资源描述：
《高亮度LED之“封装光通”原理技术探析.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、前言：毫无疑问的,这个世界需要高亮度发光二极管(HighBrightnessLight-EmittingDiode；1IBLED),不仅是高亮度的白光LEI)(IIBWEED),也包括•高亮度的各色LFI),且从现在起的未來更是枳极努力与需要超高亮度的LED(UltraHighBrightnessLED,简称：UIIDLED)。用LED背光取代手持装置原有的EL背光、CCFL背光，不仅电路设计更简洁容易，且有较高的外力抗受性。用LED背光取代液晶电视原有的CCFL背光，不仅更环保而且显示更逼真亮丽。用LED照明取代口光灯、卤索灯等照明，不仅更光
2、亮省电,使用也更长效，且点亮反应更快，用于煞车灯时能减少后车追撞率。所以，LED从过去只能用在电子装置的状态指示灯,进步到成为液晶於示的背光，再扩展到电子照明及公众显示，如车用灯、交通号志灯、看板讯息跑马灯、大型影视墙，共至是投影机内的照明等，其应用仍在持续延仲。更重要的是,LED的亮度效率就如同摩尔定律(Moore''''sLaw)一样,每24个月提升一倍,过去认为白光LED只能用來取代过于耗电的白炽灯、卤索灯，即发光效率在1030lm/W内的层次，然而在白光IH)突破601m/W«至达1001m/W后,就连萤光灯、高圧气体放电灯等也开始感受
3、到威胁。虽然LED持续增强亮度及发光效率，但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装來说也将是愈來愈大的挑战，且是双朿难题的挑战，一方面封装必须让LED有最大的収光率、最高的光通最,使光折损降至最低，同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。另一方面,封装必须让LED有最佳的散热性,特别是HB(高亮度)几乎意味著HP(HighPower,高功率、高用电)，进H*.LED的电流值持续在增大，倘若不能良善散热，则不仅会使LED的亮度减弱，还会缩矩LED的使用寿命。所以，持续追求高亮度的LED,其使用的封装技术若没有对应的强化提升,那么
4、高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对IIBLED的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方血的讨论。附注1:一般而言，HBLED多指81m/W(每瓦8流明)以上的发光效率。附注2：-般而言，IIPLED多指用电1W(瓦)以上，功耗瓦数以顺向导通电压乘以顺向导通电流(VfXIf,f=forward）求得。裸晶层：「最子井、多帚子井」提升「光转效率」虽然本文主要在谈论LED封装对光通最的强化，但在此也不得不先说明更深层核心的裸晶部分，毕竟裸晶结构的改善也能使光通最人幅提升。首先是强化光转效率，这也是最根源之道，现有LED的毎瓦用电屮
5、，仅有15%20%被转化成光能，其余都被转化成热能并消散掉(废热)，而提升此一转换效率的霓点就在pri接面(p-njunction)上，p-n接血是LED主要的发光发热位置,透过p-n接血的结构设计改变可提升转化效率。CBEc2c11I••4Fg:•••QW;energygap•♦••■?VBhh!AIGaAsGaAsAIGaAs111AQuantumWellStructure前言:亳无疑问的，这个世界需要高亮度发光二极管(HighBrightnessLight-EmittingDiode：IIBLED),不仅是高亮度的白光LED(IIBWEE
6、D),也包括高亮度的各色LED,且从现在起的未来更是积极努力与需要超高亮度的LED(UltraHighBrightnessLED,简称：UI1DLED)。用LED背光取代乎持装匿原有的EL背光、CCFL背光，不仅电路设计更简洁容易，且有较高的外力抗受性。用LED背光取代液晶电视原有的CCFL背光,不仅更环保而且显示更逼真亮丽。用LED照明取代白光灯、卤索灯等照明•不仅吏光亮省电,使用也更长效•且点亮反应更快.用于煞车灯时能减少后车追撞率。所以.LED从过去只能用在电子装置的状态指示灯，进步到成为液晶显示的背光，再扩展到电子照明及公众显示，如车用
7、灯、交通号志灯、看板讯息跑马灯、大型影视墙，莫至是投彩机内的照明等，其应用仍在持续延仲。更重要的是,LED的亮度效率就如同摩尔定律(MooreLaw)一样,每24个月提升一倍,过去认为白光LED只能用來取代过于耗电的白炽灯、卤索灯,即发光效率在10301m/W内的层次.然而在白光LEI)突破eOlm/WM至达lOOlm/W丿j就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。址然LED持续增强亮度及发光效率，但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装來说也将是愈來愈大的挑战，恆是双朿难题的挑战，一方面封装必须让LED有最大的取光率、般高的光通最
8、，使光折损降至最低，同时还要注垂光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。另一方面,封装必须让LED有最佳的散热性,特别是HB（高亮度）几乎意味著HP（
