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1、GeneratedbyUnregisteredBatchDOCTOPDFConverter2010.2.301.1358,pleaseregister!一．布线的总原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观。而且装焊容
2、易，易于批量生产。(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2成4:3.电路板面尺寸大于200×150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。（5）电源线与地线（或者中性线）要按照“井”字形布线。二．导线宽度与间距的选择与确定：根据印制电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm，宽度为1~1.5mm时。通过2A的电流，温度不会高于3℃，导线宽度为1.5mm可满
3、足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，导线可使间距小至5~8mm。线宽太小,则印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.地线，电源线，信号线之间的关系：GeneratedbyUnregisteredBatchDOCTOPDFConverter20
4、10.2.301.1358,pleaseregister!地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm。但是对大电流的话，如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.25
5、4--1.27MM(10--15MIL)就能满足.同一电路板中,电源线.地线比信号线粗.按上面所说的计算，可以算出20A的电流要20MM这是由于当电流密度确定后，线路的截面积必须与通过的电流成正比。当流通的电流过大时，线路将发热而缩短寿命，严重时会影响周边元器件的的稳定性，或者被烧断。地线，电源线，信号线之间的关系：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm，地线一般在1.5～3mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一
6、个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。（1）高低压电源线之间的布线在印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000V时板上要距离20mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在35mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。我们做的电路板也有高低压电路，把高低压之间的电路间距用了10mm。（
7、2）导线之间的间距相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。（3）地线的走线印制导线的屏蔽与接地：印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。在印制线路板上应尽可能多地保
8、留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，Gen
