ATOTECH..中文版棕化简介.ppt

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1、棕化功用-內容簡介藥液簡介製程流程棕化功用黑/棕化比較表簡式反應式(SEM)拉力表現能力抗酸能力物性測試棕化功用–藥液簡介酸洗槽：主要功能在去除因氧化而產生的指紋印與前製程所未清除的化學殘留物。鹼洗槽：主成分為氫氧化物，其功能在去除前製程的微小殘膜與前製程所未清除的化學殘留物。活化槽：主要功能在防止其他藥液帶入棕化槽，以防止藥液污染及保護銅面。棕化槽：以microetch方式處理板面並同時沈積有機金屬以增加壓合時的鍵結力。Cu+H2O2→CuO+H2OCu+H2SO4→CuSO4+H2OCuSO4+2[R,R’]n→Cu[R,R’]n2+SO42-棕化功用–製

2、程流程控制溫度（℃）控制範圍浸泡時間(sec.)酸洗35±52%~8%15~20軟水洗x4室溫250~350l/hr鹼洗55±57%~13%20~40軟水洗x4室溫250~350l/hr預浸35±51.5%~2.5%10~20棕化35±522%~28%50~70軟水洗x4室溫180~350l/hr純水洗x4室溫120~200l/hr烘乾x365±5棕化功用–棕化功用棕化是用來取代黑化的一種新式製程，傳統黑化是靠亞氯酸鈉與Cu反應產生氧化銅的絨毛在壓合時與樹脂反應結合產生鍵結力，其製程長且主藥液屬高溫，控管不易；而現今的棕化製程短只需四道藥液，其至藥液以硫酸與雙

3、氧水為基礎，再加上特殊有機金屬官能基-以微蝕與coating有機物同時反應進行產生的特性，在壓合後各物性測試皆與目前使用黑化相同甚至更可靠、方便，所以目前水平棕化以廣泛運用在多層板的製程中。棕化功用–黑/棕化比較表棕化黑化操作溫度低溫高溫耗電量(kw/h)65（水平）220（垂直）耗水量(l/hr)900（水平）7500（垂直）廢水處理簡單困難產品種類(mil)28Holdtime1週48hours抗酸5min.以上90sec.粉紅圈發生率NoYes製程管理簡單困難Open/shortNoYes拉力(N/cm)6~148~16棕化功用–反應式Cu+H2O2→C

4、uO+H2OCu+H2SO4→CuSO4+H2OCuSO4+2[R,R’]n→Cu[R,R’]n2+SO42-棕化功用–Bondfilmvs.各材質拉力值材質拉力值(lb/in)FR4Tg135℃3.5~7Tg170℃2~3.5Tg170~180℃1.8~3Tg180~200℃1.2~3BTEpoxy1.2~3Polymide2.5~3.51.清洗槽體：以(液鹼45%)5%→水洗→(酸洗98%)5%→水洗→完成2.調整噴嘴壓力及角度：壓力在0.6~1.2kg，角度在0~10℃3.裝置濾心：濾心以5~10μ”4.配槽：依據電腦所設參數進行make-up5.分析濃

5、度：分析H2SO4,ALK,Activator,PartA,PartB6.測試板子：以18x20板子（或報廢有Cu面板子）試走100~200PNL並觀其顏色及附著性7.設立Dosing：依水平線從電腦量測設定量並測實際量8.測Etchingrate：準備10x15cm裸Cu板面再走其Bondfilmline後測其結果須在1~2μm((W1-W2)/150)x555.1棕化功用–MultilayerBonding:BondfilmProcessMechanismBondingtakesplaceduetoacombinationofmechanicalandch

6、emicaladhesion.Peelstrengthwillbeachievedbeforesurfacetopographyradicallychanged,Indicatingahighdegreeofchemicalbonding.AdhesionlayerCu(R,R1)2+SO42-PrepregPolarandcovalentbondsRCuR1CuRR1CuRLaminationHear/PressureRCuR1CuRR1CuRCuCu棕化功用–MultilayerBonding:BondfilmProcessMechanismReactio

7、nTimeIncreasinEtchDepthCuBondfilmLayerFormationLayerDissolutionCuColourCopperetchingandformationoftheadhesionlayerbeginsInitialCu1+layeroxidizestoformasolubleCu2+organometallicAdhesionlayerAdhesionlayergrowthreachesmaximumthicknesswhenequilibriumbetweenformationanddissolutionofthela

8、yeroccursCopperetch