手工焊接2(初级).ppt

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1、手工焊接2(初級)目錄一烙鐵頭的清洗二元件的焊接三焊接中不良焊點的維修四后工序焊接方法一烙鐵頭的清洗每次焊接作業前，應注意以下事項：a.輕輕的清潔烙鐵頭，去掉焊錫，清洗時絕對不能讓烙鐵頭接觸硬物(如鋼板等)。b.清潔掉烙鐵頭上的錫和Flux炭化的渣滓(黑色渣滓)后再進行作業(用水浸濕時注意時間不要太長，防止溫度下降過度)。c.因為烙鐵清洗時溫度會下降，所以要稍過一小段時間后再進行作業。d.烙鐵頭使用海綿清潔時，必須在作業前先將海綿濕潤。˙用手指尖輕壓，微微滲出水的狀態較好，作業時要注意隨時確認海綿的濕度(保持適當的濕度)。e.作業完成時，要注意做好相關5S等清

2、潔工作。二元件的焊接2.1CHIP元件的焊接方法2.2平面封裝IC(QFP)的焊接方法2.3焊接時注意事項2.4CHIP元件的取下方法2.5四方扁平IC的取下方法2.6CHIP元件的更換(膠水固定的情況)2.1CHIP元件的焊接方法（1）准備使用溫度可調的烙鐵，調整適當的溫度(推荐設定溫度為290℃~420℃)，錫絲線徑是0.3~0.8mm。（2）放置元件元件用鑷子夾住CHIP元件放在兩個Land的中間。（3）臨時固定用烙鐵對錫膏加熱固定CHIP元件一端。（4）焊接元件的一端將元件的另一側Land和CHIP元件焊接固定。（5）焊接(調整倒角)送入焊錫，焊接臨時

3、固定端，調整倒角。（6）目視檢查檢查焊接質量，有無拉尖、毛刺、少錫、橋梁等不良現象。涂布的Flux小筆大筆NG涂布的FluxNG2.2平面封裝IC(QFP)的焊接方法（1）Flux涂布在Land上，(如下右圖涂布方法為NG)※因為Flux過多可能引起絕緣不良、短路等現象。ab（2）將平面封裝IC放在Land上，注意4面腳都不要偏位。（3）烙鐵頭先沾取少量焊錫，如圖先將a、b兩個點臨時固定。烙鐵頭（4）用烙鐵供給錫，按箭頭方向依次焊接。（5）目視檢查檢查焊接質量，有無拉尖、毛刺、少錫、橋梁、虛焊、短路等不良現象。短路維修方法上面的方法不能去除的情況，用筆涂Flu

4、x再次進行修正或用焊錫吸取器去除，再次焊接。2.3焊接時注意事項(1)焊接后，有短路情況時，用烙鐵沿箭頭方向全部修正。烙鐵頭的位置(2)修正后用放大鏡確認焊接質量。(3)烙鐵頭靠IC腳末端接觸Land處滑動進行焊接(如下圖)，滑動時注意用力太大會使IC腳彎曲。CHIP元件焊錫烙鐵2.4CHIP元件的取下方法(1)貼裝狀態(2)焊錫熔解用兩個烙鐵輕輕接觸CHIP元件兩端焊錫處，加熱使焊錫熔化。取Chip元件可以使用如右圖所示的專用烙鐵(3)取下確認焊錫完全熔化后，用兩個烙鐵輕輕將元件向上提起。真空筆2.5四方扁平IC的取下方法使用熱風烙鐵，優點﹕․旋轉取下的IC

5、，周圍的元件不會飛起․防止Pattern剝離(1)用鑷子夾住管腳，用熱風加熱(注意管腳容易彎曲)(2)焊錫熔化后，用真空筆取下IC。烙鐵烙鐵烙鐵烙鐵2.6CHIP元件的更換(膠水固定的情況)用兩個烙鐵同時熔化電極兩端的焊錫。(2)電極的焊錫充分熔解后，用兩個烙鐵松動元件。Land膠水焊錫錫渣(3)如圖所示，用烙鐵將元件夾起，取下。(4)用烙鐵除去Land上的錫渣，然后除去接著劑。(5)按下圖的CHIP元件的焊接方法，臨時固定CHIP元件。(6)調整電極兩端焊點(7)目視檢查檢查焊接質量，有無拉尖、毛刺、少錫、橋梁、虛焊、短路等不良現象。三焊接中不良焊點的維修焊

6、接焊點不良的維修，按焊點的不良狀態有下述4種方法。a加錫補修b減少焊錫補修c除去舊焊錫增加新焊錫方法補修d焊點加熱維修方法以下針對各種不良焊點的修正方法加以說明。加錫維修方法圖例加熱焊點增加焊錫1.增加焊錫維修方法使用在焊點少錫的情況，作業方法如下圖所示，這個作業的重點是對焊接條件(時間、溫度)和焊錫量的控制。→Flux清洗烙鐵涂布Flux加熱焊點用烙鐵吸去多余錫移開烙鐵→→→減少焊錫維修方法圖例2.減少焊錫維修方法在維修過程中經常有多錫的情況，所以需要對焊點進行吸錫處理，作業方法示例如下圖，這個作業的重點是烙鐵頭尖的清洗和對焊接條件的控制。加熱焊點，除去錫膏

7、清除Flux加熱焊點供給焊錫→→更換新焊錫的維修方法圖例→3.除去焊錫，添加新錫維修方法由于焊點在空氣中受潮造成氧化，需要對焊點焊錫進行更換，作業方法如下圖，這個作業的重點是控制焊錫量。Flux涂布Flux清洗烙鐵頭加熱焊點，除去拉尖，修復焊點→→加熱焊點維修維修針孔、拉尖方法圖例4.焊點加熱維修方法焊點加熱維修方法常在焊點焊錫適量，但是存在針孔，毛刺，拉尖等焊點不良的情況使用。作業方法如下圖所示，這個作業的重點是對焊接條件的控制。四后工序焊接方法波峰焊接，Reflow焊接作業后在基板上的焊接作業稱為后工序焊接，后工序使用的烙鐵有槍型烙鐵和棒型烙鐵。后工序跳線

8、焊接方法圖例跳線焊錫焊錫1.后工序跳線