SISIGMA提升成检良率项目策划报告书.doc

SISIGMA提升成检良率项目策划报告书.doc

ID:50187297

大小:3.35 MB

页数:138页

时间:2020-03-04

SISIGMA提升成检良率项目策划报告书.doc_第1页
SISIGMA提升成检良率项目策划报告书.doc_第2页
SISIGMA提升成检良率项目策划报告书.doc_第3页
SISIGMA提升成检良率项目策划报告书.doc_第4页
SISIGMA提升成检良率项目策划报告书.doc_第5页
资源描述:

《SISIGMA提升成检良率项目策划报告书.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、SIXSIGMA提升成检良率项目报告甲上计算机(深圳)有限公司目录1.提升成检良率项目小组简介22.界定时期项目背景4目标设定5项目组组织架构6打算表7项目组会议记录83.量测时期现状分析104.分析时期漏印及脏点不良要因分析16锡面不平及孔小孔塞要因分析20锡面沾白漆要因分析25刮伤露铜要因分析27FMEA30项目组会议记录32相关数据收集345.改善时期D.O.E44其它试验报告45防焊稽核报告49喷锡培训教材56项目组会议记录57相关数据收集591.操纵时期标准化76相关窗体78相关数据收集83成检良率改善小组简介公司名称﹕甲上计算机(深圳)有限公司组名﹕成

2、检良率改善小组主题﹕提升成检良率主导部门﹕Sixsigma项目推行组活动时刻﹕10/14-12/31组长﹕方志平副组长许应元组员﹕何高强﹑钟东林﹑刘建峰﹑魏江松﹑马建英、杨云伟、钟金兰﹑赵文波界定阶段Define项目背景目标设定项目小组组织架构项目活动打算表本时期相关会议记录(界定DEFINE)项目背景一直以来我公司的成检良率比较低﹐依照目前的统计﹐成检良率在75﹪左右﹐严峻阻碍公司的直通率﹐延误交期﹐同时造成大量的重工成本﹐其中尤为防焊﹑喷锡制程对成检良率阻碍最大﹐分不达到了11﹪﹑8.0﹪。本次项目将采纳田口﹑DOE等方法﹐对制程进行一定的改善﹐将成检良率提升

3、到85﹪。依照业界资料(林教授提供)成检良率每提升1﹪相当为公司节约人民币100,000元。即本期项目如能如期达成﹐将为公司节约人民币1,000,000元目标设定成检良率低造成的阻碍﹕1.直接阻碍出货交期而损害公司信誉﹔2.重工造成大量人力物力的白费﹔目标设定﹕在2003年12月底将成检良率由现状的75.12﹪提升到85﹪以上85﹪75.12﹪专案小组组织架构钟金兰杨云伟魏江松马建英赵文波何高强钟东林刘建峰副组长﹕许应元组长﹕方志平6σ黑带小组专案活动计划表甲上计算机(深圳)有限公司会议记录出席人员﹕何高强﹑马建国﹑刘建峰﹑刘伯如﹑马建英﹑钟金兰﹑钟东林日期﹕20

4、03/10/16会议主题﹕提高成检良率(一)主席﹕许应元记录者﹕方志平项次问题陈述决议事项实施日期成效日期负责人1.2.34项目小组成立目标设定各课项目分配后续工作展开为提升成检良率﹐特成立本项目小组:组长﹕方志平组员﹕见会议参加人员以及各部门夜班主管由于现状差不多收集出来﹐确认为75.12%,要求在12月份项目结束时﹐成检良率达到85%针对目前的现状﹐要求各课对当站阻碍成检良率的不良项目作相应改善﹐原则上先做"阻碍大或易改善"项目﹐具体情况由各课长负责。各小项目的展开后需监控进度以及需再次召开会议时﹐由方志平负责沟通联系。10/1610/1610/1610/16

5、10/1612/31定期检讨定期检讨方志平项目组刘建峰刘伯如马建英方志平CF-P00-VER.012量测阶段Measure现状分析检测现状明细表3-1日期日产量镀后刮伤刮伤露铜补线不良漏V-CUT找点烧焦成型不良补线未补漆跳刀漏斜边探针压伤小计本站占当天的成检不良率10月2日2115020322 16572   315112.42%10月3日24100 314  103     4171.73%10月4日32300 453 21002    5571.72%10月5日2290053280 183  7  4241.85%10月6日23500 280 1 3 81 

6、 3651.55%10月7日23800 293     68  3611.52%10月8日212009284 151 22  394061.92%10月9日2360045302  62   1 4101.74%10月10日227004022090 39 34   4231.86%10月11日248002727571 94 7   4741.91%10月12日23200 263  613    3271.41%10月13日19700 19530613    1614052.06%合计2829501943481191126718063156123150801.80%整

7、理﹕占鹏喜分析阶段Analyze本时期内的相关会议记录要因分析FMEA相关数据2003/10/24甲上计算机(深圳)有限公司会议记录出席人员﹕见小组简介日期2003/10/24会议主题﹕降低防焊漏印不良率主席﹕马建英记录人﹕丁惠亭项次问题陈述改善对策实施日期成效日期负责人一二三四近期气温下降油墨粘度值高﹐造成线路漏印。印刷手插板刮伤板子新近职员太多印刷薄板时刮伤印刷速度调慢﹐或实验加适量稀释齐要双手拿板﹐轻拿轻放﹐严防刮伤不良。组长要加强培训关于薄板插板架时要间隔一格插板10/2410/2410/2410/2410/2410/2410/3110/24黄享立丁惠亭黄

8、享立丁惠亭

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。