可制造型设计.doc

《可制造型设计.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、PCB设计作者：烽火通信鲜飞上网日期：2011年05刀17日我来评论[0]打印版订阅关键字：电子装联PCB可制造性设计1、前言随着通信、电了类产品的市场竞争不断加剧，产品的生命周期在不断缩短，企业原有产品的升级及新产甜的投放速度对该企业的住存和发展起到越来越关键的作川。而在制造环节，如何在生产中用更少的导入时间获得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为仃识之丄■所追求的核心竞争力。在电了产品的制造中，随看产品的微型化、复杂化，电路板的纽装密度越来越高，相应产生并获得广泛使用的新一代SMT装联工艺，要求设计者在一开始,就必须考虑到可制造性。一旦在设计时考

2、虑不周导致可制造性差，势必要修改设计，必然会延长产品的导入时间和增加导入成木，即使对PCB布局进行微小的改动，亜新制做印制板和SMT焊膏印刷网板的费用高达数「甚至匕万元以上，对模拟电路甚至要巫新进行调试。而延渓了导入时间可能使企业在市场匕错失良机，在战略上处丁非常不利的位置。但如果不进行修改而勉强生产，必然使产品存在制造缺陷,或使制造成木猛增，所付出的代价将更大。所以，在企业进行新产品设计时，越早考虑设计的可制造性问题，越有利于新产品的有效导入。2、PCB设计时考虑的内容PCB设计的可制造性分为两类，一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及结构上的

3、元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，山于受具制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好，而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够巫视的,是第二类，即面向电了装联的可制造性设计。木文的巫点也在于描述在PCB设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。面向电子装联的可制造性设计要求PCB设计者在设计PCB的初期就考虑以下内容：2.1恰当的选择组装方式及元件布局组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要的方而，对装联效率及成木、产甜质量影响极人，而实际上笔者接触过相半

4、多的PCB,在一些很基木的原则方面考虑也尚仃欠缺。(1)选择合适的组装方式通常针对PCB不同的装联密度，推荐的组装方式冇以下儿种:组装方式示遗图-傲装联工艺流程1.单面全SMDU-K丄、单面印刷焊膏.貼片后回流焊接112.双面全SMDU■丄ULA.B面印刷焊膏.贴片回流焊接或B面点（卬刷）胶固化后波峰焊m厂3•单面元件混装11印刷炸膏，貼片后回流焊接SMD插件后波峰焊接穿孔元件▼▼4.A面元件混装B面仅贴简单SMDOk11A面卬刷悍升.贴片回流焊接B面点（卬刷）胶同化SMD后•安装穿孔元件•波峰焊接THD及B面SMDLIL▼▼5.A面插件B面仅贴简单SM

5、Dr1~~hILB面点（卬刷）胶同化SMD厉・安装穿孔元件，波峰焊接THD及BjfiiSMDL▼1▼vnnr表1推荐的组装方式作为一名电路设计工程师，应该对所设计PCB的装联工序流程彳j—个正确的认识，这样就可以避免犯一些原则性的错谋。在选择纟fl装方式时，除考虑PCB的纽装密度，布线的难易外，必须还要根据此组装方式的典型工艺流程，考虑到企业木身的工艺设备水平。倘若木企业没仃较好的波峰焊接工艺，那么选择上表中的第五种纽装方式可能会给自己带来很大的麻烦。另外值得注意的一点是，若计划对焊接面实施波峰焊接工艺，应避免焊接面上布置冇少数儿个SMD而造成工艺复杂化

6、。（2）元器件布局PCB上元器件的布局对生产效率和成本有相当巫要的影响，是衡量PCB设计的可装联性的巫要指标。一般来讲，元器件尽可能均匀地、有规则地、整齐排列，并按相同方向、极性分布排列。有规则的排列方便检查，冇利于提高贴片/插件速度，均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。另一方面，为简化T艺流程，PCB设计者始终都要清楚，在PCB的任一面，只能采用冋流焊接和波峰焊接中的一种群焊工艺。这点在组装密度较大、PCB的焊接而必须分布较多贴片元器件时，尤其值得注意。设计者要考虑对焊接面上的贴装元件使用何种群焊工艺，最为优选的是使用贴片固化后的波峰焊工艺，可以同时对元

7、件面上的穿孔器件的引脚进行焊接；但波峰焊接贴片元件有相对严格的约束，只能焊接0603及以上尺寸的片式阻容、SOT、SOIC（引脚间距月•高度小于2.0mm）。分布在焊接面的元器件，引脚的方向宜垂直于波峰焊接时PCB的传送方向，以保证元器件两边的焊端或引线同时被浸焊，相邻元件间的排列次序和间距也应满足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效应”,如图仁当采用波峰焊接SOIC等多脚元件时，应于锡流方向最后两个(每边各1)焊脚处设置窃锡焊盘，防止连焊。IC设计参考方向图1波峰焊接应用中的元件方向类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。例

8、如使所冇径向电容的负极朝向板件的右而，使所冇双列直插封装(DIP)的缺口标记而向