PCB环境参数设置.ppt

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1、电路板的轮廓由两个轮廓组成，电路板的机械轮廓和电路板的电气轮廓。电路板的机械轮廓指电路板的物理外形和尺寸，需要根据电子电路板的安放位置及元件的数目等条件进行相应的规划。电路板的机械轮廓应定义在机械层上。电路板的电气轮廓，是指在电路板上元件及铜膜导线的放置范围。电气轮廓要定义在禁止布线层上。禁止布线层是定义电路板上元件及铜膜导线的放置区域的特殊层面，所有信号层上的元件及铜膜导线都被限制在该区域之内。在没有定义电路板的机械轮廓时，一般情况此区域也就认为是电路板的物理轮廓大小。（一）电路板的轮廓执行菜单命令：Design→LayerStackManager，打开对应对话框。（二）层管理器在打开

2、的层管理器中练习添加/删除信号层，添加/删除内部电源/接地层，改变层的层叠次序，编辑层的属性，使用电路板模板等操作，详见教材。1.显示、关闭工作层执行菜单命令：Design→BoardLayersandColors，打开对应对话框。选中每个需要显示（打开）的工作层名前的复选框，方框内出现“√”表示显示或打开，反之表示关闭。如下图所示。（三）PCB环境参数设置信号层内部电源层机械层只显示层管理器中的层防护层丝印层其他层系统对象颜色2.DocumentOptions设置参数执行菜单命令：Design→Options单位电器栅格图纸位置跳跃网格元件网格可视网格执行菜单命令Tools→Prefe

3、rence，由5个选项卡组成。3.PCB工作参数设置编辑选项移动模式（7种）其他设置移动速度单位交互布线模式多边形填充绕过焊盘方式设置内部板层的显示模式显示极限导线显示极限字符串显示极限各信号层显示的次序Final：精细显示Draft：草稿（简单）显示Hidden：隐藏圆弧元件坐标尺寸线填充焊盘多边形填充焊盘多边形字符串导线过孔课堂练习2.设置度量单位为英制，设置水平、垂直跳跃网格和水平，垂直元件栅格依次为20mil、20mil、25mil、25mil，电气栅格为8mil。3.设置旋转角度为20o，设置底层丝印层的颜色为174号色，设置尺寸线为“精细显示”，其余为“简单显示”，设置显示焊

4、盘网络名称和焊点序号。1.定义一块宽为1500mil，长为2000mil的单面板，要求在禁止布线层和机械层画出板框，在机械层标注尺寸。课堂练习4.设置当出现重复对象时，系统会自动删除重复对象。设置在对象被选中后，系统不自动保护选定对象。设置当用户进行整体编辑时，系统会自动弹出确认对话框。5.设置当用户选择新元件时，系统不取消原来选择的元件。设置档用户进行PCB设计时，系统会在线进行DRC检测。6.设置操作撤销次数为30次，设置光标类型：Large90，设置布线使用多边形进行障碍检测，设置交互式避开障碍。7.设置与组件连接的导线会随组件的移动而一起伸缩。设置转换特殊字符串功能，设置只显示当

5、前板层。8.设置显示过孔网络名称，显示原点，设置栅格类型为点型，显示导孔和焊盘孔。9.设置信号层为顶层、底层和第一中间层，设置显示顶层防焊层和底层丝印层。机械层选择第一层和第二层，显示复合层，显示禁止布线层，绘制钻孔图层。10.设置铜膜线宽度为15mil，位于底层。设置过孔直径为45mil，孔径为25mil，顶层和底层都有测试点，下限值为2mil。11.设置圆弧宽度为15mil，位于禁止布线层，起始角为90o，终止角为360o。12.设置多边形铺铜栅格尺寸为22mil，路径宽度为6mil，最小长度为2mil，焊盘环绕形状为八角形。练习加载元件封装库，并从中拿出常用元件封装。（四）装入元件

6、封装（4）常用元件封装1)管形无极性元件封装---AXIAL-xxx（针脚式封装）（AXIAL-xxx,轴状，xxx表示两脚距离)AXIAL-0.3-----AXIAL-1.0常用于电阻AXIAL0.4管脚之间距离为400milAXIAL1.0管脚之间距离为1000mil1mil=0.001inch=0.0254mm电阻元件的表面粘贴式封装有：0402、0403、0805、1005、1206、1210等系列。封装名分两部分：前两个数字表示元件长度，后两个数字表示元件的宽度，单位为英寸。0603——元件长度为0.06英寸、宽度为0.03英寸。1mil=0.001inch=0.0254mm封

7、装0603示意图2)管形有极性元件封装-------DIODE(常用于二极管)DIODE-0.4管脚之间距离为400milDIODE-0.7管脚之间距离为700mil原理图中的常用名称为：DIODE（一般二极管）DIODESCHOTTKY（肖特基二极管)DIODEVARACTOR(变容二极管）DIODEZENER1—3(稳压二极管）DIODE-0.4常用于小功率二极管，而DIODE-0.7常用于大功率二极管。3)短距无极性元件封装-