史上最全的半导体材料工艺设计设备归纳.doc

史上最全的半导体材料工艺设计设备归纳.doc

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1、史上最全的半导体材料工艺设备汇总?据中国半导体工业协会(CSIA)的数据,2013年中国半导体销售额2508亿元,同比增长11.6%,其中设计808.8亿元,增长30.1%;制造600.8亿元,增长19.9%;封装1098.8亿元,增长6.1%,而进口半导体芯片为2313亿美元。根据安邦半导体产业顾问莫大康提供的数据,在2013年中国半导体前10大制造商中,外商占4家,包括如SK、Hynix、Intel、TSMC及和舰,不包括在成都的德州仪器。总销售额为454.1亿元,其中4家外资为187.5亿元,占比贡献为41.2%。在2013年中国前

2、10大封装制造商中,外商占7家(未计及西安的美光),总销售额为442.9亿元,其中外资为257.9亿元,占比贡献为58.2%。半导体业如此巨大的市场,半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础,摩尔定律,给电子业描绘的前景,必将是未来半导体器件的集成化、微型化程度更高,功能更强大。Source:中研网Source:微迷网小编为您解读半导体生产过程中的主要设备的概况。1、单晶炉设备名称:单晶炉。设备功能:熔融半导体材料,拉单晶,为后续半导体器件制造,提供单晶体的半导体晶坯。主要企业(品牌):国际:德国PVATePlaAG公司、日本Ferr

3、otec公司、美国QUANTUMDESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX公司。国内:北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司。2、气相外延炉设备名称:气相外延炉。设备功能:为气相外延生长提供特定的工艺环境,实现在单晶上,生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体,为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺,其生长薄层的晶体结构是单晶

4、衬底的延续,而且与衬底的晶向保持对应的关系。主要企业(品牌):国际:美国CVDEquipment公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex公司、美国科特·莱思科(KurtJ.Lesker)公司、美国AppliedMaterials公司。国内:中国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料技术有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电子科技有限公司。3、分子束外延系统(MBE,MolecularBeamEpitaxySystem)设备名称:分子束外延系统。设备功能:分子束外延系统,提供在沉底表面按特定生长薄

5、膜的工艺设备;分子束外延工艺,是一种制备单晶薄膜的技术,它是在适当的衬底与合适的条件下,沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。主要企业(品牌):国际:法国Riber公司、美国Veeco公司、芬兰DCAInstruments公司、美国SVTAssociates公司、美国NBM公司、德国Omicron公司、德国MBE-Komponenten公司、英国OxfordAppliedResearch(OAR)公司。国内:沈阳中科仪器、北京汇德信科技有限公司、绍兴匡泰仪器设备有限公司、沈阳科友真空技术有限公司。4、氧化炉(VDF)设备名称:氧化炉。设备功能:

6、为半导体材料进行氧化处理,提供要求的氧化氛围,实现半导体预期设计的氧化处理过程,是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。主要企业(品牌):国际:英国Thermco公司、德国CentrothermthermalsolutionsGmbHCo.KG公司。国内:北京七星华创、青岛福润德、中国电子科技集团第四十八所、青岛旭光仪表设备有限公司、中国电子科技集团第四十五所。5、低压化学气相淀积系统(LPCVD,LowPressureChemicalVaporDepositionSystem)设备名称:低压化学气相淀积系统设备功能:把含有构成薄膜元素的气

7、态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应室,在衬底表面发生化学反应生成薄膜。主要企业(品牌):国际:日本日立国际电气公司、国内:上海驰舰半导体科技有限公司、中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。6、等离子体增强化学气相淀积系统(PECVD,PlasmaEnhancedCVD)设备名称:等离子体增强化学气相淀积系统设备功能:在沉积室利用辉光放电,使其电离后在衬底上进行化学反应,沉积半导体薄膜材料。主要企业(品牌):国际:美国ProtoFlex公司、日本Tokki公司、日本

8、岛津公司、美国泛林半导体(LamResearch)公司、荷兰ASM国际公司。国内:中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。7、磁控溅射台(MagnetronSputterAppar

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