公司焊占管理知识粘着.doc

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1、1目的：用以确认ICCardconnector焊接在PCB板上，其黏附在PCB强度，确保产品焊接的可靠度。2范围：适用于新产品开发时期验证作业、生产制品、出货批、不良分析及客户要求各时期有验证作业需求，适用本作业指导书。3权责：研究开发部：产品规格之相关资料提供，开发时期之验证与确认。品质工程课：执行新产品开发时期量测与记录。品质保证课：执行生产制品、出货批、不良分析及客户要求各时期量测与记录。4定义：略5作业内容：5.1.1新产品开发时期：新产品在研究进展时期，由品质工程课进行各项量测，并将量测之结果以书面资料或测试报告回馈以供开发验证及改善依据。5/51.1.1生(试)

2、产制品：当产品在生(试)产中或完成时，依实际需求由品质保证课执行各项量测以确保其品质及早发觉问题，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。1.1.2出货批：由品质保证课视需求对出货批成品执行量测，以供出货品质判定与有关单位之改善依据。1.1.3不良分析及客户要求：在生产过程中之不良品或客户不良信息回馈，为追查缘故及分析，或客户要求提出检测报告时。1.2抽样标准与室温条件：1.2.1新产品开发时期量测样品数依【设计验证程序作业指导书】中作业程序之规定办理。1.2.2生产制品、出货批、故障分析及客户不良反应各时期量测样品数依【抽样作业标准书】中机构尺寸、物理特

3、性抽样作业标准之规定办理。1.2.3室温条件：温度15℃~35℃,湿度25%~75%,气压86~106kPa(mbar)。5/51.1焊接黏着性试验（BoardAdhesion）：1.1.1测试样品：待测样品依据【焊锡试验作业标准书】焊接及应用范围选定试验条件（锡槽或波焊试验、手工焊锡、红外线或热烘焊锡试验）执行焊锡试验，经检测外观及功能特性后，进行测试。1.1.2测试方法：分为破坏性试验或非破坏性试验两种方式1.1.2.1破坏性试验：将待测物与PCB间绑一绳子，垂直悬吊重物（配置方式参考附图一），逐渐增加重量，直至待测物与PCB间脱离或本体产生破裂为止，量测并记录现在悬吊

4、重物之总重量，现在为焊接黏着性最大力量。1.1.2.2非破坏性试验：将待测物与PCB间绑一绳子，垂直悬吊1公斤重物（配置方式参考附图一），持续1分钟后，进行检测。1.1.3判定：1.1.3.1破坏性试验：实测至破坏之力量，此焊接黏着性力量需大于1公斤。5/51.1.1.1非破坏性试验：焊接黏着性力量需大于1公斤，而且外观功能正常符合【产品规格书】规格。2相关文件：2.1【抽样作业标准书】(DOC-INS-000021)。2.2【焊锡试验作业标准书】(DOC-INS-000093)。2.3【设计验证程序作业指导书】(DOC-INS-000163)。2.4【产品规格书】。3使用

5、窗体：3.1测试报告。5/5附图一5/5