可制造性需求列表-网络.doc

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1、建议优先级44455554444455455445444445需求项需求子项需求分解元素6.1制造方法的模块化、通用化、标准化的要求6.1.1遵循器件归一化原则6.1.2符合公司的大规模定制的生产，模块化设计原则6.1.3使CBB使用最大化6.2文件与培训的可制造性需求6.2.1为制造试产人员、调测维修人员和制造业务人员提供产品概要、配置方式、基木原理和调测维修的培训。6.2.2提供的培训和提供的工艺要点可指导制造工程师完成测试和编辑作业指导书。6.2.3提供的培训和提供的检验要点可指导质最工程师完成质虽测试和质量文件。6.2.4所有的检验要点要被工艺要点的内容所覆盖。6.2.

2、5提供的工装方案简便经济合理，以满足最少工装最大测试量。6.2.6设计输出的全部文件到位，并具备可操作性。文件如：设计元件清单（包括产品清单，模块清单）、原理图、产品信息单（版本配置表,软件信息表）、工艺文件（工艺要点检验要点、焊接要点等）、包装图、丝印图、机箱结构图、网关软件、制版文件、烧录程序、说明书、设备配置表、新器件规格书。6.2.7如果设备有自检系统，需提供产品的自检程序说明书6.2.8要求提供测试插针定义的说明文档6.2.9产品配置表下达后不得更改，如需更改必须经过评审。6.2.10产品命名和模块命名要符合公司ERP要求6.3整机/部件可制造性需求6.3.1产品外观

3、形象和品质要求6.3.1.1符合公司VI形象设计的基本要求，参阅公司文件《VI系统介绍》。6.3.1.2整机和部件要求外观协调，色彩搭配合理。6.3.1.3配置标签的格式和纸质符合公司的统一要求，格式山市场部统一确定6.3.1.4大于2U的设备，要求空口撕条在设计时尽最使用单一色彩，颜色统一6.3.2可装配性需求6.3.2.1所有的壳体容易拆装，配置类板卡在拆装时不得拆除2处以上的结构件6.3.2.2整体结构简洁紧凑，结构件搭配合理。6.3.2.3装配时要求尽量同一方向上使用螺丝刀，优先考虑垂直方向的装配，优先使用自攻螺钉。6.3.2.4简化设计，减少零件数量和种类，尽可能的使

4、待装配零件对称。6.3.2.5尽戢避免组件的垂新定位、两个零件或组件的同时装配、不得相互干涉，不得装配后不得对其他部件造成干涉。6.3.2.6尽可能地使用模块化的装配系统，采用预装配的方式设计线组件或其它组件，尽量使用丫F器件库中已有的组件。6.3.2.7每一种产品的标准件紧固件尽可能做到不多于3种6.3.2.8所有的拆装线组件便于理线（在布线时不易缠绕），尽杲减少使用绑扎带。6.3.2.9所有的结构件在装配的时候必须有于动空间6.3.2.1所有结构件再设计时候要有卷边设计，在装配过程中不得容易造成作业人员伤害06.3.1可搬运、运输需求6.3.3.1方便生产过程中各王序之间转

5、换的搬运，要考虑各模块单元的垂量、体枳、搬运载体、安5全性等。6.3.3.2结构、包装适应一般的运输条件，考虑带板运输或单盘运输模式下的承重设计，防潮、防4馬、放置方向的设计。6.3.3.3搬运或运输过程尽可能地考虑应用已有的或标准的工具或运输设备46.3.3.4针对所有的插卡类的设计，板卡的结构设计要考虑搬运运输过程中的锁付设计。56.4单板/背板可制造性需求6.4.1元器件工艺要求6.4.1.1提供器件的包装与储存要求56.4.1.2提供器件的静电防护，潮湿緻感等级，可焊性要求46.4.1.4优选JTAG器件46.4.1.5提供來料检验要求46.4.1.6尽最少选BGA芯片

6、，尽最使用球间距和锡球较大的BGA芯片26.4.1.7提供外形尺寸、共面性和重量要求，提供热处理要求36.4.1.8压接件选用防误插、导向装置的器件56.4.1.9器件封装形式优选YF器件库已有的类型（如电阻推荐用0603封装）46.4.1.1尽最选用贴片器件，贴片率需达到85%（电源板，背板，欧式插座除外）以上，尽杲减少40补焊器件,尽量少用插装器件。对于不能过波峰焊的单板，单板上用插装件建议采用适应穿孔回流焊工艺的接插件。6.4.1.1器件种类尽量少416.4.1.1所选表贴件管脚间距不小于0.5mm526.4.1.1小封装的IC包装，尽量选用盘式包装（否则丢件率较高）。4

7、36.4.1.1针对比较大的PLCC和所有的BGA芯片要提供芯片的加丁温度范圈和外形尺寸，BGA芯44片要提供球的间距和大小的尺寸文件。6.4.1.1要求必须考虑器件归一化原则。356.4.2PCB可加工性要求PCB的外1）最大PCB尺寸500mmx381mm。从生产的角度考虑，理想的尺寸范围是宽（2005形尺寸mm〜250mm）xK（250mm—350mm）；2）对波峰焊，PCB的外形必须是矩形的（四角'kR=1mm〜2mm的関和更好），如果PCB板有缺槽，要用王艺边的形式补齐缺槽。3）对