焊接标准PPT课件.ppt

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1、.1学习重点l焊接工具的介绍；l手插件、CHIP元件的焊接标准；lIPC－A－610C标准及高件标准；l焊点面及元件面的检查方法；学习重点.2l第一章：焊接的基本知识：l第二章：IPC－A－610C标准l第三章：手插件高件标准l第四章：焊点标准摘录：第一章：焊点的基本知识ê第1节：良好焊点的标准ê第2节：PCBA可接收焊点的标准第3节：PCBA导线的焊接标准.3l焊接的目的是：将两个物体通过加热熔核达到永久地牢固结合，目前焊接方法有很多种：电弧焊、气焊、点焊、超声波焊和锡焊等。我公司所用的是：锡焊。l锡焊的目的是：将电子元件可靠地连接在PCB板的焊盘上，达到导电和固定的作用。.4第2

2、节：焊接工具的使用及注意事项目前，我公司锡焊时，主要使用的工具有烙铁、海绵、锡吸器、吸锡带、热风筒拆元件仪器、剪钳和镊子等。(见实物)l烙铁:我公司经常使用的是恒温烙铁，(如图)，用途为给元件管脚和焊盘加热，使锡材熔化.它的温度可以根据生产工艺要求从200℃~480℃由测温员校正调节我公司锡焊时一般采取握笔法，焊接时烙铁头要同时接触焊盘和元件管脚，夹角约为45度。.5第3节：焊接的材料l焊锡：目前我公司使用最多的焊锡为63/37的锡丝。它是一种锡铅合金，其配比为锡63%，铅37%。它是锡铅合金中熔点最低的一种合金，熔点只有183度。其他形材还有：锡块、锡条等。一般手工焊接使用的多为锡

3、丝，其中含有助焊剂。锡丝在实际使用中，应根据焊盘的大小选择适合的直径规格，以提高效率和保证焊点的质量。我公司常使用的有DIA1.0MM、0.8MM和1.5MM等规格。根据其内助焊剂成分不同，又分为普通焊锡丝和免洗焊锡丝等。.6锡丝：标签不得撕去，使用前必须检查是否与工艺一致.7.8在管脚与焊盘之间加少量锡，形成热桥形成热桥后在烙铁对面加锡焊接。.970度角以上.10请上公司内部网：品质信息品质标准；注意：客户有特殊要求的以客户要求为准.11第1节：良好焊点的标准l良好焊点的特性:í具有一定的机械强度,即管脚不会松动；的片í具有良好的导电性,焊式良即焊点的电阻接近零；点元好件焊í有一

4、定的外形,即形状为微凹点呈缓坡状的半月形近似圆锥.的通样如右图:焊孔本点元件.12※手插元件可接收的合格焊点一般要求标准如下：l锡点光滑,有金属光泽，与被焊接元件焊接良好。l锡点轮廓凹陷呈半月形。l锡连续过渡到焊盘边缘。锡焊到边,焊点注：由于导线或印刷板光滑,轮廓良好镀层物质和一些特殊焊接处合格,可以接收理会导致锡点的阴暗,灰色或粉粒状外表等，这些都是因焊接材料和过程引起的现象，只要有焊锡合金成份且表面良好，一般都可以接收。锡未连续过渡到焊盘边缘应修补.13l元件面管脚和孔壁的圆周≥180度.孔壁上锡孔壁上锡l焊点面管脚和孔壁的圆周≥270度.l锡垂直填充高度(透锡即元件焊接通孔吃锡

5、深度)≥75%.(双面板)l元件面吃锡面积为0.锡填充高度焊点面l焊点面焊盘上锡面积≥75％.*没有空缺区域，锡点呈凹形,元件面焊点锡流良好,管脚和线路焊接良好,明显可见管脚.*管脚100%被锡点轮廓包围。.*锡覆盖住管脚和焊盘接触面并连续过渡到焊接边缘。*.焊点面焊点.14l单面板：最低0.5mm，最高2.5mm;l双面板：最低：只要能看到管脚轮廓最高：2.5mm；客户有特殊要求的以客户要求为准！.15l端子的焊接宽度C≥元件宽度的c50%或焊盘宽度的50%；l圆柱形元件侧面偏移A≤25％的元件端子宽度W或焊盘宽度P；l矩形元件侧面偏移A≤50％元件端子宽度W或焊盘宽度P的50%;

6、l最大端面偏移：不允许ACl最大爬锡高度：不可超过元件本体l最小爬锡高度：有明显的焊接轮廓l焊点表面光滑，微凹呈半月状。.16金lPCBA导线面：金属化孔导线绝缘属化皮与焊点间的高度要有导线直径的孔导距离；非金属焊孔，导线不能进入线面PCB板，且绝缘皮和PCB间距≤导导线的直径。线元件lPCBA焊点面焊点的标准符合上节面所讲的手插件可接收合格焊点的一焊点般标准即可。.l导线和接线柱：焊锡在导线和接线端铺展平滑，且引线轮廓可见；焊点在导线和接线端子各点呈凹状。.17l备注：实际生产中应用的标准一般是：首选客户产品出货检验标准，其次选公司通用出货检验标准和IPC-A-610C标准。一、下

7、列可接收的焊点是哪几个？图1图2图3图4.18二、思考题：(老师提问，点名让学员回答，然后总结要点)1.良好的焊点具有哪些特性？2.手插件的可接收焊点在单面板和双面板产品上有何区别？3.手插件的焊点判断是否合格的标准有哪些？4.“通孔元件的焊接,只要焊点面管脚100％被锡包围,且外观光滑”,通孔内是否上锡都可以接收”的说法对否?为什么？5.片式元件矩形和圆柱型的侧面偏移有何不同?焊接宽度呢?三、判断题：根据良好焊点的特性及手插件焊点的可接收标准判断学员练习