flux残留理论资料.ppt

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1、IMT/1月28日Flux殘留理論資料大綱一.誠彬錫爐噴霧系統改造的原因：1.HF制程的助焊劑殘留比ROHS制程多；1-1.HF制程的助焊劑與ROHS制程的差異1-1-1.ROHS助焊劑的組成及作用（以億鋮達助焊劑來說，包括中文和化學式）1-1-2.HF制程的要求（指令編號，出處，內容，及檢測方法）1-1-3.HF制程與RHOS制程的差異（HF在RHOS的基礎上，什麼被控制了，不允許用了）1-2.這個差異對制程的影響1-2-1.助焊劑廠商將如何變更助焊劑配方以滿足指令1-2-1-1.助焊劑廠商必須變更的助焊劑的哪些組成部分1-2-1

2、-1.他們將選用什麼物質來替換變更的部分1-2-2.變更後的物質對制程的影響1-2-2-1.替換的HF物質與RHOS物質在制程能力上的差異1-2-2-1-1.清潔能力（涉及到二次清潔）大綱2.存在品質隱患；2-1.外觀2-1-1.錫面；2-2-2.零件面2-2-2-1.板邊殘留2-2-2-2.零件塑料本體發白2-2-2-3.零件金手指上殘留2-2.功能2-2-1.接觸性不良助焊劑的組成及作用1.溶劑2.松香3.活性劑松香本身即是一種非常弱的活性劑,其主要功能是防止焊接后錫鉛表面再被氧化,另外其可以包住活性劑提高PCB之信賴性.將所有

3、助焊劑成份溶解成一均勻稠狀液體溶液，促使助焊有一致之活性.A:其主要功能於清除PCB之焊點與零件腳之氧化物.B:常用之活性劑.C:抗垂流劑，其主要功能在防止錫粉與助焊劑分离.增加錫膏之印刷性防止錫塌之發生.HF規范IEC61249-2-21defineshalogen-freeasMaximumchloride=900ppmMaximumbromide=900ppmTotalhalogenscontentislessthan1500ppmIECIPCIPC4101defineshalogen-freeasMaximumchlorid

4、e=900ppmMaximumbromide=900ppmJPCAdefineshalogen-freeasMaximumchloride=900ppmMaximumbromide=900ppmJPCAHF測試方法flux差異有機酸Flux從ROHS轉變為HF主要是活性劑變化松香制程能力差異無鹵flux導入鹵素去除有機酸增加固態含量增加殘留增多鹵素被降低到Br<900ppmCl<900ppmBr+Cl<1500ppm含有鹵素的無機酸被去除后需要添加跟過的有機酸才能達到同樣的焊接效果有機酸&松香的添加啊直接導致固態含量的增加固態含量

5、增加了殘留物自然上升了品質隱患Flux殘留增多零件面殘留接觸性不良錫面flux殘留清潔問題清洗完成后做高溫高濕輕微殘留殘留較多時，必須采用刷板機清洗，但是如果個別位置清潔不到位，還是會有白色殘留產生