《手工焊接培训》ppt课件

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1、手工焊接培训1、锡焊基础2、焊接工具和材料3、焊接基本操作4、常见焊接不良及分析目录1、锡焊基础锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法，其特征是：焊料熔点低于焊件。焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。焊接机理扩散焊料与焊件在其界面上的扩散。距离。焊件表面清洁，去除氧化物。温度，加速扩散。1、锡焊基础1、锡焊基础焊接机理润湿润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。这种润湿作用是物质所固有的一种性质。观测润湿角是锡焊检测的方法之

2、一。润湿角越小，焊接质量越好。一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达20°，实际应用中一般以45°为焊接质量的检验标准。1、锡焊基础焊接机理结合层焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，称之为结合层。将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属的焊接。2、焊接工具和材料电烙铁电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的烙铁，合理地使用它，是保证焊接质量的基础。2、焊接工具和材料2、焊接工具和材料2、焊接工具和材料2、焊接工具和材料2、焊接工具和材料焊料焊料是易熔金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能

3、在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。按焊料成分，有锡铅焊料、银焊料、钢焊料等，在一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。2、焊接工具和材料铅锡合金熔点低，；机械强度高；表面张力小；抗氧化性好。共晶焊锡：63（锡）/37（铅），熔点183℃。助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。2、焊接工具和材料助焊剂的作用去除氧化膜，其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜，反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。防止氧化，液态的焊锚及加热的焊件金属都容易与空气中的

4、氧接触而氧化．助焊剂在熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。2、焊接工具和材料电烙铁的拿法反握法。正握法。握笔法。3、焊接基本操作焊锡丝的拿法注意！电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。3、焊接基本操作焊接五步法3、焊接基本操作3、焊接基本操作3、焊接基本操作烙铁1432锡丝基板3、焊接基本操作焊接操作要领焊件表面要清理干净。焊件要固定。预先上锡。助焊剂使用适量。电烙铁温度合适，320℃以内。焊锡量要合适。控制焊接时间3S以内。保持电烙铁头清洁。3、焊接基本操作焊

5、接操作注意事项焊接工作台要清洁。佩戴防静电手环。不用裸手直接接触器件。电路板不要堆叠，放置造成机械损伤。使用防静电工具。转运时使用防静电箱。4、常见焊接不良及分析虚焊成因：是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固定住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。。4、常见焊接不良及分析龟裂管脚未润湿焊盘未润湿良好的状态焊锡量不够4、常见焊接不良及分析良好的状态内部气泡的发生管脚定位安装的不良加热不够导致未润湿加热不足导致内部气孔焊盘氧化引起的气孔内部针孔的发生4、常见焊接不良及分析4

6、、常见焊接不良及分析4、常见焊接不良及分析4、常见焊接不良及分析4、常见焊接不良及分析4、常见焊接不良及分析4、常见焊接不良及分析4、常见焊接不良及分析4、常见焊接不良及分析4、常见焊接不良及分析4、常见焊接不良及分析4、常见焊接不良及分析谢谢大家！