目视检查规范.ppt

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1、通过对焊接或是外协加工的线路板100％目检，发现其外观缺陷，对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。线路板目视检查规范目的：检验标准定义允许标准分为：理想状态、允许状况、不合格缺点状态。1.理想状态：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。能有良好的焊接组装的美观度、可靠度，判定为理想状态。（完美）2.允许状态：焊接组装状况未能符合理想状况，但不影响美观度和可靠度，视为合格状况，判定为允许。（可以接受）3.不合格缺点状态：此组装焊接状况为未能标准的不合格缺点项，判定为不合格。（不能接受）缺点定义缺点分为：次要缺

2、点、主要缺点、严重缺点。1.次要缺点：是指在使用性能上并无实质的降低，仍能达到所有的功能，一般外观或机构组装上的差异。（特殊情况下特裁后可以使用）2.主要缺点：是指缺点对产品实质功能上失去实用性或造成可靠度降低、功能不良、产品损坏称为主要缺点。（不可使用）3.严重缺点：是指缺点足以造成人体或机器、设备产生伤害，或危及生命、财产安全的缺点，称之为严重缺点。（任何情况下都不可使用）操作条件室内照明良好，必要时使用放大镜辅助检验。凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施（佩戴防静电手套、手腕，并确认手腕接地良好。PCB板的握

3、持标准状态说明图例理想状态佩戴静电防护手套和手腕。握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。允许状态佩戴接地良好的静电防护手腕。握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。缺点状态（不合格）无任何的静电防护措施，并直接接触PCB板甚至接触线路和器件。目视检验标准焊锡性名词解释与定义沾锡：在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点，其沾锡角（如下图）越小表示焊锡性越好。不沾锡：在器件引脚或焊盘未完全附着锡点，其沾锡角大于900。焊锡性：容易被焊融的焊锡沾到被焊接体表面的特性。目视检验标准理想焊点标准在焊锡面

4、上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；器件引脚的外缘应呈现均匀的弧状凹面，通孔中的填锡应将器件引脚均匀且完整的包裹住。焊锡面的凹椎体底部面积应与PCB板上的焊盘一致，即焊锡面的焊锡延伸沾锡要达到焊盘内面积的95%以上。锡量的多少应以填满焊盘边缘及元器件引脚为宜，而且沾锡角接近于零，沾锡角越小表示其沾锡性越好。锡面应呈现一定的光泽度，其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象，如：小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。对过通孔的焊锡，应自焊锡面进入通孔且要升至元器件面，在焊锡面的焊锡应符合以上4点所述。总而言之，良好的焊

5、锡性应有光亮的锡面与接近0度的沾锡角。目视检验标准焊锡性工艺标准：良好的焊锡性要求：沾锡角低于900。焊锡不存在不沾锡等不良现象。可辨认出焊锡与焊接面存在沾锡现象。锡珠与锡渣：除以下两点外，其余现象均为不合格：与焊接面不易剥除者，直径小于10mil（0.254mm）锡珠与锡渣。器件面的锡珠与锡渣可被剥除者，直径或长度小于5mil（0.127mm）;不易剥除者，直径或长度小于10mil（0.254mm）。吃锡过多：除下列情况合格外，其余均为不合格。锡面凸起，但无不沾锡等不良现象。焊锡未延伸至PCB板或元器件上。在符合元

6、器件管脚长度标准的情况下，元器件管脚需露出锡面。符合锡尖或过孔的锡珠标准。目视检验标准锡量过多图示：焊锡延伸至元器件本体元器件管脚未露出焊锡超出PCB焊盘目视检验标准元器件管脚长度标准：元器件管脚需露出锡面（目视可见元件管脚外露）。元器件管脚凸出板面长度小于2.0mm。冷焊/不良的焊点：不可有冷焊或不良的焊点。焊点上不可有未熔的焊锡或焊锡膏。锡裂：不可有锡裂的现象。锡尖：不可有锡尖的存在，目视可见的锡尖需修整后方可。锡尖（修整后）需要符合在元器件管脚（2.0mm）以内。锡洞/针孔：三倍以内放大镜与目视可见的锡洞、针孔

7、，视为不合格。锡洞/针孔不能贯穿过孔。不能有缩焊、不沾锡等不良现象。目视检验标准破孔/吹孔：不可有破孔/吹孔的现象。短路（锡桥）：绝对不允许有锡桥，桥接与两导体间造成短路。锡渣：三倍以内放大镜与目视可见的锡渣，视为不合格。组装固定孔吃锡：组装螺丝孔的内孔壁不得沾锡。目视检验标准PCB线路板标准PCB板的清洁度：不可带有外来杂质，如器件引脚、明显的指纹与污垢（灰尘）等。无明显的焊接或器件辅料的残留，如焊锡膏（助焊剂）、导热硅脂等。符合锡珠与锡渣标准的PCB板分层/起泡/扭曲：不允许PCB板有分层、起泡、变形的现象。PC

8、B板的板弯或板翘不允许超过长边的0.75%PCB板的划痕：不允许划痕深至板厚的25%。致使铜箔外露的划痕宽度不要超过铜箔的50%。划痕造成PCB铜箔扭曲、翘起等现象的均为不合格。极性：有极性区分的电子元器件必须依作业指导书或PCB上的标示将其核对。散热器的加装（导热硅脂的涂附）：散热器必须密合于芯片或其他器件上，中间不可有杂质或异物。散热器必须