cog 应用广泛的lcm 模块制造工艺.doc

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1、COG——应用广泛的LCM模块制造工艺陶玉玲LCM(液晶显示模块)是将LCD器件、连接件、IC、控制驱动电路和PCB线路板、苗光源、结构件装配在一起的组件。LCD器件，特别是点阵型LCD器件的引线多且密，用户使用极不方便，为了提高器件的集成度，LCD厂商会将点阵型LCD器件和驱动器制成LCM模块出售，从而亦提高了产品的附加值。于是LCM模块制作技术及制作工艺的不断改进和完善，也就成了厂商开拓LCD显示屏市场的强有力手段。LCM模块外引线(即液晶显示屏上的导电电极引线)连接方法按照LCD电极与驱动电路的连接方式可分类如下：(1)导电橡胶连接；(2)金属插脚连接;(3)热压

2、胶条连接；(4)盲接集成连接(COG)o本文主耍介绍第(4)种方法即直接集成连接(COG：ChipOnGlass)LCM^配技术，有关LCM的驱动原理请参阅相关专业书籍。产品结构COG产品结构见图lo电极引线图1COG产品结构图COG产品结构简单，就是在一块LCD显示屏上加上IC及引线，采用ACF（一种各向异性导电胶）通过热压直接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的整个模块则还耍通过FPC（柔性印刷线路板）或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键组件。COG制造工艺简介COG制造丁•艺至今已有近十年的发展历史，它的发展与IC的小型化、超薄化

3、以及LCD显示屏光刻精度的精细化是密不可分的。1、COGT.艺流程如图2所示。图2COGT艺流程图2、工艺耍点（1）邦定IC时要求IC对位标志与LCD屏上的对位标志吻合；（2）需用无尘布沾溶剂清除液晶屏上压着区的异物，使用UV灯清除液晶屏上压着区的有机物；（3）ACF贴附精度为±100UM；（4）要注意ACF的储存条件和控制好ACF邦定的时间、热压温度和压头的压力。ACF反应率耍求达到80%以上。例如使用H立（HITACHI）公司的AC-8304Y的ACF,其保存条件为：在室温约25°C和湿度70%RH情况下，有效期1个月；在温度・10°C〜5°C时有效期为6个月。AC

4、F使用工艺条件：贴ACF温度100±10°C（ACF的实际温度），压强约IMpa,时间1〜5秒，主压压强约50-150Mpa（指每个ICBUMP±的压强，根据ACF中导电球的受圧效果决定压力的大小）。ACF温度220±20°C（ACF的实际温度），时间7〜10秒。所有ACF从冰箱中取出后需在室温条件下放置1小时后方可打开包装；（5）必须确保前工序光刻工艺的成品率，严格控制断笔和连笔（主要在IC接口处）；（6）LCD屏需经严格测试，防止废品漏测，造成材料浪费及品质不良；（7）显微镜下全检防止断笔流出，要求IC电极上的导电粒子压痕至少5个，相邻BUMPZ间不能互相接触；（8

5、）COG成品必须100%检测；（9）COG-LCD产品一般多为高密度产品，制造时耍求光刻段的分辨率较高，PI定向膜与摩擦均匀性较好，在线间隙小于15UM时要求增加TOP（涂覆绝缘层）工艺，以避免短断路、显示不均、串扰和功耗电流大等现象的出现；（10）COG常见不良品包括：IC异物、IC压痕不良、ACF贴附不良、IC对位偏移、IC厚度不均、IC电遇不良、IC破裂/刮伤、ICBUMP不良等。3、光刻精度光刻精度是指制作LCD显示屏时能够刻蚀岀來的线条和间隙的精细尺寸，COG产品多为高密度产品，LCD与IC连接处走线较密。COG产品引线的PITCH（线宽加线间距）值一般在50

6、UM以下，IC接口线一般在40UM以下。冃前国内己有部分厂家其COG产品的PITCH值控制在20PM,这意味着其引线或线间隙的加工精度已达到10UM左右。4、材料耍求透明导电玻璃（即在平整度好、透光率高、曲翘度很小的玻璃表面镀上透明导电膜）耍求阻值较低，方块电阻一般在30Q以内，PI（聚酰亚胺、定向材料）、液晶等材料要求纯度较高，即电阻率大。ACF（AnisotropicConductiveFilm）是一种各向异性导电膜，在垂直方向导电，而在水平方向绝缘。主耍组成是粘着剂和导电粒子。5、洁净度耍求COG产品生产工艺要求100（）级的洁净度，即洁净室里>=0.5微米的粒子

7、浓度<=1000粒/升。产品特点1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；2、体积比COB（ChipOnBoard）大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上，因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品，如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等，并可延伸至TFT后丁•序；3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上，不存在IC变形等问题。市场分析及发展趋势COG产品具有装配工艺简便、易于小型化、特別适用高密度、大容量的LCD显示模块等优点，随着信息化程度的不断提高和数字通讯技术的