捷成FPC培训教材.doc

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1、捷成FPC培训教材捷成教育fpc培训教材第10頁，共10頁---------------------------------版本:B----------------------------------------------第一章概述FPC指可挠性印刷电路板是FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT的英文缩写，它具有轻、薄、短、小的特点，作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求，已被广泛应用于NOTEBOOK、LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中，当然它也有初始成本高以及不易更改和修复等缺点。FPCB根据其结构可分为两个类别与五种类型

2、：一、就类别分：1.在安装过程中能经受扰曲，即固定式之可挠性能力即我们常说的静态FPC例如:汽车仪表盘上的FPC2.能经受布设总图规定的连续多次扰曲，即局部式之可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。即我们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC二、就类型分：1.挠性单面板其结构如下2.挠性双面印刷板双面板(标准板)捷成教育fpc培训教材第10頁，共10頁有静电屏壁层的双面板不论是单面板还是双面板，只要客户要求，均可以进行零组件组装。1.挠性多层板捷成教育fpc培训教材第10頁，共10頁1.刚挠多层板2.刚挠或挠性组合印制板二、FPC产品应用

3、FPC产品应用市场别应用产品计算机即计算机周边产品筚记型计算机液晶触摸显示器消费性产品照相机摄影机监视器等捷成教育fpc培训教材第10頁，共10頁通讯产品大哥大无线电话等办公室自动化传真机复印机文字处理机打卡钟等汽车工业汽车仪表板方向灯引擎控制器等航天及军用产品卫星雷达航天飞机飞弹医疗仪器助听器等其它金融卡乐器玩具等第一章FPC材料简介一、挠性覆铜箔基材（ＣＣＬ）Ａ：铜箔1.按铜箔厚度可分为0.5OZ1OZ2OZ相对应为17.5um35um70um2.按种类分可分为------压延铜与电解铜2.1压延铜----通常用RA表示(rolledannealedcoppe

4、r)特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上2.2电解铜----通常用ED表示(electrolyticallydepositedcopper)特点：用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上Ｂ：基材(BASEFILM)目前公司内常用到的基材有如下两种:1.聚酯(POLYESTER)----通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，

5、不能用于有零组件的FPC板上2.聚先亚氨(POLYIMIDE)----通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~5MIL二、覆盖膜覆盖膜-----即通常所说COVERLAY，其作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减少弯曲过程中应力的影响，主要起绝缘作用其结构可形象地用下图表示：ABCＡ：介质薄膜1.聚酯(POLYESTER)---其厚度通常为1(mil)、2(mil)2.聚先亚氨(POLYIMIDE---其厚度通常为0.5(mil)、1

6、(mil)、2(mil)Ｂ：粘结薄膜（参见后面介绍）C：离型纸-----为了保护粘结薄膜不受污染　另外可代替COVERLAY，还有一种工艺就是网印防焊(SOLDERMASK)，采用FPCB捷成教育fpc培训教材第10頁，共10頁专用液体感光型油墨或UV光固化油墨，其厚度一般为10~20um，其特点为油墨抗弯曲，而且减低了成本，简化了生产工艺。一、粘结材料（ADHESIVEONCOVERLAYER）1.聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘结材料2.丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亚胺基材的粘结材料3.环氧树脂(EPOXY)----其热膨

7、胀系数较丙烯酸小利于保证金属化孔(其厚度在0.05MM时其性能较丙烯酸好当然，无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点:1.热稳定性差，与基材的热稳膨胀系数相差较大2.数层粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了FPCB的挠性和减少了挠曲寿命二、加强板材料（STIFFENER）FPC一般材料都很薄，因而也表现的很软，但因FPC如金手指部位常因需插扒，需要一定的强度，就不得不进行加强，这就是为什么要补强材料的原因，常会用到的补强材料有如下三种：1.聚酯(POLYESTER)---其厚度为1~12MIL，常用在没有焊接零件的部位2.聚先亚氨(POLYIMIDE)---其厚

8、度为1~7