CCM模组工艺流程.doc

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1、CCM模组工艺流程晶圆来料检—背面贴膜—晶圆切割--（印刷电路板）--晶片键合--（金线）--金线键合—封装清洗--（底座）--底座连接--（镜头）--镜头封装--（软板）--软板封胶—印刷电路板分离—外观检验—断短路测试—画像测试，镜头对位—外观检验--（标签）--贴标签—质量检验1．背面贴膜通过利用紫外线薄膜和框将晶圆固定的工序原材料：晶圆辅助材料：紫外线薄膜工具：框设备：1)Manual2)制造商：PHOENIX2.切割工序通过切割刀片把晶圆切成一个个晶片的工序原材料：晶圆辅助材料：切割刀片设备：1）自动设备2）制造商

2、：DISCO3.晶片键合在印刷电路板上将银膏打点，用吸嘴将晶片拾起并将晶片附着的工序原材料：传感器，银膏辅助材料：印刷电路板等离子清洗吸嘴设备：1）自动设备2）制造商：AD898:ASMSL9002:Alphasem等离子清洗：将印刷电路板上的有机物去除并进行金线键合时实现等离子吸附原材料：氮气辅助材料：料盒设备：1）自动设备2）制造商：ATTO4.金线键合运用金线，将晶片焊接点和印刷电路板连接点连接来实现晶片和印刷电路板之间的电路连接金线键合完成原材料：金线辅助材料：磁嘴设备：1）自动设备2）制造商：AD898:ASMSL

3、9002:Alphasem5．封装清洗将进行金线键合后的材料通过超声波进行清洗的工序原材料：料盒设备：1）自动设备2）制造商：A-TECH6．底座连接在已进行金线键合后的印刷电路板上面把底座通过点胶机上的银膏连接起来的工序原材料：底座，银膏辅助材料：印刷电路板料盒，顶针设备：1）自动设备2）制造商参考：底座连接时将银膏硬化而进行的热处理工具：CureJig设备：1）自动设备2）制造商：STL05W:Blue-MVSO-4C:VisionSemicon7.1软板分胶将软板附着在印刷电路板上的工序。在软板的两面通过薄膜和印刷电路

4、板进行第一次连接后通过烙铁焊接设备封胶的工序软板封胶完成原材料：软板工具：BackUpJig烙铁焊接设备：1）自动设备2）制造商：SM-510:SolomonDY-62D:大洋Hi-teckDYFB-2940:大洋Hi-teck7.2镜头组装将在车间里完成的底座上连接上镜头的工序原材料：镜头镜头组装完成8．印刷电路板的分离将印刷电路板分离印刷电路板的分离工作工具：斜口钳，脆盘设备：1）自动设备2）制造商：AM-TECH9.外观目检1将分离后的单片上沾上的异物去除并进行第一次外观检验的工序设备：真空处理10．测试断短路测试后进

5、行颗粒物（画像）检测并镜头固定的工序检测画面工具：测试板治具设备：断短路测试仪11．外观目检2测试后对产品通过紫外线薄膜进行镜头固定并进行第二次外观检测的工序原材料：紫外线密封剂工具：紫外线热处理板设备：UV-Dispenser12.贴标在各个产品上贴上必需的薄膜和标签的工序原材料：标签13．出料检产品进行外观尺寸和画像测试后通过抽样的最后品质保证工序检查内容：外观尺寸检查出货检验工作