贴片→QC→回流焊→贴补三、入料：入料指电子物料、PCB、锡膏、红胶、钢网等的准备。7四、烘烤工序该工序通常发生在贴片之前，烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘烤可以减少部分材料水份，从而提高后工序的焊接质量。主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度110℃，时间为22小时。不同芯片条件不同。PCB要求百分之百烘烤，烘烤条件一般为：设定温度120±5℃，时间2－4小时。半成品超时须重新烘烤,烘烤条件一般为：设定温度：100-120±5℃，时间：2-4小时.8五、贴片工序1.手贴线:人工

4、刷锡机→人工贴片→QC→回流焊→贴补2.机贴线:半自动丝印机→贴片机→QC→回流焊→贴补→9六、SMT电子元件1、常用元件：片阻、片容、二极管、三极管、钽电容、ＩＣ2、物料极性：电阻、陶瓷电容无极性，钽质电容、铝质电容、二极管、IC等有极性二极管钽质电容QFPBGASOP铝质电容103、片阻的识别：1）、5%精度的电阻例如：511，表示的51X10=510R，单位为欧姆2）、1%精度的电阻例如：1001，它表示的是100X10=1000R，单位为欧姆3）、1%精度100欧姆以下例如：49R9、39R2分别表示为49.9欧姆和39.2欧姆。4、单位换算：1兆欧(1M)=1000(

5、1K)千欧=1000000欧姆11七、QC控制点：1、贴片(机贴、手贴)①检查各元件是否有错件、少贴、多贴、偏位、极性错现象；②检查芯片的方向是否有误，芯片脚是否偏位；③按照SOP、BOM单对各元件进行容值、阻值的核对；④卡类产品检查金手指上是否有锡膏，如有则须用纯棉净布擦拭干净，方可流入下一工位。2、贴补①检查各贴片元件是否有翘件、虚焊、连焊等现象；②焊点是否氧化；　③IC脚是否与焊盘移位；④金手指正、反面上是否有锡膏。12目前我司的插件均为手工插件，通常插件前要对元件进行成型，插件后过波峰焊。一、电子元器件的识别:ⅰ.电阻器第二节、插件工序131.电阻器的标识方法：a.直标

6、法：电阻器的直标法b.文字符号法：10000¤5%5R1电阻器的文字符号标称法14c.色标法：颜色黑色棕色红色橙色黄色绿色蓝色紫色灰色白色金色银色无色有效数字0123456789乘数10010110210310410510610710810910-110-2允许偏差±1±2±0.5±0.2±0.1+50~-20±5±10±20色标法常见有四色环法和五色环法两种。四色环法一般用于普通电阻器标注，五色环法一般用于精密电阻器标注。四色环电阻器色环标志注意义如下：从左至右第一、二位色环表示其有效值，第三位色环表示乘数，即有效值后面零的个数，第四位表示允许误差。五位色环电阻器色环标注意义

7、如下：从左至右的第一、二、三位色环表示有效值，第四位色环表示乘数，第五位色环表示允许偏差。15（左）（右）红色（第一位数）紫色（第二位数）黄色（乘数）银色（允许偏差）四色环电阻器的标注16２．色环电阻的换算：识别色环电阻阻值时，应以色环紧凑端作为第一环。四环电阻的算法：第一、二环为色环电阻的有效数字27第三环为色环电阻的倍率：104第四环为色环电阻的误差（±10%）。如图所示的四环电阻的阻值应为：27*104欧姆即为270K的阻值，　误差为±10％。17（左）（右）黄色（第一位数）蓝色（第二