fpc基材之培训教材-1027

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1、FPC基础培训（一）一、RoHS基础RoHS指令是英文RestrictionontheuseofcertainHazardousSubstancesinelectricalandelectronicequipment的缩写，中文意思为“关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令”。WEEE指令是英文WasteElectricalandElectronicEquipment的缩写，中文意思为“报废电子电气设备指令”。此两项指令是欧盟议会和理事会于2003年2月13日颁布实施的。两项指令明确规定了2006年7月1日以后对出口到欧盟的电子电气产品中禁止使用

2、铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚（PBDE）和聚溴联苯（PBB）六种有害物质（其中镉限量指标为100ppm，其余5种物质限量指标为1000ppm）；2005年8月13日以后要求制造商对出口到欧盟的废弃产品的回收负责。此两项指令主要针对产品寿命结束后的处理。制定RoHS指令的目的是减少电子电气设备在使用和废弃后对人类和环境的影响；制定WEEE指令的目的是防治报废电子电气设备，实现再利用、再循环使用或其它形式的回收，即3R原则（Reduce、Reuse、Recycling）。对于FPC来说，一般情况下都满足ROHS的要求。（它不喷锡）但是这类产品在板材、感光

3、油墨、文字油墨中含有卤素及其化合物（作为阻燃剂使用）。这些卤素化合物不是以PBB和PBDE形式存在，而是以其他形式的卤素化合物形式存在的，所以能够满足ROHS指令的要求。对于装配厂商，现已有一些客户对环保要求提出了比ROHS指令限制使用的六类有害物质以外更高的要求，限制了更多的有害物质的含量。主要有卤素（氯和溴）及其化合物的限制。像最终供货为SONY、Hitachi、DELL、Panasonic、松本电工等公司的产品就提出更高的要求。SONY公司还有其特定的规范ss-00259。一般的FPC（无铅工艺）都含有卤素作为阻燃剂。所以FPC行业推出了无卤素板

4、材和无卤素绿油，以适应该要求，但是该类产品的性能和原来的有一些不同。1）成本比较高，一般增加30%以上成本2）工艺复杂，生产制作成本较高3）报废率比较高，4）保存时间比较短，容易吸潮5）焊接工艺参数不同，不良率偏高。因为以上原因，行业中使用的量并不大，仅仅为了适应极少数客户要求而特别选用的特别产品。二、材料铜箔胶接剂绝缘基膜铜箔胶接剂绝缘基膜铜箔胶接剂铜箔绝缘基膜铜箔绝缘基膜铜箔（上图左为单面有胶基材、上图左下为双面有胶基材、上图右上为单面无胶基材、上图右下为双面无胶基材）1、聚脂，是指聚对苯二甲酸乙二醇脂（PET），自1953年英国ICI公司实现工业

5、化的，目前用于覆铜板的聚脂薄膜，主要由美国杜邦（DuPont）公司生产。2、聚酰亚胺薄膜（PI），是制造挠性覆铜板最重要的材料之一，最早是由美国杜邦公司开发的，1965年开始商品化，商品名称为Kapton，目前有，日本钟渊化学工业公司、宇部兴产公司、三井化学、新日铁化学、日东电工等，国内有九江福莱克斯、湖北华烁、深圳丹邦、中山东溢等公司生产。聚酰亚胺薄膜（PI）最大的特点是耐热性高，长期使用温度为260度，在短时间内能耐400度以上的高温，此外，还具有良好的电气特性和机械特性，耐气候性和耐药品性也好，在-200度至250度温度范围内，其特性相对稳定、变

6、化小、且具有阻燃性，美中不足是吸水率高，吸湿后尺寸变化大，热收缩性比环氧玻纤布基材大，而且粘合性差。聚脂薄膜（PET）具有优秀的抗拉强度等机械特性和电气特性，良好的耐水性和吸湿后的尺寸稳定性，价格又低于聚酰亚胺，但，受热时收缩率大，耐热性欠佳，不适合于高温锡焊。目前聚酰亚胺薄膜为联苯型聚酰亚胺薄膜，早期的为均苯型聚酰亚胺薄膜，主要是改善早期吸水性高、吸湿后尺寸变化大等缺点，现在的聚酰亚胺薄膜分为四种；1、标准型2、高尺寸稳定型3、低湿膨胀型4、用于带式自动接合（TAB）各种特性对比；（附表一）见34页特性单位聚酰亚胺膜标准型高尺寸稳定型低湿膨胀型用于T

7、AB拉伸强度Mpa245304300520拉伸率%100904042抗拉弹性率Mpa3185411660009114抗撕裂传播g/mm280280—330热收缩率%0.090.080.0060.1线膨胀系数ppm/k27161212吸水率%2.52.11.21.4湿膨胀系数ppm/k2014612介电常数—3.33.23.13.5介质损耗—0.0050.0040.0040.0013聚酰亚胺薄膜主要厂商和产品特性如表二所示；见35页厂商商品名称特点杜邦（美）KaptonH传统商品KaptonE高尺寸稳定性、低吸湿性钟渊化学ApicalAH传统商品Apic

8、alNPI尺寸稳定性、低吸湿性ApicalHP高尺寸稳定性、低吸湿性宇部兴产UPILEX-S高