SMT生产设备操作规程.doc

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1、焊膏的存储及使用拟制审核批准日期文件编号一.目的掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。二.使用范围SMT车间三.焊锡膏的存储1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。3.生产结束或因故停止印刷时，网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过1小时。4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。四.焊锡膏使用方法：1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温23℃±5℃条件下放置时间不得少于4小时以充分回温至

2、室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明取出时间，同时填好锡膏进出管制表。2.搅拌：手工：用搅拌刀按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。3.使用环境：温湿度范围：23℃±5℃40%~80%4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。　5.使用原则：①.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。②.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。③.生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印刷边际溢出锡膏，设

3、定周期频次。6.注意事项：①.做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。②.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃,并且由带班线长负责每天早7：00、晚19：00两次冰箱温度的测量，填写《SMT冰箱温度监测表》③.机器搅拌锡膏的时间不可超过3分钟。④.锡膏印刷到PCB上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。⑤.禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。⑥.焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。⑦.使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。⑧.整个锡膏的管控过程要在各种监控状态管制表中明确体现出来。网板的管理及使用拟制审核批准日期文件编号一.目的是为了规范SMT线锡膏/贴片胶印刷网板制作、

4、使用、验证、管理等工作，满足生产的需要，确保产品品质。二.使用范围SMT车间三.术语和定义网板：SMT生产线用于在基板上（如PCB、FPC等）印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板。四.网板的使用维护管理1.印刷机操作员负责每批次网板的正确领用、维护及状态标识，并且准确填写《SMT印刷网板使用记录》每批投生产完毕后需要清洁干净并放到指定区域（规定的工具架或工具柜中）。2.激光切割式网板规定其使用次数为10万次。3.SMT车间每天使用前需进行首件确认，每日累计使用次数，网板每使用3万次需进行一次系统的周期检验。4.网板使用次数超过10万次应停止使用，技术部门组织品质、生产相关工程师进行评审确认，若不能满足

5、产品工艺要求，将进行报废处理；若评审验证能够完全满足产品工艺要求，将继续使用3万次。5.当使用次数累计超过13万次后，由生产部门打报废申请，技术部门确认后即时能够满足我们产品工艺的需求，为更好的保证产品质量也将进行强制报废处理。6.网板清洗具体步骤如下：将网板用短毛刷蘸无水酒精清洗干净，用气枪吹干净并确认。清洗干净的网板存放于网板柜架内。7.网板在使用过程中应定期用网板纸进行自动清洗擦拭，依不同产品清洗擦拭的频次也不同。通常设定参考如下：元件管脚≤0.5mm或PCB最小焊盘尺寸≤0.35mm时，每印刷3～5块拼板擦拭一次；元件管脚≥0.5mm或PCB最小焊盘尺寸≥0.35mm时，每印刷8～12

6、块拼板擦拭一次。SMT网板制作印刷工序作业指导书拟制审核批准日期文件编号一.准备工作：　1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。2.根据产品型号选择网板。3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2～3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。4.领取的PCB使用前必须用烘箱烘过，烘箱温度调节到100℃烘20～30分钟。二.操作：1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。2.将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。3.按照网板箭头指向的方向，将网板放置到印刷机上。4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行网板校准，调试好印刷状态。5.印刷调节：调节印刷速度、

7、压力和角度使印刷到PCB焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见焊膏调节流程图。6.首件需技术员确认，合格后批量生产。7.印刷完的每30张板需检查员进行检查，合格后送入贴片机中。8.操作完毕，将网板取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。三.环保&环境要求:1.对焊膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将焊膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手液清洗，再用大量水清洗干净。2.作业完剩余的焊膏、用