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时间:2020-03-01
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1、电子产品高可靠性电装工艺(下)编写徐飞中国航天科技集团公司五三九厂第九章整机装联为了确保电子产品的整机装联质量,电装人员必须掌握电子装联方面的各种工艺技术,严格按电子装联工艺规程进行整机装联。整机装联工作包括:整机的接口布局、电连接器的装联、印制电路板组装件的组合安装、面板上元器件及部(组)件的组合安装、导线束的敷设与绑扎、整机的防护与加固等。同时,还应充分考虑到整机内的散热效果。第一节整机装联的要求一一般要求整机装联的原则是:先轻后重、先里后外、先铆后装、先低后高、先装后连、易碎后装,上道工序不允许影响下道工序的安装。对于扭曲或弓曲变形的印制电路板组装件,
2、不允许采用其它加固方式(如:安装加强筋)、高温烘烤等措施,来对其扭曲或弓曲变形进行矫正。当印制电路板组装件采用紧固件紧固在金属框架上时,螺钉紧固的距离,一般为30~50mm。可以小于30mm,但不应该大于50mm。凡是有接触电阻值、导电性能要求的安装件,对于表面镀层的处理,一般不宜在安装过程中,由操作人员临时进行去除表面镀层的工艺处理。当整机中的元器件有绝缘和导热要求时,安装的材料尺寸,应超过元器件壳体边缘1~2mm。导线束穿过底板孔壁时,应在孔内安装绝缘圈(如:橡胶圈),防止磨损导线的绝缘层。二散热要求元器件工作时消耗的功率,除部分转换成有用的能量外,其余
3、部分均被转换成热量。为了降低整机内的工作温度,应对已经产生的热量,要采取一切有效的措施进行散热。散热的方式主要有热传导、对流和热辐射。热传导——是指直接接触物体的各部分热量,进行交换的现象。为了使热传导的热量传递得快,通常是在发热元器件上装置散热器,散热器一般用铝材料制作,并将表面进行化学黑色氧极化处理。经过黑色氧极化处理后,可降低热阻约25﹪,同时增加了表面辐射率。在大功率管壳与散热器之间涂复一层导热硅脂后,不但能减小交界面的热阻,而且能减少接触间隙,还能防止潮湿空气的侵入。采用导热硅脂后,可降低接触热阻25﹪~35﹪。对流——是指热源周围的空气受热后,因
4、密度降低而上升,利用温差而形成空气的自然流动,让附近较冷空气置换到较热空气位置。整机内的对流散热,是利用冷空气从下方流入,带走整机内一部份热量,由上方排出。当采用对流散热时,应防止进风口与出风口二者之间的气流发生短路现象。热辐射是以电磁波形式向外辐射能量的过程。物体表面辐射率与材料温度、表面粗糙度和涂复情况有关。常用的喷涂材料如:黑色无光漆,在温度40℃~100℃时其表面辐射率最高,辐射散热效果最好。通常是对散热器表面进行喷粗砂处理,表面粗糙后辐射率可提高3﹪。进行黑色氧极化处理后,黑体容易辐射。温度越高,辐射效果越显著。第二节焊接连接一导线与焊杯(槽)接线
5、端子的连接1.导线与焊杯(槽)电连接器的连接方法电连接器中连接点与连接点之间的相互连接,必须采用多股导线,并要有一定的活动余量来进行释放应力。只有在电连接器内的相临两点或接触对为不可活动的结构,可采用单股导线进行连接。导线芯线总的截面积,不应超过每个焊杯(槽)内径截面积。导线与焊杯(槽)匹配是否合理,决定于导线芯线的直径(A)与电连接器焊杯(槽)内径(B)的比值关系。导线芯线的直径(A)与电连接器焊杯(槽)内径(B)匹配状态,如图9-2所示。匹配(A/B=0.6~0.9)不匹配(A/B>1)不匹配(A/B<0.6)图9-2造成芯线根部应力造成焊槽根部应力BA
6、当电连接器焊杯(槽)中焊接一根芯线时,芯线与电连接器焊杯(槽)的占空比A/B最佳为0.75,一般为0.6~0.9。当电连接器焊杯(槽)中焊接二根芯线时,芯线与电连接器焊杯(槽)的占空比A/B最佳为0.5,一般为0.4~0.7。当电连接器焊杯(槽)中焊接三根芯线时,芯线与电连接器焊杯(槽)的占空比A/B最佳为0.65,一般为0.4~0.75。把预搪锡的导线芯线,应分别垂直插入到经过除金处理后的焊杯(槽)底部,并与焊杯(槽)底部的内壁相接触。不允许将2~3根芯线经过扭绞后,再进行搪锡。然后,插入焊杯(槽)底部。电连接器焊杯端子的连接,如图9-3所示。图9-3每个
7、焊杯(槽)内导线芯线的数量,应限制在能与焊杯(槽)内壁的整个空间都相接触为宜,一般允许插入二根芯线,但不允许超过三根芯线。导线的绝缘层,应离焊杯(槽)入口点距离,一导线离开焊杯距离芯线接触杯底般为0.5~1mm。导线端头插入焊杯的距离,如图9-4所示。图9-4不应该选用多芯数电连接器,来连接少数几根导线。另外,当电连接器上焊接的连接点与空余连接点,数字相差比较悬殊时,应合理地分配电连接器上的连接点,导线应尽量分配在电连接器连接点的中心部位,不应布局在其周边或两端。0.5~1mm2.导线与焊杯(槽)接线端子的焊接电连接器上的连接点若是镀金连接点,必须经过除金处
8、理后,才能进行焊接。当焊杯(槽)连接点的电流不大于3
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