LCM制程工艺简介.ppt

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1、TFT-LCM制程工艺简介SQE：陶石D/C：2013/5/25LCM结构示意图：TFT：ThinFilmTransistor的缩写，薄膜晶体管，液晶panel里面驱动液晶偏转度的微型电路简称；LCM：LiquidCrystalModule的缩写，即液晶显示模组。TFT-LCM制程工艺流程图：IncomingLCD清洗贴偏光片加压脱泡FOG（FPC热压）贴ACF1贴ACF2COG（IC邦定）镜检电测1封胶、固胶Ass’yBL电测2FQC包装OQC入库主要制程（Incoming)：LCD功能检测：亮暗点、色点、屏线、显示不

2、良等外观检测：尺寸、刺点、白点、污点、划伤、ITO划伤、crack等FPC功能检测：阻抗、导通性外观检测：尺寸、PI膜、元器件焊接、气泡、发白、脏污等BL功能检测：亮度、均匀度、色度外观检测：尺寸、白点、白团、脏污等POL（上下偏光片）功能检测：N/A外观检测：尺寸、起胶、翘曲、凹凸点、折痕等IC（尺寸、规格比对）辅料（ACF、胶带等）主要制程（LCD清洗）：作用：利用超声波进行清除LCD屏、ITO电极表面脏污、油污等不良管控重点：超声波清洗、烘烤时间、清洁效果等(臟污,油污)可能出现的缺陷：ITO划伤、清洗效果不好（溶

3、液残留等）造成腐蚀主要制程（贴上下偏光片）：手工、半自动贴片管控重点：1.贴片机参数的设定（吸附频率、吸附力）；2.贴下片:将mark斜线（剥离面），贴在LCD玻璃TFT面上；3.贴上片:将mark斜线（剥离面），贴在LCD玻璃CF面上；4.无尘布使用次数及折叠方式；5.橡胶手套、指套清洁频次（每小时/次）；6.粘尘滚轮每粘1次屏后至少在粘尘纸上滚动一次,去除滚轮的纤维、尘埃。可能出现的缺陷：贴偏、表面折痕、内部脏污等主要制程（加压脱泡）：作用：消除贴片制程中产生的气泡不良管控重点：1.加压除泡的时间（20分钟）；2.加

4、压除泡的温度（45±5度）主要制程（贴ACF1、ACF2）：ACF：AnisotropicConductiveFilm,即异方性导电胶管控重点：1.ACF贴附长度；2.ACF贴附位置；3.ACF贴附效果可能出现的缺陷：贴偏、气泡等不良主要制程（COG）：COG：ChiponGlass缩写,即IC邦定作用：把LCD与IC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来，形成通路。管控重点：1.IC与ACF的定位；2.导电粒子破裂状况；3.有效导电粒子的数量；4.COG设备的温度、时间、压力条件参数的设定可能出现的缺陷：压力不

5、足/压力过大造成断路、IC裂主要制程（FOG）：FOG：FPConGlass缩写,即FPC邦定作用：把邦定IC的LCD和FPC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来，形成通路。管控重点：1.FPC与ACF的定位；2.导电粒子破裂状况；3.有效导电粒子的数量；4.FOG设备的温度、时间、压力条件参数的设定可能出现的缺陷：导电粒子状况不一、导电粒子聚集短路主要制程（镜检）：作用：检验COG与FOG，压接偏错位、压接粒子状况、气泡、异物等影响焊接导通效果的不良问题管控重点：1.IC/FPC与LCD压接偏位、错位状况（I

6、TO线路与焊盘偏移不超过1/2）；2.导电粒子破裂状况；(1个缺口最好，依次很好、良好、尚可，5个NG）3.有效导电粒子的数量（COG最少5颗，FOG最少10颗）；4.气泡（CQG单个焊盘1/4,FOG单个焊盘1/3)主要制程（电测1、电测2）：作用：使用专用测试工装对产品进行电性能测试管控重点：1.测试产品显示效果（色彩、对比度、图象完整性）2.不良品选出、统计(无反应、缺线、花屏、亮暗点、污点、划伤等）主要制程（封胶、固胶）：作用：封胶：使用SILICON膠將裸露在空氣中的ITO蓋住,避免任何物質與ITO觸碰.固胶：

7、使用紫外线固胶设备对产品所封UV胶固化，空气中静置固化硅胶。管控重点：1.封胶高度2.封胶效果(針孔.毛刺)光洁度、覆盖面3.固胶设备照射时间、（温度、速度、光强度）4.固胶效果(硬度、强度、光洁度、覆盖面积)可能出现的缺陷：封胶高度高于LCD、断胶、孔洞等不良主要制程（Ass’yBL）：作用：将压接好的LCD组装于背光中，使LCM正常显示。管控重点：1.靠屏时,确保LCD与背光之间无异物、毛丝等不良2.背光无法吹掉的脏污，使用粘棒去除可能出现的缺陷：污点、毛丝、异物、焊接等不良Q&A